本实用新型专利技术公开了可将电源模块体积极小化的改良装置，包含有散热器、外壳、绝缘片、电路板、电子元件以及散热胶；散热器内部贴有绝缘胶带，其内部从下到上依序设有绝缘片、电路板、电子元件，再组装时可运用散热胶涂抹散热器内部，使散热器内部各构件相互接合连接散热器进行散热；外壳设于散热器外部，可完全包覆住散热器。本实用新型专利技术的优点在于：将电子元件在同功效或者更好功效中将体积减少，从而让电路板、绝缘片、散热器以及外壳的尺寸同步缩小。散热器以及外壳的尺寸同步缩小。散热器以及外壳的尺寸同步缩小。
【技术实现步骤摘要】
可将电源模块体积极小化的改良装置
[0001]本技术属于电源模块的相关领域设计，具体涉及可将电源模块体积极小化的改良装置。
技术介绍
[0002]现有的电源模块在设计过程中，常会将主动元件贴上散热片以及被动元件包覆绝缘片后，插件在电路板同个面向形成电路的连接，再运用绝缘片将电路板整体包覆住，杜绝电路板导电后，再运用散热器将整体包覆，最后再上一层外壳包覆散热器。
[0003]但是现有技术中会有下列的缺失：
[0004]1.体积过于庞大，且生产成本高昂：将主动元件以及被动元件插件至电路板同个面向，会导致需要大量的空间进行电子元件的组装，当电路板的体积越大，其所需要的散热器以及外壳的也需要扩大设置的空间，所以需要耗费较大量的原材料进行生产，导致生产成本高昂。
[0005]2.被动元件体积庞大：被动元件需要储存大量能源且转换速率不彰，所以需要庞大的体积进行应用，导致需要大量的空间进行摆放，直接影响后续的散热器以及外壳加工上都需要相对应的空间，至此生产成本也是高居不下。
[0006]3.不容易导热：因现有技术中，会运用绝缘片整体包覆电路板，杜绝其导电的可能性，但也会影响电路板无法进行散热，所以会在内部产生积热。
技术实现思路
[0007]本技术主要目的在于修改电子元件插件于电路板的排列设计，借此将组装后的体积缩小，即可同时一并减少电路板、散热器以及外壳的体积，达到降低生产成本。
[0008]本技术次要目的在于在同效能或者更好的效能中，缩减被动元件的体积，即可同时一并减少电路板、散热器以及外壳的体积，借此达到降低生产成本。
[0009]本技术又一目的在于杜绝导电的可能性中，减少绝缘片的应用，并且运用散热胶进行接合，使本技术提高散热性，减少本技术内部的积热。
[0010]技术方案：可将电源模块体积极小化的改良装置，包含有散热器、外壳、绝缘片、电路板、电子元件以及散热胶；
[0011]所述散热器包括有U字型框架以及ㄇ字型框架，该U字型框架以及ㄇ字型框架可进行接合形成方形的框架；其外部可被外壳进行包覆，而内部贴合有绝缘胶带，并且从下到上至少设有绝缘片、电路板以及电子元件；
[0012]所述外壳设于散热器外部，当散热器组装完成时，将外壳包覆住散热器；
[0013]所述绝缘片设于U字型框架上方，杜绝电路板导电至U字形框架上；
[0014]所述电路板设于散热器内部且为绝缘片上方，其用于让电子元件以插件的方式进行连接，并且提供电子元件的线路连接；
[0015]所述电子元件与电路板连接，其包括有主动元件以及被动元件，前述主动元件以
插件的方式设置在电路板下方，前述被动元件在相同功效或者更高的功效中，以插件的方式排列设置在电路板上方；
[0016]所述散热胶，设于散热器内部，可用于涂抹在电子元件上方、电路板下方以及散热器两侧，让电子元件接合至散热器，并且使电路板、绝缘片接合固定于散热器，借此提高散热性；
[0017]进一步地，所述散热器为金属材质。
[0018]进一步地，所述散热器为塑料材质。
[0019]可将电源模块体积极小化的改良装置，包含有散热器、绝缘片、电路板以及电子元件以及散热胶；
[0020]所述散热器包括有U字型框架以及ㄇ字型框架，能进行接合形成方形的框架；
[0021]所述绝缘片设于U字型框架上方，用于杜绝电路板导电至U字形框架上，其内部贴合有绝缘胶带，并且从下到上至少设有绝缘片、电路板以及电子元件；
[0022]所述电路板设于散热器内部且为绝缘片上方，用于让电子元件以插件的方式进行连接，并且提供电子元件的线路连接；
[0023]所述电子元件与电路板连接，其包括有主动元件以及被动元件，前述主动元件以插件的方式设置在电路板下方，前述被动元件在相同功效或者更高的功效中，以插件的方式排列设置在电路板上方；
[0024]所述散热胶，设于散热器内部，能用于涂抹在电子元件上方、电路板下方以及散热器两侧，用于让电子元件接合至散热器，并且使绝缘片、电路板以及电子元件接合固定于散热器。
[0025]进一步地，所述散热器为金属材质。
[0026]进一步地，所述散热器为塑料材质。
[0027]可将电源模块体积极小化的改良装置，包含有散热器、绝缘片、电路板以及电子元件以及散热胶；
[0028]所述散热器为U字型框架，其内部贴有绝缘胶带，且散热器上方从下至上至少设有绝缘片、电路板以及电子元件；
[0029]所述绝缘片设于U字型框架上方，用于杜绝电路板导电至U字形框架上；
[0030]所述电路板设于U字型框架以及绝缘片的上方，用于让电子元件以插件的方式进行连接，并且提供电子元件的线路连接；
[0031]所述电子元件与电路板连接，其包括有主动元件以及被动元件，前述主动元件以插件的方式设置在电路板下方，前述被动元件在相同功效或者更高的功效中，以插件的方式排列设置在电路板上方；
[0032]所述散热胶，设于散热器内部，涂抹在电子元件上方、电路板下方以及散热器两侧，用于让电子元件接合至散热器，并且使绝缘片、电路板以及电子元件接合固定于散热器。
[0033]进一步地，散热器为金属材质。
[0034]进一步地，散热器为塑料材质。
[0035]据此，在同功能或者更好的功能中，本技术用极小化的体积完成组装形成电源模块，并且有良好的散热效能。
[0036]综上所述，本技术运用电子元件的重新排列，以及缩小被动元件的体积完成本技术的组装，借此可达到降低生产成本以及电源模块体积的极小化的改良结构。
附图说明
[0037]图1：本技术第一较佳实施例的爆炸示意图。
[0038]图2：本技术第一较佳实施例的正视示意图。
[0039]图3：本技术第一较佳实施例的俯视示意图。
[0040]图4：本技术第二较佳实施例的爆炸示意图。
[0041]图5：本技术第三较佳实施例的爆炸示意图。
[0042]图6：本技术的ㄇ字型框架示意图。
[0043]图7：本技术的U字型框架示意图。
[0044]其中：
[0045]1‑
可将电源模块体积极小化的改良装置
[0046]11
‑
散热器
[0047]110
‑
U字型框架
[0048]111
‑
ㄇ字型框架
[0049]112
‑
绝缘胶带
[0050]12
‑
外壳
[0051]13
‑
绝缘片
[0052]14
‑
电路板
[0053]15
‑
电子元件
[0054]150
‑
主动元件
[0055]151
‑
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.可将电源模块体积极小化的改良装置，其特征在于，包含有散热器、外壳、绝缘片、电路板、电子元件以及散热胶；所述散热器包括有U字型框架以及ㄇ字型框架，该U字型框架以及ㄇ字型框架进行接合形成方形的框架；所述方形的框架的外部被外壳进行包覆，而方形的框架内部贴合有绝缘胶带，并且从下到上至少设有绝缘片、电路板以及电子元件；所述外壳设于散热器外部，运用外壳包覆住散热器；所述绝缘片设于U字型框架上方，用于杜绝电路板导电至U字形框架上；所述电路板设于散热器内部且为绝缘片上方，用于让电子元件以插件的方式进行连接，并且提供电子元件的线路连接；所述电子元件与电路板连接，其包括有主动元件以及被动元件，前述主动元件以插件的方式设置在电路板下方，前述被动元件在相同功效或者更高的功效中，以插件的方式排列设置在电路板上方；所述散热胶，设于散热器内部，涂抹在电子元件上方、电路板下方以及散热器两侧，用于让电子元件接合至散热器，并且使绝缘片、电路板以及电子元件接合固定于散热器。2.如权利要求1所述的可将电源模块体积极小化的改良装置，其特征在于，所述散热器为金属材质。3.如权利要求1所述的可将电源模块体积极小化的改良装置，其特征在于，所述散热器为塑料材质。4.可将电源模块体积极小化的改良装置，其特征在于，包含有散热器、绝缘片、电路板以及电子元件以及散热胶；所述散热器包括有U字型框架以及ㄇ字型框架，能进行接合形成方形的框架；所述绝缘片设于U字型框架上方，用于杜绝电路板导电至U字形框架上，其内部贴合有绝缘胶带，并且从下到上至少设有绝缘片、电路板以及电子元件；所述电路板设于散热器内部且为绝缘片上方，用于让电子元件以插件的方式进行连接，并且提供电...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴绍雍，陈俊生，张俊凯，黄伟彬，颜云晓，
申请(专利权)人：幸康电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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