一种发光二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公布了一种发光二极管的封装结构，包括封装座、二极管灯头和封装板，封装座的上表面开设有安装槽，安装槽的底部开设有封装槽，封装槽内固接有电路板芯片，二极管灯头与电路板芯片电性连接，相邻电路板芯片之间设有导热板，封装板拆卸式连接在安装槽内，本实用新型专利技术在使用时，二极管灯头安装在封装座中，通过封装板将二极管灯头罩合在其内，并具有以下有益效果：封装后通过注入封装胶的方式，可以将二极管灯头与空气隔离，从而避免电路板的污染和损坏；电路板的接电方便；具有良好的散热效果。热效果。热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管的封装结构


[0001]本技术涉及二极管封装
，具体涉及一种发光二极管的封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管是一种半导体照明元件，其具有省电节能、集成度高的特性，被广泛使用在各种照明领域，发光二极管一般封装在灯条中使用，一般一个灯条中具有多个发光二极管，在封装的过程中，二极管的接电不便。
[0003]现有技术中，封装后的二极管直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，从而影响或破坏芯片功能。
[0004]二极管在工作的过程中会产生大量的热量，这些热量如果不能及时散发，会导致二极管工作环境的温度升高，从而使得二极管的发光效果变差，二极管的使用寿命也会减短。
[0005]现有技术中，一般通过铝质材料进行灯条的制造，通过铝制灯条的热对流实现对二极管的散热，散热效果不佳。

技术实现思路

[0006]为解决上述问题，本技术提供了一种发光二极管的封装结构，本技术是通过以下技术方案来实现的。
[0007]一种发光二极管的封装结构，包括封装座、二极管灯头和封装板；所述封装座的上表面开设有安装槽，所述安装槽的底部开设有封装槽，安装槽的四角处开设有固定螺孔，所述封装槽内横向均匀设有电路板芯片，所述二极管灯头固接在电路板芯片上并与电路板芯片电性连接，相邻电路板芯片之间设有导热板，所述封装板卡合在安装槽内，封装板对应封装槽的位置固接有透光板，封装板的四角处插接有固定螺丝，通过将固定螺丝拧入固定螺孔的方式对封装板进行固定。
[0008]进一步地，所述电路板芯片的前后两侧对称设有接线引脚，所述封装槽的前后两侧对应接线引脚的位置开设有凹槽，所述凹槽通过第一槽体与封装槽导通，凹槽内固接有金属座，所述金属座的上表面开设有焊接槽，所述接线引脚的头部通过锡焊的方式固定在焊接槽中，所述封装座内前后对称固接有接电杆，前后两侧的接电杆分别通过导线与前后两侧的金属座电性连接，各接电杆的右端固接有接电座，两个接电座分别与外部电源的两极电性连接。
[0009]进一步地，所述封装槽的前后两侧对应导热板的位置开设有第二槽体，所述导热板的头部伸入到第二槽体中，导热板的顶部还前后对称固接有散热耳板，所述封装板上对应各散热耳板的位置固接有金属散热盒，所述散热耳板插入对应的散热盒中。
[0010]进一步地，所述透光板上固接有注胶管，所述注胶管用于注入封装胶，注胶管的顶部螺纹连接有盖体。
[0011]进一步地，所述散热盒的顶部固接有竖直向上的金属短接杆，前侧各金属短接杆
的头部一体固接有散热杆，后侧各金属短接杆的头部也一体固接有散热杆。
[0012]进一步地，所述封装槽的底部对应各电路板芯片的位置固接有矩形布置有一组定位板，所述定位板为L形，所述电路板芯片卡合在对应的各组定位板中。
[0013]进一步地，所述安装槽的内壁固接有回形的密封胶条，所述密封胶条为橡胶材质，所述封装板过盈配合在密封胶条内。
[0014]本技术在使用时，二极管灯头安装在封装座中，通过封装板将二极管灯头罩合在其内，并具有以下有益效果：
[0015]1、封装后通过注入封装胶的方式，可以将二极管灯头与空气隔离，从而避免电路板芯片的污染和损坏；
[0016]2、电路板芯片的接电方便；
[0017]3、具有良好的散热效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1：本技术所述一种发光二极管的封装结构的轴测图；
[0020]图2：本技术所述二极管灯头位置的局部剖视图；
[0021]图3：本技术所述导热板位置的局部剖视图；
[0022]图4：本技术所述接电杆位置的局部剖视图；
[0023]图5：本技术所述封装座的轴测图；
[0024]图6：本技术所述封装板的轴测图。
[0025]附图标记如下：
[0026]1‑
封装座，11
‑
安装槽，12
‑
封装槽，13
‑
固定螺孔，2
‑
二极管灯头，21
‑
电路板芯片，22
‑
导热板，23
‑
定位板，3
‑
封装板，31
‑
透光板，32
‑
固定螺丝，33
‑
注胶管，34
‑
盖体，35
‑
密封条，41
‑
接线引脚，42
‑
凹槽，43
‑
第一槽体，44
‑
金属座，45
‑
焊接槽，46
‑
接电杆，47
‑
导线，48
‑
接电座，51
‑
第二槽体，52
‑
散热耳板，53
‑
散热盒，54
‑
金属短接杆，55
‑
散热杆。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]如图1
‑
6所示，一种发光二极管的封装结构，包括封装座1、二极管灯头2和封装板3；封装座1的上表面开设有安装槽11，安装槽11的底部开设有封装槽12，安装槽11的四角处开设有固定螺孔13，封装槽12内横向均匀设有电路板芯片21，二极管灯头2固接在电路板芯片21上并与电路板芯片21电性连接，相邻电路板芯片21之间设有导热板22，封装板3卡合在安装槽11内，封装板3对应封装槽12的位置固接有透光板31，封装板3的四角处插接有固定
螺丝32，通过将固定螺丝32拧入固定螺孔13的方式对封装板3进行固定。
[0029]优选的，电路板芯片21的前后两侧对称设有接线引脚41，封装槽12的前后两侧对应接线引脚41的位置开设有凹槽42，凹槽42通过第一槽体43与封装槽12导通，凹槽42内固接有金属座44，金属座44的上表面开设有焊接槽45，接线引脚41的头部通过锡焊的方式固定在焊接槽45中，封装座1内前后对称固接有接电杆46，前后两侧的接电杆46分别通过导线47与前后两侧的金属座44电性连接，各接电杆46的右端固接有接电座48，两个接电座48分别与外部电源的两极电性连接。
[0030]优选的，封装槽12的前后两侧对应导热板22的位置开设有第二槽体51，导热板22的头部伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装结构，其特征在于：包括封装座、二极管灯头和封装板；所述封装座的上表面开设有安装槽，所述安装槽的底部开设有封装槽，安装槽的四角处开设有固定螺孔，所述封装槽内横向均匀设有电路板芯片，所述二极管灯头固接在电路板芯片上并与电路板芯片电性连接，相邻电路板芯片之间设有导热板，所述封装板卡合在安装槽内，封装板对应封装槽的位置固接有透光板，封装板的四角处插接有紧固螺丝，通过将固定螺丝拧入固定螺孔的方式对封装板进行固定。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构，其特征在于：所述电路板芯片的前后两侧对称设有接线引脚，所述封装槽的前后两侧对应接线引脚的位置开设有凹槽，所述凹槽通过第一槽体与封装槽导通，凹槽内固接有金属座，所述金属座的上表面开设有焊接槽，所述接线引脚的头部通过锡焊的方式固定在焊接槽中，所述封装座内前后对称固接有接电杆，前后两侧的接电杆分别通过导线与前后两侧的金属座电性连接，各接电杆的右端固接有接电座，两个接电座分别与外部电源的两极电性连接。3.根据权利要求2所述的一种发光二极管...

【专利技术属性】
技术研发人员：高施翔，毛吉军，陈艳子，
申请(专利权)人：杭州欣载德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：