一种双通道半导体真空焊接炉制造技术

本实用新型专利技术属于半导体焊接技术领域，具体公开了一种双通道半导体真空焊接炉，包括机架，机架的真空腔内横向设有两对送料钢带，每对送料钢带的下方设有送料机构，机架的出料端两对立侧分别设有收料机构和出料架，出料架上横向并排设有两个散热出料机构，机架的出料端纵向设有出料滑轨，出料滑轨靠近收料机构的一端滑动连接有收料机械手，出料滑轨靠近出料架的一端滑动连接有出料机械手，机架上设有抽真空机构。本实用新型专利技术将托盘移至真空腔的各个区域，精确控制待焊接产品在各个区间的加热或冷却时间，焊接后将托盘上的盖板移出并散热出料，再利用收料机械手将承载有已焊接产品的托盘移出，提高已焊接产品的出料效率，及时回收盖板和产品。盖板和产品。盖板和产品。

【技术实现步骤摘要】
一种双通道半导体真空焊接炉


[0001]本技术属于半导体焊接
，尤其涉及一种双通道半导体真空焊接炉。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
[0003]半导体器件焊接通常需使用回流焊进行焊接，利用氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与线路板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。现有的回焊炉，直接利用传送带，将待焊接的产品送至回焊炉内，并依次经预热区、保温区、焊接区、冷却区四个温区的作用后形成完整的焊接点，焊接完毕后直接从回焊炉的出料端取出即可，由于半导体器件较小，焊接过程中，极易移动，因此，半导体焊接过程中需将半导体器件和线路板放在托盘上并盖上盖板，使半导体器件和电路板位于盖板与托盘之间，而现有的回焊炉无法控制产品在回焊炉中各个区间的停留时间，也就无法准确控制各个区间的加热或冷却时间，同时，采用人工的方式出料，不仅效率较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双通道半导体真空焊接炉，包括机架，其特征在于，所述机架的真空腔内横向设有两对送料钢带，每对所述送料钢带的下方设有送料机构，所述机架的出料端两对立侧分别设有收料机构和出料架，所述出料架上横向并排设有两个散热出料机构，所述机架的出料端纵向设有出料滑轨，所述出料滑轨靠近所述收料机构的一端滑动连接有收料机械手，所述出料滑轨靠近所述出料架的一端滑动连接有出料机械手，所述机架上设有用于给所述真空腔抽真空的机构。2.根据权利要求1所述的双通道半导体真空焊接炉，其特征在于，所述真空腔的顶部进料端横向并排设有多组加热组件，所述真空腔的顶部出料端横向并排设有多组冷却组件。3.根据权利要求2所述的双通道半导体真空焊接炉，其特征在于，同一组所述加热组件包括多对加热板和一加热管，多对所述加热板沿纵向并列设置，所述加热管位于同一对所述加热板之间。4.根据权利要求2所述的双通道半导体真空焊接炉，其特征在于，同一组所述冷却组件包括多对冷却板和一冷却管，多对所述冷却板沿纵向并列设置，所述冷却管位于同一对所述冷却板之间。5.根据权利要求2所述的双通道半导体真空焊接炉，其特征在于，所述机架上铰接有炉盖，所述炉盖转动盖设于多组加热组件和多组冷却组...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雄，刘卫，
申请(专利权)人：深圳市昌富祥智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：