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本实用新型属于半导体焊接技术领域，具体公开了一种双通道半导体真空焊接炉，包括机架，机架的真空腔内横向设有两对送料钢带，每对送料钢带的下方设有送料机构，机架的出料端两对立侧分别设有收料机构和出料架，出料架上横向并排设有两个散热出料机构，机架的...
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