半导体用黏合剂、以及半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

一种半导体用黏合剂，其在具备半导体芯片及配线电路基板的各自的连接部彼此电连接而成的连接结构及/或多个半导体芯片的各自的连接部彼此电连接而成的连接结构的半导体装置中用于连接部的密封，所述半导体用黏合剂含有固化性树脂成分以及平均粒径为15μm以下的氧化铝填料，以半导体用黏合剂的总量为基准，氧化铝填料的含量为35～75质量％，半导体用黏合剂固化后的热传导率为0.5～1.5W/mK。剂固化后的热传导率为0.5～1.5W/mK。剂固化后的热传导率为0.5～1.5W/mK。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体用黏合剂、以及半导体装置及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种半导体用黏合剂、以及半导体装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]以往，为了连接半导体芯片和基板，广泛适用了使用金导线(wire)等金属细线的导线接合方式，但为了应对对半导体装置的高功能
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高集成
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高速化等要求，在半导体芯片或基板上形成被称为凸块的导电性突起，在半导体芯片与基板之间直接连接的倒装芯片连接方式(FC连接方式)日益普及。
[0003]作为倒装芯片连接方式，已知有使用焊料、锡、金、银、铜等进行金属接合的方法、施加超声波振动而进行金属接合的方法、通过树脂的收缩力保持机械接触的方法等，但从连接部的可靠性的观点而言，通常采用使用焊料、锡、金、银、铜等进行金属接合的方法。
[0004]例如，在半导体芯片与基板之间的连接中，在BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)、CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)等中广泛使用的COB(Chip On Board：板上芯片)型连接方式也为倒装芯片连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体用黏合剂，其在具备半导体芯片及配线电路基板的各自的连接部彼此电连接而成的连接结构及/或多个半导体芯片的各自的连接部彼此电连接而成的连接结构的半导体装置中用于所述连接部的密封，所述半导体用黏合剂含有固化性树脂成分以及平均粒径为15μm以下的氧化铝填料，以该半导体用黏合剂的总量为基准，所述氧化铝填料的含量为35～75质量％，该半导体用黏合剂固化后的热传导率为0.5～1.5W/mK。2.根据权利要求1所述的半导体用黏合剂，其还含有助熔剂。3.根据权利要求2所述的半导体用黏合剂，其中，所述助熔剂为羧酸。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体用黏合剂，其中，所述氧化铝填料为氧化铝表面进行了硅烷处理的氧化铝填料。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体用黏合剂，其中，所述氧化铝填料的平均粒径为0.5μm以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体用黏合剂，其对波长550nm的光的透光率为0.5％以上。7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体用黏合剂，其中，所述固化性树脂成分含有热固性树脂、固化剂及热塑性树脂。8.一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置具备半导体芯片及配线电路基板的各自的连...

【专利技术属性】
技术研发人员：中田贵广，黑田孝博，大久保健实，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：