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一种半导体用黏合剂，其在具备半导体芯片及配线电路基板的各自的连接部彼此电连接而成的连接结构及/或多个半导体芯片的各自的连接部彼此电连接而成的连接结构的半导体装置中用于连接部的密封，所述半导体用黏合剂含有固化性树脂成分以及平均粒径为15μm以...
该专利属于昭和电工材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。

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