一种加强壳体结构稳定的盖式LED晶片封装壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种加强壳体结构稳定的盖式LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及设置于主壳体和填充块之间的导电体，导电体是至少两个不同电极的导电体，主壳体的上侧开设有灯槽，主壳体下侧开设有容纳槽，导电体包括倒L形电极层和匚形包脚部，倒L形电极层嵌设于容纳槽内，倒L形电极层的上臂延伸至灯槽内，倒L形电极层的弯折处内表面设有用于被填充块注塑填充的第一填充凹槽，导电体的电极层与包脚部的弯折处外表面设有用于被主壳体注塑填充的第二填充凹槽，通过第一填充凹槽和第二填充凹槽可使得主壳体、导电体和填充块三体紧密相连，解决导电体弯折处容易松动的问题，提高封装壳整体的结构稳定性。装壳整体的结构稳定性。装壳整体的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种加强壳体结构稳定的盖式LED晶片封装壳


[0001]本技术涉及LED灯封装领域，尤其是指一种加强壳体结构稳定的盖式LED晶片封装壳。

技术介绍

[0002]随着LED照明技术日益发展，LED因其使用寿命长、体积小、高亮度等优点，在人们日常生活中得到越来越广泛的应用。现有金属导电片通常是呈倒L形，并简单地嵌入封装壳的主壳体内，主壳体内的金属导电片容易松动，经常出现LED灯由于接触不良而无法正常发光的情况,特别是应用在震动频率较高的场合时，该封装壳中的主壳体与导电体之间容易出现脱落的情况。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种加强壳体结构稳定的盖式LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有金属导电片结构简单，封装在主壳体内容易松动等的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种加强壳体结构稳定的盖式LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及设置于主壳体和填充块之间的导电体，所述导电体是至少两个不同电极的导电体，其特征在于：所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，主壳体下侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加强壳体结构稳定的盖式LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及设置于主壳体和填充块之间的导电体，所述导电体是至少两个不同电极的导电体，其特征在于：所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，主壳体下侧开设有容纳槽，所述导电体包括用于与LED晶片电性连接的电极层和用于接电的包脚部，所述电极层呈倒L形，包脚部呈匚形，所述电极层和包脚部一体成型，两个导电体配合构成凸字型结构，倒L形电极层嵌设于所述容纳槽内，倒L形电极层的上臂延伸至所述灯槽内，所述倒L形电极层的弯折处内表面设有用于被所述填充块注塑填充的第一填充凹槽，所述导电体的电极层与...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄思乡，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：