感光性树脂组合物、感光性元件及配线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及蒽类增感剂，粘合剂聚合物包含具有(甲基)丙烯酸羟烷基酯单元及苯乙烯或苯乙烯衍生物单元且苯乙烯或苯乙烯衍生物单元的含量为40质量％以上的聚合物(a)。量％以上的聚合物(a)。量％以上的聚合物(a)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、感光性元件及配线基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件及配线基板的制造方法。

技术介绍

[0002]在配线基板的制造中，形成抗蚀剂图案以获得所期望的配线。感光性树脂组合物广泛用于抗蚀剂图案的形成。近年来，随着电子设备的小型化/高密度化，要求在配线基板上也形成比以往更微细的配线。作为实现这种要求的配线板的制造方法，MSAP(Modified Semi Additive Process：改良型半加成法)及SAP(Semi Additive Process：半加成法)受到关注。在这些方法中，为了形成微细的配线，例如需要形成7μm以下的密合性、12μm以下的分辨性的抗蚀剂图案。
[0003]迄今为止，感光性树脂组合物通过添加光敏剂来改善所形成的抗蚀剂图案的分辨性、密合性。作为光敏剂，例如，研究了9，10
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二丁氧基蒽(DBA)等蒽衍生物(例如参考专利文献1)。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及蒽类增感剂，所述粘合剂聚合物包含具有(甲基)丙烯酸羟烷基酯单元及苯乙烯或苯乙烯衍生物单元且所述苯乙烯或苯乙烯衍生物单元的含量为40质量％以上的聚合物(a)。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性化合物包含具有2个以上的通过自由基而反应的反应基团且具有总计2～40个氧亚乙基和/或氧亚丙基的多官能单体。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性化合物包含氧亚乙基的数量为10以上的2,2
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双(4
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((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷。4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性化合物包含氧亚乙基的数量小于10的2,2
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双(4
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((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷。5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性化合物包含氧亚乙基的数量为10以上的2,2
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野敬司，春原聖司，山下哲朗，平山雄祥，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：