光敏组合物及制造的光致抗蚀剂干膜制造技术

本发明专利技术提供了光敏组合物，这些光敏组合物包含：(a)新颖的聚合物粘合剂；(b)可聚合化合物；(c)光引发剂；以及(d)光敏剂。这些光敏组合物具有改善的显影和/或剥离性能以及可比较的附着和分辨率。附着和分辨率。

【技术实现步骤摘要】
光敏组合物及制造的光致抗蚀剂干膜


[0001]本专利技术涉及光敏组合物、光敏干膜、以及用于形成抗蚀剂图案的方法，该抗蚀剂图案衍生自该光敏组合物。

技术介绍

[0002]在印刷线路板(PCB)和集成电路(IC)制作领域中，众所周知光敏组合物用于印刷电路的生产、平版印刷板的形成和打样应用。无论各种应用，光敏组合物的主要功能是形成抗蚀剂图案。由负型光敏组合物形成抗蚀剂图案的一般工艺典型地包括：i)将光敏组合物施加到基底上，ii)成像式曝光于活性光线，以及iii)显影以形成抗蚀剂图案。在蚀刻或镀覆处理以形成图案后，通常将固化的抗蚀剂图案从经加工的基底剥离。
[0003]结合电子及通讯产品的市场趋势，要求光敏组合物具有优异的分辨率和粘合性以满足日益增加的布线/封装密度的需求。此外，为了改善生产效率，还需要允许更快的显影时间以及缩短的剥离时间的光敏组合物。
[0004]过去已经研究了各种光敏组合物以通过改变光敏组合物的至少一种组分来赋予由其制成的光致抗蚀剂所需的特性。例如，日本专利申请号2017
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167394公开了具有改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光敏组合物，其包含：(a)由以下构成的聚合物粘合剂：10
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70重量％的由式1表示的结构单元，15
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35重量％的由式2表示的结构单元，以及5
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60重量％的由式3表示的结构单元，其中R1、R3和R4各自独立地是H或CH3；R2是C1‑
C3烷基、C1‑
C3烷氧基、
‑
NH2、或卤素；m是0
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5的整数，并且当m是2
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5时，多个R2基团可以是相同或不同的；R5是C1‑
C5烷基、苄基、或C(O)CH2C(O)CH3；并且n是0
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12的整数；前提是当n是0时，则存在至少一个具有式3的二价基团，其中n不为0；每种结构单元的重量比是基于用于构成所述聚合物粘合剂的可聚合前体的总重量；(b)可聚合化合物；(c)光引发剂；以及(d)光敏剂。2.根据权利要求1所述的光敏组合物，其中，所述光引发剂(c)包含六芳基联咪唑化合
物。3.根据权利要求1所述的光敏组合物，其进一步包含氢供体(e)。4.根据权利要求1所述的光敏组合物，其中，所述聚合物粘合剂(a)具有25,000
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100,000范围内的重均分子量(M
w
)。5.根据权利要求1所述的光敏组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗翰，林立彥，
申请(专利权)人：杜邦电子公司，
类型：发明
国别省市：