一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，尤其为一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，包括：箱体，所述箱体的底部通过螺栓可拆卸连接有支架，所述箱体的左侧和右侧均通过螺栓并分别可拆卸连接有加热舱和过渡舱，所述加热舱和过渡舱的一侧均转动连接有舱门，所述支架的左侧设置有真空系统，所述真空系统的进风管连通有管道一。本实用新型专利技术具备整个封装流程的环境较好，极高的定位精度的优点，在实际的使用过程中，为半导体的封装流程提供良好的环境，同时提供对半导体进行预处理的加热舱及转运用的过过渡舱，其次利用直线电机一、直线电机二和电动导轨对半导体进行高精度的定位，从而提高了半导体的良品率。从而提高了半导体的良品率。从而提高了半导体的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱。

技术介绍

[0002]半导体是5G光通讯的核心元器件，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incomin5G、测试Test和包装Packin5G等工序，最后入库出货。
[0003]但现有的半导体在封装时，存在以下缺陷：
[0004]一、半导体封装时缺少对其进行保护的装置，且环境不合格，从而导致半导体封装缺陷多；
[0005]二、半导体在进行封装焊接时的定位精准度较低，从而导致产品良品率低下；
[0006]为解决上述问题，一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，亟待开发。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，具备整个封装流程的环境较好，极高的定位精度的优点，解决了半导体封装时缺少对其进行保护的装置，且环境不合格，从而导致半导体封装缺陷多，其次半导体在进行封装焊接时的定位精准度较低，从而导致产品良品率低下的问题。
[0008]为达成上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，包括：箱体，所述箱体的底部通过螺栓可拆卸连接有支架，所述箱体的左侧和右侧均通过螺栓并分别可拆卸连接有加热舱和过渡舱，所述加热舱和过渡舱的一侧均转动连接有舱门，所述支架的左侧设置有真空系统，所述真空系统的进风管连通有管道一，所述管道一表面的一侧连通有管道二，所述管道一的顶端与加热舱相连通，所述管道二远离管道一的一端与过渡舱相连通，所述箱体内腔底部的右侧通过螺栓可拆卸连接有固定架一，所述固定架一的顶部固定连接有直线电机一，所述直线电机一的表面滑动连接有滑套二，所述滑套二的顶部固定连接有直线电机二，所述直线电机二的表面滑动连接有滑套一，所述直线电机二的后侧固定连接有固定板，所述固定板的顶部活动连接有拖链，所述拖链的一侧与滑套一固定连接，所述滑套一的顶部固定连接有电动导轨，所述电动导轨的前侧固定连接有固定块，所述固定块的底部固定连接有拇指气缸，所述拇指气缸的两个输出端均固定连接有夹持板。
[0009]进一步的，作为本技术一种优选的，所述管道一和管道二的表面均设置有挡板阀。
[0010]进一步的，作为本技术一种优选的，所述箱体内腔底部的左侧通过螺纹可拆卸连接有固定架二，所述固定架二的顶部固定连接有导向轨道，所述导向轨道的表面滑动连接有导向套，所述导向套的顶部与直线电机二固定连接。
[0011]进一步的，作为本技术一种优选的，所述支架的底部与真空系统的底部位于同一轴线上。
[0012]进一步的，作为本技术一种优选的，所述箱体正表面的底部开设有两个对称设置的手套孔。
[0013]进一步的，作为本技术一种优选的，所述支架的左侧通过螺栓可拆卸连接有控制柜，所述箱体右侧的顶部通过螺栓可拆卸连接有触摸屏，所述触摸屏与控制柜电性连接，所述控制柜分别与真空系统、直线电机一、直线电机二、电动导轨、拇指气缸和挡板阀电性连接。
[0014]有益效果，本申请的技术方案具备如下技术效果：本技术通过箱体、支架、加热舱、过渡舱、真空系统、管道一、管道二、固定架一、直线电机一、直线电机二、滑套一、固定板、拖链、电动导轨、固定块、拇指气缸和夹持板的配合使用，既起到了对箱体、加热舱和过渡舱的内部提供良好环境的作用，又起到了对半导体进行精准定位的作用，使得该5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱具备整个封装流程的环境较好，极高的定位精度的优点，在实际的使用过程中，为半导体的封装流程提供良好的环境，同时提供对半导体进行预处理的加热舱及转运用的过过渡舱，其次利用直线电机一、直线电机二和电动导轨对半导体进行高精度的定位，从而提高了半导体的良品率，解决了半导体封装时缺少对其进行保护的装置，且环境不合格，从而导致半导体封装缺陷多，其次半导体在进行封装焊接时的定位精准度较低，从而导致产品良品率低下的问题。
[0015]应当理解，前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的技术主题的一部分。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术局部结构立体示意图；
[0019]图3为本技术局部结构后视立体示意图；
[0020]图4为本技术固定块、拇指气缸和夹持板立体结构示意图；
[0021]图5为本技术的控制框图。
[0022]图中，各附图标记的含义如下：1、箱体；2、支架；3、加热舱；4、过渡舱；5、真空系统；6、管道一；7、管道二；8、控制柜；9、固定架一；10、直线电机一；11、直线电机二；12、滑套一；13、固定板；14、拖链；15、电动导轨；16、固定块；17、拇指气缸；18、夹持板；19、滑套二；20、挡板阀；21、固定架二；22、导向轨道；23、导向套；24、手套孔；25、触摸屏。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，为了更了解本技术的
技术实现思路
，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。在本公开中参照附图来描述本技术的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如附图1至附图5所示：本实施例提供一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，包括：箱体1，箱体1的底部通过螺栓可拆卸连接有支架2，箱体1的左侧和右侧均通过螺栓并分别可拆卸连接有加热舱3和过渡舱4，加热舱3和过渡舱4的一侧均转动连接有舱门，支架2的左侧设置有真空系统5，支架2的底部与真空系统5的底部位于同一轴线上，真空系统5的进风管连通有管道一6，管道一6表面的一侧连通有管道二7，管道一6的顶端与加热舱3相连通，管道二7远离管道一6的一端与过渡舱4相连通，箱体1内腔底部的右侧通过螺栓可拆卸连接有固定架一9，固定架一9的顶部固定连接有直线电机一1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，包括：箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的底部通过螺栓可拆卸连接有支架(2)，所述箱体(1)的左侧和右侧均通过螺栓并分别可拆卸连接有加热舱(3)和过渡舱(4)，所述加热舱(3)和过渡舱(4)的一侧均转动连接有舱门，所述支架(2)的左侧设置有真空系统(5)，所述真空系统(5)的进风管连通有管道一(6)，所述管道一(6)表面的一侧连通有管道二(7)，所述管道一(6)的顶端与加热舱(3)相连通，所述管道二(7)远离管道一(6)的一端与过渡舱(4)相连通，所述箱体(1)内腔底部的右侧通过螺栓可拆卸连接有固定架一(9)，所述固定架一(9)的顶部固定连接有直线电机一(10)，所述直线电机一(10)的表面滑动连接有滑套二(19)，所述滑套二(19)的顶部固定连接有直线电机二(11)，所述直线电机二(11)的表面滑动连接有滑套一(12)，所述直线电机二(11)的后侧固定连接有固定板(13)，所述固定板(13)的顶部活动连接有拖链(14)，所述拖链(14)的一侧与滑套一(12)固定连接，所述滑套一(12)的顶部固定连接有电动导轨(15)，所述电动导轨(15)的前侧固定连接有固定块(16)，所述固定块(16)的底部固定连接有拇指气缸(17)，所述拇指气缸(17)的两个输出端均固定连接有夹持板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何百实，
申请(专利权)人：华创智能装备深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：