一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，尤其为一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置，包括：高精度线性模组，所述高精度线性模组的一侧固定连接有夹取装置，所述夹取装置包含有与高精度线性模组固定连接的固定块，所述固定块底部的两侧均固定连接有连接块，两个连接块的底部共同固定连接有载物架，所述固定块的内部嵌入设置有电机，所述电机的输出轴贯穿至载物架的内腔并固定连接有齿轮。本实用新型专利技术具备可对较大的半导体进行夹取，且体积小的优点，在实际使用过程中，利用夹取装置可对较大或较小体积的半导体进行夹取，不但夹取时的稳定性较好，且操作便捷，其次夹取装置的体积小，不会影响高精度线性模组后续工作。响高精度线性模组后续工作。响高精度线性模组后续工作。

An automatic positioning loading and unloading device for semiconductor welding glove box

【技术实现步骤摘要】
一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]半导体在制造时需要用到手套箱和焊接机对其进行焊接，现有的手套箱内部已经具备高精度线性模组用于对半导体进行上下料，高精度线性模组在对半导体进行夹取时通常会使用气动手指，而气动手指在使用时存在着夹取范围较小的弊端，若半导体的体积较大时，此时气动手指则无法对半导体进行夹取抬升，其次若想增加气动手指的夹取范围，此时就需要采用更大型号的气动手指，此做法存在着在有限空间内操作不便的弊端，从而降低了高精度线性模组的实用性，为解决上述问题，一种半导体焊接手套箱自动定位上下料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置，包括：高精度线性模组(1)，其特征在于：所述高精度线性模组(1)的一侧固定连接有夹取装置(2)，所述夹取装置(2)包含有与高精度线性模组(1)固定连接的固定块(201)，所述固定块(201)底部的两侧均固定连接有连接块(202)，两个连接块(202)的底部共同固定连接有载物架(203)，所述固定块(201)的内部嵌入设置有电机(204)，所述电机(204)的输出轴贯穿至载物架(203)的内腔并固定连接有齿轮(205)，所述齿轮(205)的底部转动连接有支撑架(206)，所述支撑架(206)的顶部与载物架(203)固定连接，所述载物架(203)内腔的前侧和后侧均固定连接有滑轨(207)，所述滑轨(207)的表面滑动连接有齿板(208)，所述齿轮(205)分别与两个齿板(208)相啮合，所述齿板(208)的底部固定连接有连动块(209)，所述连动块(209)的底部固定连接有横板(210)，所述横板(210)的底部固定连接有夹持板(211)。2.根据权利要求1所述的一种半导体焊接手套箱自动定位上下...

【专利技术属性】
技术研发人员：何百实，
申请(专利权)人：华创智能装备深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：