一种高精确度的阵列式压力传感器制造技术

本发明专利技术涉及传感器技术领域，且公开了一种高精确度的阵列式压力传感器，包括外壳体，所述外壳体的底部开设有活动腔，所述外壳体的顶部一体设置有连接座，所述外壳体的中部开设有贯通连接座与活动腔的线束管，所述外壳体的内部开设有贯通至活动腔顶部的伸缩槽，所述外壳体的内部开设有连通线束管与外壳体外部的连接孔，所述连接座的内部固定安装有连接头，所述活动腔的底部开设有贯通口。该一种高精确度的阵列式压力传感器，压力挤压传导薄膜，使得顶杆挤压传感器本体底部的软膜，继而测量处压力值，通过顶杆传导压力，压敏芯片的两侧产生压差，实现对压力的检测，且传感器本体不再受到环境的影响。到环境的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种高精确度的阵列式压力传感器


[0001]本专利技术涉及传感器
，具体为一种高精确度的阵列式压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
[0003]现有的压力传感器一般直接将一般通过将压力传感器的芯片直接粘贴到其它部件上使用，受环境影响较大，存在一致性插，性能不稳定和抗干扰能力差的问题。
[0004]为此，我们提出一种高精确度的阵列式压力传感器。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，本专利技术提供如下技术方案：一种高精确度的阵列式压力传感器，包括外壳体，所述外壳体的底部开设有活动腔，所述外壳体的顶部一体设置有连接座，所述外壳体的中部开设有贯通连接座与活动腔的线束管，所述外壳体的内部开设有贯通至活动腔顶部的伸缩槽，所述外壳体的内部开设有连通线束管与外壳体外部的连接孔，所述连接座的内部固定安装有连接头，所述活动腔的底部开设有贯通口，所述活动腔的侧壁一体连接有限位凸块，所述活动腔的内部设置有测量组件，所述伸缩槽的内部滑动连接有伸缩柱，所述伸缩柱的顶部设置有顶出弹簧，所述伸缩柱的底部与测量组件的顶部抵紧。
[0006]优选的，所述测量组件包括顶盖、限位滑槽、环形管、固定板、滑动通孔、顶杆、传导薄膜、安装槽、传感器本体与连通气孔，所述顶盖与活动腔滑动连接，所述限位滑槽开设在顶盖的侧面，所述限位滑槽与限位凸块滑动连接，所述环形管与顶盖的底部一体连接，所述固定板与环形管的内部固定连接，所述滑动通孔贯穿固定板的顶部与底部，所述顶杆通过滑动通孔与固定板滑动连接，所述传导薄膜与环形管的底部固定安装，所述传导薄膜的顶部与顶杆的底部接触，所述安装槽开设在顶杆的底部，所述传感器本体固定安装在安装槽内，所述传感器本体的底部与顶杆的顶部接触，所述连通气孔贯通顶盖的顶部与安装槽的顶部。
[0007]优选的，所述顶杆包括连接杆、压力信号采集端与压力信号输出端，所述连接杆通过滑动通孔与固定板滑动连接，所述压力信号采集端与连接杆的底部一体连接，所述压力信号采集端位于固定板的下方，所述压力信号采集端的底部与传导薄膜接触，所述压力信号输出端与连接杆的顶部一体连接，所述压力信号输出端位于固定板的上方，所述压力信号输出端的顶部与传感器本体的底部接触。
[0008]优选的，所述传感器本体包括环形壳、基板、第二气孔、软膜、芯片座、压敏芯片、第
一气孔、气体腔与密封件，所述环形壳固定安装在安装槽的内部，所述基板与环形壳的顶部一体连接，所述第二气孔开设在基板的中部，所述第二气孔与连通气孔连通，所述软膜设置在环形壳的底部，所述芯片座与环形壳的内壁固定连接，所述压敏芯片固定安装在芯片座的中部，所述第一气孔开设在芯片座的底部，所述气体腔由环形壳、软膜、芯片座与压敏芯片包围形成，所述气体腔与第一气孔连通，所述密封件设置在芯片座的顶部。
[0009]优选的，所述线束管中设置有导线与测量组件连接，所述连接头与线束管中的导线电性连接，连接孔共设置有六个，六个所述连接孔之间具有连通的转折结构。
[0010]优选的，所述滑动通孔共开设有若干个，若干个滑动通孔均匀排布在固定板上，所述滑动通孔、顶杆、安装槽、传感器本体与连通气孔同轴心设置。
[0011]优选的，所述连接杆的直径与滑动通孔的直径相同，所述压力信号采集端为底面为弧形的蘑菇头，所述压力信号输出端为顶部水平的圆柱，所述压力信号采集端与压力信号输出端的直径大于连接杆。
[0012]优选的，所述气体腔内填充有一个标准大气压的空气。
[0013]优选的，所述第二气孔与连通气孔对应设置，所述第二气孔与连通气孔同轴心且直径相同。
[0014]优选的，所述压敏芯片包含但不限于MEMS芯片，所述压敏芯片设置有对应的信息处理芯片。
[0015]有益效果
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了一种高精确度的阵列式压力传感器，具备以下有益效果：
[0017]1、该一种高精确度的阵列式压力传感器，通过将传感器本体的内部设置气体腔，当软膜受到挤压时，气体腔中的气压增大，气压通过第一气孔传导至压敏芯片与第一气孔接触的一面，而压敏芯片的另一面通过第二气孔、连通气孔与连接孔与外部连通，使得压敏芯片的两侧受到的压力不同，进而产生压差，实现对压力的检测。
[0018]2、该一种高精确度的阵列式压力传感器，通过在固定板中的滑动通孔滑动连接顶杆，当外部产生压力挤压传导薄膜时，与传动薄膜接触的压力信号采集端将传导薄膜接受到的压力通过连接杆传导至压力信号输出端，进而挤压传感器本体底部的软膜，继而测量处压力值，通过顶杆传导压力，使得传感器本体不再受到环境的影响，同时也为传感器本体提供移动的保护，而若干个均匀排布的顶杆能够测量不同位置的压力，通过对若干个传感器本体测量的数据的处理可以得到压力的变化路径。
[0019]3、该一种高精确度的阵列式压力传感器，通过在外壳体的内部开设伸缩槽，当测量组件受到的压力过大时，测量组件向活动腔内收缩，并将伸缩柱挤压进伸缩槽，使得整个测量组件收纳进活动腔被外壳体保护，压力消失后，在顶出弹性体的作用下，将伸缩柱顶出，并通过伸缩柱将测量组件顶出活动腔。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的外壳体的剖视图一；
[0022]图3为本专利技术的外壳体的剖视图二；
[0023]图4为本专利技术的测量组件的结构示意图；
[0024]图5为本专利技术的测量组件的部分结构示意图；
[0025]图6为本专利技术的环形管的剖视图；
[0026]图7为本专利技术的顶杆的结构示意图；
[0027]图8为本专利技术的顶盖的局部结构示意图一；
[0028]图9为本专利技术的顶盖的局部结构示意图二；
[0029]图10为本专利技术的传感器本体的结构示意图；
[0030]图11为本专利技术的传感器本体的剖视图。
[0031]图中：1、外壳体；2、测量组件；21、顶盖；22、限位滑槽；23、环形管；24、固定板；25、滑动通孔；26、顶杆；261、连接杆；262、压力信号采集端；263、压力信号输出端；27、传导薄膜；28、安装槽；29、传感器本体；291、环形壳；292、基板；293、第二气孔；294、软膜；295、芯片座；296、压敏芯片；297、第一气孔；298、气体腔；299、密封件；210、连通气孔；3、连接座；4、连接头；5、线束管；6、活动腔；7、贯通口；8、限位凸块；9、连接孔；10、伸缩槽；11、顶出弹性体；12、伸缩柱。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精确度的阵列式压力传感器，包括外壳体(1)，其特征在于：所述外壳体(1)的底部开设有活动腔(6)，所述外壳体(1)的顶部一体设置有连接座(3)，所述外壳体(1)的中部开设有贯通连接座(3)与活动腔(6)的线束管(5)，所述外壳体(1)的内部开设有贯通至活动腔(6)顶部的伸缩槽(10)，所述外壳体(1)的内部开设有连通线束管(5)与外壳体(1)外部的连接孔(9)，所述连接座(3)的内部固定安装有连接头(4)，所述活动腔(6)的底部开设有贯通口(7)，所述活动腔(6)的侧壁一体连接有限位凸块(8)，所述活动腔(6)的内部设置有测量组件(2)，所述伸缩槽(10)的内部滑动连接有伸缩柱(12)，所述伸缩柱(12)的顶部设置有顶出弹簧，所述伸缩柱(12)的底部与测量组件(2)的顶部抵紧。2.根据权利要求1所述的一种高精确度的阵列式压力传感器，其特征在于：所述测量组件(2)包括顶盖(21)、限位滑槽(22)、环形管(23)、固定板(24)、滑动通孔(25)、顶杆(26)、传导薄膜(27)、安装槽(28)、传感器本体(29)与连通气孔(210)，所述顶盖(21)与活动腔(6)滑动连接，所述限位滑槽(22)开设在顶盖(21)的侧面，所述限位滑槽(22)与限位凸块(8)滑动连接，所述环形管(23)与顶盖(21)的底部一体连接，所述固定板(24)与环形管(23)的内部固定连接，所述滑动通孔(25)贯穿固定板(24)的顶部与底部，所述顶杆(26)通过滑动通孔(25)与固定板(24)滑动连接，所述传导薄膜(27)与环形管(23)的底部固定安装，所述传导薄膜(27)的顶部与顶杆(26)的底部接触，所述安装槽(28)开设在顶杆(26)的底部，所述传感器本体(29)固定安装在安装槽(28)内，所述传感器本体(29)的底部与顶杆(26)的顶部接触，所述连通气孔(210)贯通顶盖(21)的顶部与安装槽(28)的顶部。3.根据权利要求2所述的一种高精确度的阵列式压力传感器，其特征在于：所述顶杆(26)包括连接杆(261)、压力信号采集端(262)与压力信号输出端(263)，所述连接杆(261)通过滑动通孔(25)与固定板(24)滑动连接，所述压力信号采集端(262)与连接杆(261)的底部一体连接，所述压力信号采集端(262)位于固定板(24)的下方，所述压力信号采集端(262)的底部与传导薄膜(27)接触，所述压力信号输出端(263)与连接杆(261)的顶部一体连接，所述压力信号输出端(263)位于固定板(24)的上方，所述压力信号输出端(263)的顶部与传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，
申请(专利权)人：深圳市勤创传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：