一种高过载单晶硅差压传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种高过载单晶硅差压传感器，涉及差压传感器技术领域，解决了现有差压传感器过载防护时易造成惰性油的渗漏的问题，包括低压基座、高压基座、套筒壳、芯片基座和单晶硅芯片，还包括过载防护模块和泄压组件，高压基座内开有安装槽，且过载防护模块安装于安装槽内，且高压油路和低压油路内均开有连接油路，高压基座和低压基座内均开有泄压槽，本发明专利技术通过设计的过载防护模块内的防护框和防护板的相互配合，实现过载时能够对油路内惰性油进行一个吸收，能够有效的避免对芯片造成损坏，同时防护板外侧不会与惰性有直接接触，能够避免对惰性油的粘黏吸附，使得油路压力检测更加灵敏。更加灵敏。更加灵敏。

A high overload monocrystalline silicon differential pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
一种高过载单晶硅差压传感器


[0001]本专利技术涉及差压传感器
，具体为一种高过载单晶硅差压传感器。

技术介绍

[0002]压差传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差；压差传感器是工业领域中，测量气体或液体的压力差的常用工具。
[0003]现有的压差传感器其在检测过程中，通过两端设计的隔离波纹片受到压力，从而使得内部油路内的惰性油进行挤压，使得单晶硅芯片进行差压检测，通常还设计有过压膜片，通过过压膜片的收缩，使得油路内的惰性油进行吸收，来防止管道中前后端压差过大，来保证传感器在工作过程中的工作时的稳定性，从而使得传感器适应更为复杂的工作环境，但是由于过压膜片在使用时，必须与油路连通，而过压膜片收缩后，会导致惰性油粘附在过压膜片外壁上，而压差恢复后，过压膜片上残留的一层惰性油难以回到油路内，从而使得惰性油渗出，影响后续压差检测的精准度，为此，我们提出一种高过载单晶硅差压传感器。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种能够避免惰性油渗出的高过载单晶硅差压传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高过载单晶硅差压传感器，包括低压基座、高压基座、套筒壳、芯片基座和单晶硅芯片，所述低压基座与高压基座一侧螺纹插接，且所述低压基座和所述高压基座外端均安装有隔离波纹片，所述低压基座和所述高压基座内分别开有低压油路和高压油路，所述高压基座外端与所述套筒壳螺纹对接，且所述高压基座位于所述套筒壳位置处开有芯片槽，所述芯片基座安插与所述套筒壳内，且所述单晶硅芯片安装于所述芯片槽内，位于所述高压基座的高压油路与所述芯片槽对接，且所述芯片基座内开有与所述低压油路对接的对接油路，并通过所述对接油路与所述单晶硅芯片顶端连通，还包括过载防护模块和泄压组件，所述高压基座内开有安装槽，且所述过载防护模块安装于所述安装槽内，且所述高压油路和所述低压油路内均开有与所述过载防护模块连通的连接油路，所述高压基座和所述低压基座内均开有泄压槽，且两个所述泄压槽外端均分别高压油路和低压油路连通，所述泄压组件安装于所述泄压槽。
[0006]优选的，所述过载防护模块包括防护框，所述防护框两端安装有防护板，且所述防护板外端通过胶套与所述防护框固定，所述防护板外侧均固定有与所述连接油路相插接的活塞杆，所述防护框内固定有隔离板，且所述隔离板两侧均固定有连接筒，所述连接筒内滑动插接有与所述防护板内侧相固定的活塞柱，且所述连接筒外侧套有用于推送所述防护板外移的挤压弹簧，通过设计的过载防护模块，能够避免差压波动过大导致的芯片过载。
[0007]优选的，所述防护框外沿处开有伸缩槽，且所述伸缩槽内安插有与所述安装槽凹陷处卡接的限位板，且所述伸缩槽内固定有用于推送所述限位板外移的推送弹簧，通过在
防护框外侧设计的限位板，方便对防护框的限位，使得防护框安装更为稳定。
[0008]优选的，所述泄压组件贴合于所述泄压槽外侧的缓冲膜，所述泄压槽内螺纹插接有抵紧帽，且所述抵紧帽内滑动插接有连接柱，所述连接柱顶端固定有与所述缓冲膜相抵的推挤板，底端固定有联动板，且所述连接柱外侧套有用于推送所述推挤板向内移动的抵紧弹簧，所述泄压槽外侧开有负压槽，且所述负压槽内安装有负压调节件，两个所述连接筒外侧安装有与所述负压槽相连通的连通件。
[0009]优选的，所述负压调节件包括螺纹插接于所述负压槽内的安装环，且所述安装环内滑动插接有多个连接杆，多个所述连接杆一端固定有活塞环，且另一端固定有与所述联动板相抵的联动环，所述高压基座内开有用于所述联动板下移的收纳槽，通过设计的负压调节件满足对联动板的下移调节，从而能够带动推挤板下移，满足缓冲膜的一个形变，有利于对油路内的惰性油进行泄压。
[0010]优选的，所述连通件包括与所述连接筒相连通的连接管，所述连接管外端固定在所述限位板外侧，且所述限位板内开有与两个所述连接管相适配的插接孔，所述高压基座内开有输油管路，且所述低压基座内的所述负压槽通过连通管与所述其中一个输油管路对接，两个所述输油管路和所述限位板之间连通有两个对接管，所述对接管两端与限位板和输油管路螺纹对接，通过设计的连通件使得连接筒内的惰性油能够挤压推出至负压槽内，从而能够推送负压调节件进行移动。
[0011]优选的，所述高压基座底端开有锥形状的对接槽，所述对接槽内安插有锥形套，且所述锥形套底端转动安装有与所述对接槽底端内壁螺纹插接的转动板，通过设计的对接槽，使得对接管安装方便，同时也能稳定的对对接管进行限位。
[0012]优选的，所述锥形套两端外侧均开有与所述对接管相适配的贴合槽，使得与对接管相贴合时，能够稳定的挤压，避免其位置乱移。
[0013]优选的，所述高压基座底端对应所述对接槽位置处开有联动口，位于所述低压油路顶端位置处开有调节槽，且所述调节槽内安插有插接管，所述调节槽内固定有与所述插接管相固定的拉簧，所述插接管外侧固定有连接板，且所述连接板外端设有相贴合的联动杆，所述联动杆滑动贯穿低压基座和高压基座，并插入联动口内，且所述锥形套外侧固定有用于推送联动杆向上移动的推动板，通过设计的推动板推送联动杆，使得联动杆推送连接连接板上移，带动插接管上移，使其移动至芯片基座内的对接油路内。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术通过设计的过载防护模块内的防护框和防护板的相互配合，实现过载时能够对油路内惰性油进行一个吸收，能够有效的避免对芯片造成损坏，同时防护板外侧不会与惰性有直接接触，能够避免对惰性油的粘黏吸附，使得油路压力检测更加灵敏，同时增设的泄压组件能够应对操作人员操作不当，导致过载超出过多时对芯片的损坏。
附图说明
[0016]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术整体另一角度结构示意图；
[0018]图3为本专利技术高压基座局部剖视结构示意图；
[0019]图4为本专利技术高压基座和低压基座局部剖视主视图；
[0020]图5为图4中A处放大图；
[0021]图6为图4中B处放大图；
[0022]图7为本专利技术低压基座与过载防护模块连接结构示意图；
[0023]图8为图7中C处放大图；
[0024]图9为本专利技术过载防护模块局部剖视结构示意图。
[0025]图中：1
‑
低压基座；2
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高压基座；3
‑
套筒壳；4
‑
芯片基座；5
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单晶硅芯片；6
‑
隔离波纹片；7
‑
低压油路；8
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高压油路；9
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芯片槽；10
‑
对接油路；11
‑
过载防护模块；12
‑
安装槽；13
‑
连接油路；14
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泄压组件；15
‑
泄压槽；16<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高过载单晶硅差压传感器，包括：低压基座(1)、高压基座(2)、套筒壳(3)、芯片基座(4)和单晶硅芯片(5)，所述低压基座(1)与高压基座(2)一侧螺纹插接，且所述低压基座(1)和所述高压基座(2)外端均安装有隔离波纹片(6)，所述低压基座(1)和所述高压基座(2)内分别开有低压油路(7)和高压油路(8)，所述高压基座(2)外端与所述套筒壳(3)螺纹对接，且所述高压基座(2)位于所述套筒壳(3)位置处开有芯片槽(9)，所述芯片基座(4)安插与所述套筒壳(3)内，且所述单晶硅芯片(5)安装于所述芯片槽(9)内，位于所述高压基座(2)的高压油路(8)与所述芯片槽(9)对接，且所述芯片基座(4)和高压基座(2)内开有与所述低压油路(7)对接的对接油路(10)，并通过所述对接油路(10)与所述单晶硅芯片(5)顶端连通；其特征在于，还包括：过载防护模块(11)，所述高压基座(2)内开有安装槽(12)，且所述过载防护模块(11)安装于所述安装槽(12)内，且所述高压油路(8)和所述低压油路(7)内均开有与所述过载防护模块(11)连通的连接油路(13)；泄压组件(14)，所述高压基座(2)和所述低压基座(1)内均开有泄压槽(15)，且两个所述泄压槽(15)外端均分别高压油路(8)和低压油路(7)连通，所述泄压组件(14)安装于所述泄压槽(15)。2.根据权利要求1所述的一种高过载单晶硅差压传感器，其特征在于：所述过载防护模块(11)包括防护框(16)，所述防护框(16)两端安装有防护板(17)，且所述防护板(17)外端通过胶套与所述防护框(16)固定，所述防护板(17)外侧均固定有与所述连接油路(13)相插接的活塞杆(18)，所述防护框(16)内固定有隔离板(19)，且所述隔离板(19)两侧均固定有连接筒(20)，所述连接筒(20)内滑动插接有与所述防护板(17)内侧相固定的活塞柱(21)，且所述连接筒(20)外侧套有用于推送所述防护板(17)外移的挤压弹簧(22)。3.根据权利要求2所述的一种高过载单晶硅差压传感器，其特征在于：所述防护框(16)外沿处开有伸缩槽(23)，且所述伸缩槽(23)内安插有与所述安装槽(12)凹陷处卡接的限位板(24)，且所述伸缩槽(23)内固定有用于推送所述限位板(24)外移的推送弹簧(25)。4.根据权利要求3所述的一种高过载单晶硅差压传感器，其特征在于：所述泄压组件(14)贴合于所述泄压槽(15)外侧的缓冲膜(26)，所述泄压槽(15)内螺纹插接有抵紧帽(27)，且所述抵紧帽(27)内滑动插接有连接柱(28)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王峥，周文海，王玲，
申请(专利权)人：苏州森斯缔夫传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：