显示面板及其制作方法技术

本申请公开了一种显示面板及其制作方法。所述显示面板包括非显示区，所述非显示区设置有：走线层；电子传输层，位于所述走线层上；阴极层，位于所述电子传输层上，且所述阴极层和所述电子传输层在所述走线层所在平面上的正投影完全重叠；搭接层，位于所述阴极层和所述走线层上，且所述阴极层通过所述搭接层与所述走线层电性连接。本申请能够保证显示面板的电学性能，且简化工艺流程，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制作方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在OLED显示面板中，由于电子传输材料的墨水发展受限，仍需要采用蒸镀工艺依次制作电子传输层和阴极层等OLED功能层。而阴极层需要与TFT基板中的走线连接导通，使得阴极层的覆盖区域要大于电子传输层的覆盖区域。因此，需要两个循环(cycle)腔体以采用不同的掩膜版来制作电子传输层和阴极层，inline量产线长，导致制作工艺复杂，生产设备成本高。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法，能够保证显示面板的电学性能，且简化工艺流程，降低生产成本。
[0004]本申请实施例提供了一种显示面板，包括非显示区，所述非显示区设置有：
[0005]走线层；
[0006]电子传输层，位于所述走线层上；
[0007]阴极层，位于所述电子传输层上，且所述阴极层和所述电子传输层在所述走线层所在平面上的正投影完全重叠；
[0008]搭接层，位于所述阴极层和所述走线层上，且所述阴极层通过所述搭接层与所述走线层电性连接。
[0009]可选地，所述非显示区还设置有：
[0010]电子注入层，位于所述电子传输层与所述阴极层之间，且所述电子注入层、所述阴极层和所述电子传输层在所述走线层所在平面上的正投影完全重叠。
[0011]可选地，所述非显示区还设置有：
[0012]阻挡层，位于所述走线层上，所述阻挡层中设有第一通孔；/>[0013]所述电子传输层位于所述阻挡层上，并延伸至所述第一通孔底部的走线层上，所述搭接层位于所述第一通孔内并覆盖所述阴极层和所述走线层。
[0014]可选地，所述电子传输层在所述第一通孔底部的覆盖面积占所述第一通孔底部面积的20％至50％。
[0015]可选地，所述非显示区还设置有：
[0016]保护层，位于所述走线层与所述电子传输层和所述搭接层之间，所述阴极层通过所述搭接层和所述保护层与所述走线层电性连接。
[0017]可选地，所述非显示区还设置有：
[0018]钝化层，位于所述走线层上，所述钝化层中设有第二通孔，所述保护层位于所述钝化层上，并覆盖所述第二通孔的侧壁以及所述第二通孔底部的走线层；
[0019]平坦层，位于所述保护层上，所述平坦层中设有与所述第二通孔相连通的第三通
孔，所述电子传输层位于所述平坦层上，并延伸至所述第二通孔底部的保护层上，所述搭接层位于所述第二通孔和所述第三通孔内并覆盖所述阴极层和所述保护层。
[0020]可选地，所述搭接层的材料包括纳米银或银合金。
[0021]本申请实施例还提供了一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括非显示区，所述方法包括：
[0022]在所述非显示区形成走线层；
[0023]在所述走线层上依次形成电子传输层和阴极层，且所述阴极层和所述电子传输层在所述走线层所在平面上的正投影完全重叠；
[0024]在所述阴极层和所述走线层上形成搭接层，使所述阴极层通过所述搭接层与所述走线层电性连接。
[0025]可选地，所述在所述走线层上依次形成电子传输层和阴极层的步骤，包括：
[0026]在所述走线层上形成阻挡层；
[0027]在所述阻挡层中开设第一通孔，以裸露部分走线层；
[0028]提供掩膜版，所述掩膜版包括开口，所述开口在所述阻挡层上的正投影与所述第一通孔部分重叠；
[0029]通过所述开口，在所述阻挡层和部分裸露的走线层上依次蒸镀所述电子传输层和所述阴极层。
[0030]可选地，所述在所述阴极层和所述走线层上形成搭接层的步骤，包括：
[0031]采用喷墨打印工艺或丝网印刷工艺，在所述阴极层和剩余裸露的走线层上形成所述搭接层。
[0032]本申请的有益效果为：阴极层和电子传输层在走线层所在平面上的正投影完全重叠，且搭接层位于阴极层和走线层上，使阴极层通过搭接层与走线层电性连接，保证显示面板的电性性能，且只需采用一个掩膜版来制作电子传输层和阴极层，缩短inline量产线，简化制作工艺，降低生产成本。
附图说明
[0033]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0034]图1为本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图。
[0035]图2为本申请实施例提供的显示面板的另一种结构示意图；
[0036]图3为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的一种流程示意图；
[0037]图4a至图4d为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的一种结构示意图；
[0038]图5为本申请实施例提供的显示面板的制作方法中循环腔体的结构示意图。
具体实施方式
[0039]这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
[0040]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、
“
竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0041]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0042]这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0043]下面结合附图和实施例对本申请作进一步说明。
[0044]参见图1，是本专利技术实施例提供的显示面板的结构示意图。其中，显示面板可以为OLED显示面板。
[0045]如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括非显示区，所述非显示区设置有：走线层；电子传输层，位于所述走线层上；阴极层，位于所述电子传输层上，且所述阴极层和所述电子传输层在所述走线层所在平面上的正投影完全重叠；搭接层，位于所述阴极层和所述走线层上，且所述阴极层通过所述搭接层与所述走线层电性连接。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区还设置有：电子注入层，位于所述电子传输层与所述阴极层之间，且所述电子注入层、所述阴极层和所述电子传输层在所述走线层所在平面上的正投影完全重叠。3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区还设置有：阻挡层，位于所述走线层上，所述阻挡层中设有第一通孔；所述电子传输层位于所述阻挡层上，并延伸至所述第一通孔底部的走线层上，所述搭接层位于所述第一通孔内并覆盖所述阴极层和所述走线层。4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述电子传输层在所述第一通孔底部的覆盖面积占所述第一通孔底部面积的20％至50％。5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区还设置有：保护层，位于所述走线层与所述电子传输层和所述搭接层之间，所述阴极层通过所述搭接层和所述保护层与所述走线层电性连接。6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区还设置有：钝化层，位于所述走线层上，所述钝化层中设有第二通孔，所述保护层位于所述钝化层上，并覆盖所述第二通孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：