本发明专利技术公开了一种冷热敷用装置及其控制方法，该冷热敷用装置包括：贴合护具，用于贴合在人体敷用部位，所述贴合护具包括护套、嵌套在所述护套上的贴合层，所述贴合层用于所述护套在套设于人体敷用部位时，贴合于所述人体敷用部位；多个半导体制冷片，设于所述护套与所述贴合层之间，且沿所述贴合层环形阵列设置；其中，所述护套内开设有围绕所述多个半导体制冷片的散热通道，所述多个半导体制冷片的一端通过所述散热通道与外界连通，所述多个半导体制冷片的另一端与所述贴合层贴合，以通过所述半导体制冷片对所述贴合层的温度进行调节。本发明专利技术解决了现有技术中在进行冷热疗时不方便的问题。的问题。的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种冷热敷用装置及其控制方法
[0001]本专利技术涉及医疗器械
，特别涉及一种冷热敷用装置及其控制方法。
技术介绍
[0002]骨折，韧带损伤是现代骨科常面对的问题，而由膝关节术后发生的肌肉功能衰退和肌肉萎缩成为影响患者愈后效果的一大关键因素。研究表明，冷疗对提升膝关节术后早期患者的肌肉功能有显著作用，其通过降低关节内异常放电对股四头肌的抑制，促进股四头肌运动神经元池兴奋性，对膝关节术后早期患者股四头肌肌电活动和肌力均有改善。研究也表明，在冷疗后实施康复锻炼似乎可以取得更为显著的效果。而热疗则会使紧张的肌肉得到舒缓，让伤口周围的肌肉张弛有度。
[0003]因此，冷疗和热疗无论是在预防还是术后的维持肌肉活动能力，减少肌肉萎缩率为均被广泛运用。现有技术中，主要通过冷敷袋或者热敷袋的方式实现人体部位的冷热疗，例如，将冷敷袋敷于人体部位表面或者将热敷袋敷于人体部位表面，然而，通过冷热敷袋的形式需要使用者实时的按压冷热敷袋，非常的不方便。
技术实现思路
[0004]基于此，本专利技术的目的是提供一种冷热敷用装置及其控制方法，旨在解决现有技术中在进行冷热疗时不方便的问题。
[0005]本专利技术实施例是这样实现的：一种冷热敷用装置，包括：贴合护具，用于贴合在人体敷用部位，所述贴合护具包括护套、嵌套在所述护套上的贴合层，所述贴合层用于所述护套在套设于人体敷用部位时，贴合于所述人体敷用部位；多个半导体制冷片，设于所述护套与所述贴合层之间，且沿所述贴合层环形阵列设置；其中，所述护套内开设有围绕所述多个半导体制冷片的散热通道，所述多个半导体制冷片的一端通过所述散热通道与外界连通，所述多个半导体制冷片的另一端与所述贴合层贴合，以通过所述半导体制冷片对所述贴合层的温度进行调节。
[0006]另外，根据本专利技术提出的冷热敷装置，还可以具有如下的附加技术特征：进一步的，上述冷热敷用装置，其中，所述冷热敷用装置还包括设于所述护套内的通风机构，所述通风机构用于将所述散热通道的气体排出。
[0007]进一步的，上述冷热敷用装置，其中，所述护套靠近所述散热通道一端上开设有安装孔，所述通风机构包括由所述安装孔的内壁延伸出的底座以及设于底座上的通风涡轮，所述通风涡轮通过所述底座至少部分的安装于所述安装孔内。
[0008]进一步的，上述冷热敷用装置，其中，所述散热通道的容置空间由远离所述通风涡轮一端向另一端逐渐减小，以使所述散热通道向所述通风涡轮收缩。
[0009]进一步的，上述冷热敷用装置，其中，所述护套上设有盖板，所述盖板与所述护套
转动连接，所述盖板用于陷入所述安装孔内，所述冷热敷用装置还包括设于所述护套上的限位机构，所述限位机构包括由所述护套向外延伸出的限位板、由所述限位板向外延伸出的支撑杆以及通过一弹性件与所述支撑杆连接的导向块，当所述盖板转动至预设位置时，所述盖板与所述导向块接触，以驱动所述弹性件收缩后落入所述导向块的下方。
[0010]本专利技术的另一个目的是提供一种冷热敷用装置控制方法，用于控制上述任一项所述的冷热敷用装置，所述控制方法包括：当检测到用户发出热疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端；当检测到用户发出冷疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并控制通风机构进行工作。
[0011]进一步的，上述控制方法，其中，所述当检测到用户发出热疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端的步骤之后还包括：实时采集贴合层的热疗温度，并判断所述热疗温度是否高于预设最高热疗温度；若是，则控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并当所述热疗温度低于预设最低热疗温度时，控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端。
[0012]进一步的，上述控制方法，其中，所述当检测到用户发出冷疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并控制通风机构进行工作的步骤之后还包括：实时采集贴合层的冷疗温度，并判断所述冷疗温度是否低于预设最低冷疗温度；若是，则控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端，并当所述冷疗温度高于预设最高冷疗温度时，控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端；或者继续控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，控制所述通风机构停止工作。
[0013]进一步的，上述控制方法，其中，所述实时采集贴合层的热疗温度，并判断所述热疗温度是否高于预设热疗温度的步骤之前还包括：获取热疗弹性温度，所述热疗弹性温度处于预设热疗弹性温度范围内；获取当前热疗时间，根据所述热疗时间确定剩余热疗时间，并判断剩余热疗时间是否低于预设时间；若是，则将所述预设热疗弹性温度范围内的最大值作为所述热疗弹性温度，并根据所述热疗弹性温度和热疗最高温度确定所述预设最高热疗温度。
[0014]进一步的，上述控制方法，其中，所述实时采集贴合层的冷疗温度，并判断所述冷疗温度是否低于预设冷疗温度的步骤之前还包括：获取冷疗弹性温度，所述冷疗弹性温度处于预设冷疗弹性温度范围内；获取当前冷疗时间，根据所述冷疗时间确定剩余冷疗时间，并判断所述剩余冷疗
时间是否低于预设时间；若是，则将所述预设冷疗弹性温度范围内的最小值作为所述冷疗弹性温度，并根据所述冷疗弹性温度和冷疗最低温度确定所述预设最低冷疗温度。
[0015]本专利技术通过利用半导体制冷片的发热以及制冷的特性，设置贴合护具，贴合护具包括护套、嵌套在护套上的贴合层，护套可以套设于人体敷用部位且将贴合层贴合于人体敷用部位，半导体制冷片设置在护套与贴合层之间以对贴合层的温度进行调节，并在护套内开设散热通道，以在进行冷疗时，及时的排出半导体制冷片散发的热量，保证冷疗效果，在整个冷热敷过程中，不需要人为的实时的按压冷热敷装置，并且，通过对半导体制冷片的发热端和制冷端进行控制，在进行热疗时，将半导体制冷片与贴合层贴合的一端设置成发热端从而实现热疗，在进行冷疗时，将半导体制冷片与贴合层贴合的一端设置成制冷端从而实现冷疗，相对于传统的需要通过实时按压冷热敷袋的形式更加的方便。解决了现有技术中在进行冷热疗时不方便的问题。
附图说明
[0016]图1为本专利技术第一实施例当中提出的冷热敷用装置的结构示意图；图2为图1中的部分连接结构示意图；图3本专利技术第一实施例当中提出的冷热敷用装置中的通风机构与护套的连接结构示意图；图4本专利技术另一实施例当中提出的冷热敷用装置中的部分连接结构示意图；图5本专利技术另一实施例当中提出的冷热敷用装置中的限位机构的结构示意图；图6为本专利技术第而实施例当中提出的冷热敷用装置控制方法的流程图。
[0017]如下具体实施方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷热敷用装置，其特征在于，包括：贴合护具，用于贴合在人体敷用部位，所述贴合护具包括护套、嵌套在所述护套上的贴合层，所述贴合层用于所述护套在套设于人体敷用部位时，贴合于所述人体敷用部位；多个半导体制冷片，设于所述护套与所述贴合层之间，且沿所述贴合层环形阵列设置；其中，所述护套内开设有围绕所述多个半导体制冷片的散热通道，所述多个半导体制冷片的一端通过所述散热通道与外界连通，所述多个半导体制冷片的另一端与所述贴合层贴合，以通过所述半导体制冷片对所述贴合层的温度进行调节。2.根据权利要求1所述的冷热敷用装置，其特征在于，所述冷热敷用装置还包括设于所述护套内的通风机构，所述通风机构用于将所述散热通道的气体排出。3.根据权利要求2所述的冷热敷用装置，其特征在于，所述护套靠近所述散热通道一端上开设有安装孔，所述通风机构包括由所述安装孔的内壁延伸出的底座以及设于底座上的通风涡轮，所述通风涡轮通过所述底座至少部分的安装于所述安装孔内。4.根据权利要求3所述的冷热敷用装置，其特征在于，所述散热通道的容置空间由远离所述通风涡轮一端向另一端逐渐减小，以使所述散热通道向所述通风涡轮收缩。5.根据权利要求3所述的冷热敷用装置，其特征在于，所述护套上设有盖板，所述盖板与所述护套转动连接，所述盖板用于陷入所述安装孔内，所述冷热敷用装置还包括设于所述护套上的限位机构，所述限位机构包括由所述护套向外延伸出的限位板、由所述限位板向外延伸出的支撑杆以及通过一弹性件与所述支撑杆连接的导向块，当所述盖板转动至预设位置时，所述盖板与所述导向块接触，以驱动所述弹性件收缩后落入所述导向块的下方。6.一种冷热敷用装置控制方法，其特征在于，用于控制权利要求1至5中任一项所述的冷热敷用装置，所述控制方法包括：当检测到用户发出热疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端；当检测到用户发出冷疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并控制通风机构进行工作。7.根据权利要求6所述的控制方法，其特征在于，所述当检测到用户发出热疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：何宇翀，郝亮，钟璟，殷若骋，刘思珩，柯苏伦，汪勇波，郑甲桢，
申请(专利权)人：南昌大学第二附属医院，
类型：发明
国别省市：
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