一种触点结构及其制备方法和电磁继电器技术

本发明专利技术公开了一种触点结构及其制备方法和电磁继电器，所述触点结构包括可导电的材料层和助焊层，材料层的导电率高于助焊层，材料层具有在其厚度方向上相背的第一表面和第二表面；所述材料层的第一表面设有一个或多个容置槽，所述助焊层的数量为一个或多个，且所述助焊层与所述容置槽一一相对应，所述助焊层嵌入容置槽中，并与所述材料层复合在一起。本发明专利技术使得助焊层在第一表面的占比较小，没有完全覆盖材料层的第一表面，从而使得本发明专利技术可以在保证触点体积相同的前提下，通过大大减少助焊层在材料层的第一表面的占比来提升材料层的占比，从而提升触点整体的导电率、减缓触点温升、提升负载切换的次数，而不影响材料层与助焊层、助焊层与基材的结合力。助焊层与基材的结合力。助焊层与基材的结合力。

【技术实现步骤摘要】
一种触点结构及其制备方法和电磁继电器


[0001]本专利技术涉及继电器
，特别是涉及一种触点结构及其制备方法和电磁继电器。

技术介绍

[0002]电磁继电器的动、静簧上的触点有的采用铆接的方式固定到基材(即动簧片或静簧片)上，有的则采用电阻焊的工艺焊接到基材(即动簧片或静簧片)上，其中，电阻焊的原理是：在触点的材料层上复合助焊层，在助焊层与基材接触的瞬间通大电流，从而借助助焊层本身的低导电率产生巨大的热量来融化助焊层与基材，从而实现相互熔融固定。所述触点的能力很大程度上影响了继电器的负载切换能力，若是能提升触点整体的导电率与散热能力，从而减缓负载切换过程中触点材料层的消耗，就可以进一步提升继电器的负载切换能力。然而，现有技术的触点的助焊层在触点整体上的占比很大，把材料层靠近基材的一面完全覆盖了，而助焊层的导电率远低于材料层，导致触点整体的导电率、散热能力有限，因而不利于减缓负载切换过程中触点材料层的损耗，也不利于提升继电器的负载切换能力。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术存在的技术问题，提供了一种触点结构及其制备方法和电磁继电器，其通过减少助焊层在材料层表面的占比来提升触点结构整体的导电率等。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种触点结构，包括可导电的材料层和助焊层，材料层的导电率高于助焊层，材料层具有在其厚度方向上相背的第一表面和第二表面；所述材料层的第一表面设有一个或多个容置槽，所述助焊层的数量为一个或多个，且所述助焊层与所述容置槽一一相对应，所述助焊层嵌入容置槽中，并与所述材料层复合在一起。
[0005]进一步的，所述助焊层具有在其厚度方向上相背的第三表面和第四表面，第三表面露在所述容置槽外，且第三表面设有凸出于所述第一表面的焊筋，第三表面的其余部分与所述第一表面齐平。
[0006]进一步的，所述助焊层呈长板状，所述助焊层上的焊筋的数量为一个，且所述焊筋位于所述第三表面的中部，并沿所述第三表面的长度方向延伸设置。
[0007]进一步的，所述材料层呈长板状，所述多个容置槽沿材料层的宽度方向间隔分布；最靠近所述材料层外侧的两个焊筋的中心距e≥1/2d，d为所述材料层的第二表面的宽度。
[0008]进一步的，所述助焊层呈长板状，所述助焊层在其宽度方向上相背的两个侧面分别为外凸的圆弧面，所述容置槽的形状及尺寸与所述助焊层的形状及尺寸相适配。
[0009]进一步的，所述材料层的第二表面设置镀层。
[0010]进一步的，所述材料层、助焊层分别呈长板状，所述多个容置槽沿材料层的宽度方向间隔分布；所述容置槽呈长条状，并沿所述材料层的长度方向延伸，且所述容置槽在其长度方向上的两端分别贯穿；对应容置槽的区域范围内，所述助焊层的厚度小于所述材料层
的厚度。
[0011]进一步的，所述材料层的材质为纯Ag、Ag合金、PdCu合金中的任一种，所述助焊层的材质为Cu、CuNi合金、CuZn合金、CuBe合金、CuSnP合金中的任一种。
[0012]本专利技术另提供一种触点结构的制备方法，包括以下步骤：
[0013]1)在材料层的第一表面设置一个或多个容置槽，并使所述容置槽的形状及尺寸与助焊层的形状及尺寸相适配；
[0014]2)在所述容置槽中嵌入助焊层；
[0015]3)使用轧机在所述材料层和助焊层上施加压力，并根据所选材料层与助焊层的材料选择是否与热作用相结合；在受力过程中助焊层与材料层的接触面发生塑性变形，表面金属层挤压破裂，裸露出的洁净而活化的金属原子相互扩散并发生接触，在两种金属的原子达到原子键引力作用的范围内，会形成共用电子层，使两种金属之间牢固地结合一起。
[0016]本专利技术另提供一种电磁继电器，包括动簧部件和静簧部件，所述动簧部件和所述静簧部件分别包括基材和触点，基材具有在其厚度方向上相背的第五表面和第六表面，触点焊接在该基材的第五表面；所述触点采用如上述本专利技术所述的触点结构，且所述材料层的第一表面及其上的助焊层分别贴合于所述基材的第五表面。
[0017]进一步的，所述动簧部件的基材焊接有所述触点结构的部位的第六表面设有加强结构，所述加强结构对应于所述触点结构的一条中心线呈对称分布，所述中心线位于所述动簧部件的基材的预设方向上，所述预设方向与所述动簧部件的基材的转动轴线所在的方向垂直。
[0018]进一步的，所述加强结构包括一个或多个加强凸部，至少一个加强凸部沿所述预设方向延伸设置，和/或，至少两个加强凸部沿所述预设方向排列设置；所述触点结构呈长板状，所述预设方向与所述触点结构的长度方向一致。
[0019]进一步的，所述加强凸部呈长条形，并沿所述预设方向延伸；所述加强凸部在所述预设方向上的尺寸大于或等于所述触点结构在所述预设方向上的尺寸。
[0020]进一步的，所述加强凸部由所述动簧部件的基材的第五表面沿所述基材的厚度向第六表面的方向冲压或击打而成，使所述动簧部件的基材的第五表面与所述加强凸部相背的部位形成凹陷部，该凹陷部构成凹槽，所述凹槽的局部区域外露于所述触点结构，使所述触点结构与所述凹槽之间形成与外界相连通的气隙。
[0021]进一步的，在所述动簧部件的基材的第五表面对应于所述触点结构的位置设有一个或多个凹槽，所述凹槽的局部区域外露于所述触点结构，使所述触点结构与所述凹槽之间形成与外界相连通的气隙。
[0022]进一步的，所述凹槽呈长条形，并沿所述预设方向延伸，所述凹槽的长度方向上的两端外露于所述触点结构。
[0023]相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
[0024]1、由于所述材料层的第一表面设有一个或多个容置槽，所述助焊层的数量为一个或多个，且所述助焊层与所述容置槽一一相对应，所述助焊层嵌入容置槽中，并与所述材料层复合在一起，使得助焊层在第一表面的占比较小，没有完全覆盖材料层的第一表面，从而使得本专利技术可以在保证触点体积相同的前提下，通过大大减少助焊层在材料层的第一表面的占比来提升材料层的占比，从而提升触点整体的导电率、减缓触点温升、提升负载切换的
次数，而不影响材料层与助焊层、助焊层与基材的结合力。此外，本专利技术将助焊层占比缩小，相对于传统触点而言，可以减缓电阻焊过程中由于助焊层体积较大导致的热量损失、能量损耗，从而降低电阻焊过程中设备的功耗，提高能量的利用率，减少电阻焊时的能量损耗。
[0025]2、助焊层与材料层采用容置槽嵌入式结构，可以提升助焊层与材料层的接触面积，从而保证助焊层与材料层之间的牢固度。对应于容置槽的区域范围内，所述助焊层的厚度小于所述材料层的厚度，可以进一步减少助焊层的占比，从而进一步提升触点整体的导电率、减缓触点温升、提升负载切换的次数。
[0026]3、所述助焊层的第三表面设置焊筋，可以在进行电阻焊时，使焊筋与基材的接触集中于一处，从而使大电流集中于该处流过，再借助大电流流过产生的热量来溶解焊筋与基材接触点周围的金属，从而实现两种金属材料相互熔融的功能。
[0027]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触点结构，包括可导电的材料层和助焊层，材料层的导电率高于助焊层，材料层具有在其厚度方向上相背的第一表面和第二表面；其特征在于：所述材料层的第一表面设有一个或多个容置槽，所述助焊层的数量为一个或多个，且所述助焊层与所述容置槽一一相对应，所述助焊层嵌入容置槽中，并与所述材料层复合在一起。2.根据权利要求1所述的触点结构，其特征在于：所述助焊层具有在其厚度方向上相背的第三表面和第四表面，第三表面露在所述容置槽外，且第三表面设有凸出于所述第一表面的焊筋，第三表面的其余部分与所述第一表面齐平。3.根据权利要求2所述的触点结构，其特征在于：所述助焊层呈长板状，所述助焊层上的焊筋的数量为一个，且所述焊筋位于所述第三表面的中部，并沿所述第三表面的长度方向延伸设置。4.根据权利要求2或3所述的触点结构，其特征在于：所述材料层呈长板状，所述多个容置槽沿材料层的宽度方向间隔分布；最靠近所述材料层外侧的两个焊筋的中心距e≥1/2d，d为所述材料层的第二表面的宽度。5.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的触点结构，其特征在于：所述助焊层呈长板状，所述助焊层在其宽度方向上相背的两个侧面分别为外凸的圆弧面，所述容置槽的形状及尺寸与所述助焊层的形状及尺寸相适配。6.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的触点结构，其特征在于：所述材料层、助焊层分别呈长板状，所述多个容置槽沿材料层的宽度方向间隔分布；所述容置槽呈长条状，并沿所述材料层的长度方向延伸，且所述容置槽在其长度方向上的两端分别贯穿。7.根据权利要求1所述的触点结构，其特征在于：所述材料层的第二表面设置镀层，所述材料层的材质为纯Ag、Ag合金、PdCu合金中的任一种，所述助焊层的材质为Cu、CuNi合金、CuZn合金、CuBe合金、CuSnP合金中的任一种；对应于容置槽的区域范围内，所述助焊层的厚度小于所述材料层的厚度。8.一种如权利要求1
‑
7中任一项所述的触点结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)在材料层的第一表面设置一个或多个容置槽，并使所述容置槽的形状及尺寸与助焊层的形状及尺寸相适配；2)在所述容置槽中嵌入助焊层；3)使用轧机在所述材料层和助焊层上施加压力，并根据所选材料层与助焊层的材料选择...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱忠雄，林佳宾，董欣赏，曹利超，汪志坤，
申请(专利权)人：厦门宏发信号电子有限公司，
类型：发明
国别省市：