镜头移动装置、摄像头模块及电话制造方法及图纸

技术编号:35439083 阅读:18 留言:0更新日期:2022-11-03 11:48
本发明专利技术涉及一种镜头移动装置、一种摄像头模块及一种电话。镜头移动装置包括:壳体;布置在壳体中的线圈架;布置在线圈架上的第一线圈;布置在壳体上的磁体;联接至壳体的上部部分的上部弹性构件;以及联接至上部弹性构件的支承构件。壳体包括:第一通孔和第二通孔,第一通孔和第二通孔彼此间隔开并且使磁体的至少一部分暴露;以及突出部,该突出部布置在第一通孔与第二通孔之间。通孔与第二通孔之间。通孔与第二通孔之间。

【技术实现步骤摘要】
镜头移动装置、摄像头模块及电话
[0001]本申请是国际申请日为2018年6月29日、中国国家申请号为 201880049912.4(国际申请号为PCT/KR2018/007387)且专利技术名称为“镜头驱动装置以及摄像头模块和包括摄像头模块的光学装置”的申请的分案申请。


[0002]各实施方式涉及镜头移动装置以及摄像头模块和包括该摄像头模块的光学仪器。

技术介绍

[0003]将现有的通用摄像头模块中所使用的音圈马达(VCM)的技术应用于超小型的低功耗的摄像头模块是困难的,并且因此,已经积极开展了与此相关的研究。
[0004]比如配备有摄像头的智能手机和移动电话之类的电子产品的需求和产量已经增加。用于移动电话的摄像头正趋向于提高分辨率和小型化。因此,致动器也已经被小型化、直径增加并且具有多功能性。为了实现用于移动电话的高分辨率的摄像头,需要对用于移动电话的摄像头的性能及其附加功能——比如自动聚焦、手抖校正和变焦——进行改进。

技术实现思路

[0005]【技术问题】
[0006]各实施方式提供了镜头移动装置、以及摄像头模块和包括该摄像头模块的光学仪器,该镜头移动装置能够防止壳体与支承构件的空间干涉以及壳体与上部弹簧的空间干涉并且能够实现具有小的高度的光学图像稳定器。
[0007]【技术方案】
[0008]在一个实施方式中,镜头移动装置包括:壳体,该壳体包括孔;线圈架,该线圈架布置在壳体中;第一线圈,该第一线圈布置在线圈架上;磁体,该磁体布置在壳体上;上部弹性构件,该上部弹性构件联接至壳体的上部部分;支承构件,该支承构件穿过孔而联接至上部弹性构件;以及基部,该基部布置在壳体的下方,其中,壳体包括:第一表面,上部弹性构件联接至该第一表面;第二表面,该第二表面布置成高于壳体的底部表面且低于第一表面;以及倾斜表面,该倾斜表面邻近于第二表面并且该倾斜表面相对于第二表面具有预定角度,并且孔形成于第二表面或倾斜表面中的至少一者中。
[0009]孔可以跨越倾斜表面和第二表面而形成。
[0010]倾斜表面可以从第二表面延伸。
[0011]倾斜表面可以形成于壳体的边缘处。
[0012]孔可以形成于壳体的拐角中。
[0013]第二表面还可以包括连接至倾斜表面的水平表面,倾斜表面可以基于光轴而位于水平表面的外侧,并且孔可以跨越倾斜表面和水平表面而形成。
[0014]倾斜表面可以从水平表面向下倾斜。
[0015]上部弹性构件可以与水平表面和倾斜表面间隔开。
[0016]磁体可以布置在壳体的每个拐角处。
[0017]镜头移动装置还可以包括布置于水平表面和倾斜表面上的阻尼材料。
[0018]【有利效果】
[0019]根据各实施方式,能够实现下述镜头移动装置:该镜头移动装置能够防止壳体与支承构件的空间干涉以及壳体与上部弹簧的空间干涉,该镜头移动装置具有光学图像稳定器的功能,并且该镜头移动装置具有小的高度。
附图说明
[0020]图1是根据实施方式的镜头移动装置的立体图。
[0021]图2是图1的镜头移动装置的分解图。
[0022]图3是图1的镜头移动装置的立体图,其中,盖构件被移除。
[0023]图4a是图1中所示出的线圈架的立体图。
[0024]图4b是布置有第一线圈的线圈架的立体图。
[0025]图5是图1中所示出的壳体的立体图。
[0026]图6是布置于壳体处的磁体的立体图。
[0027]图7a是上部弹性构件的平面图。
[0028]图7b是下部弹性构件的平面图。
[0029]图8是上部弹性构件、下部弹性构件、基部、支承构件、第二线圈以及电路板的组装立体图。
[0030]图9是第二线圈、电路板、基部以及OIS位置传感器的分解立体图。
[0031]图10a是壳体的第一拐角的第一立体图。
[0032]图10b是图10a的壳体的第一拐角的EF截面图。
[0033]图11是图10中所示出的壳体的第一拐角的第二立体图。
[0034]图12是安置部分的在从壳体的下侧观察时的立体图。
[0035]图13示出了布置于图12的安置部分中的磁体。
[0036]图14示出了布置于第一拐角处的第一上部弹簧和第一支承构件。
[0037]图15a是图14的第一拐角的侧视立体图。
[0038]图15b示出了布置于第一外部框架与图14和图15a中所示出的壳体的第一拐角之间的阻尼材料。
[0039]图16a示出了布置于根据另一实施方式的壳体处的第一上部弹簧和第一支承构件。
[0040]图16b示出了布置于根据另一实施方式的壳体处的第一上部弹簧和第一支承构件。
[0041]图16c示出了布置于根据又一实施方式的壳体处的第一上部弹簧和第一支承构件。
[0042]图17是图3中所示出的镜头移动装置的在沿AB方向观察时的截面图。
[0043]图18是图3中所示出的镜头移动装置的在沿CD方向观察时的截面图。
[0044]图19示出了根据实施方式的镜头移动装置的磁体、感测磁体、AF位置传感器、电路板以及平衡磁体。
[0045]图20是根据一实施方式的摄像头模块的分解立体图。
[0046]图21是根据另一实施方式的摄像头模块的立体图。
[0047]图22是图21的摄像头模块的分解立体图。
[0048]图23是图21的摄像头模块的立体图,其中,盖构件被移除。
[0049]图24a是图23中所示出的线圈架的第一立体图。
[0050]图24b是线圈架和线圈的联接立体图。
[0051]图25a是图23的壳体的立体图。
[0052]图25b是图23的壳体和磁体的联接立体图。
[0053]图26是壳体、磁体和上部弹性构件的立体图。
[0054]图27是壳体、磁体和下部弹性构件的立体图。
[0055]图28a是基部和下部弹性构件的第一立体图。
[0056]图28b是基部和下部弹性构件的第二立体图。
[0057]图29a是图21中所示出的镜头单元的立体图。
[0058]图29b是图29a的镜头单元的平面图。
[0059]图30a是镜头单元和线圈架的实施方式的立体图。
[0060]图30b是根据另一实施方式的镜头单元和线圈架的立体图。
[0061]图30c是图30a中所示出的线圈架的局部放大视图。
[0062]图31是图30a的镜头单元和线圈架的联接平面图。
[0063]图32是包括有图31中所示出的镜头单元和线圈架的摄像头模块的在沿图23的AB方向观察时的截面图。
[0064]图33是根据另一实施方式的镜头单元的立体图。
[0065]图34a是根据又一实施方式的镜头单元的立体图。
[0066]图34b是图34a中所示出的镜头单本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镜头移动装置,包括:壳体;线圈架,所述线圈架布置在所述壳体中;第一线圈,所述第一线圈布置在所述线圈架上;磁体,所述磁体布置在所述壳体上;上部弹性构件,所述上部弹性构件联接至所述壳体的上部部分;以及支承构件,所述支承构件联接至所述上部弹性构件,其中,所述壳体包括:第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔彼此间隔开并且使所述磁体的至少一部分暴露;以及突出部,所述突出部布置在所述第一通孔与所述第二通孔之间。2.根据权利要求1所述的镜头移动装置,其中,所述壳体包括孔,并且所述支承构件穿过所述壳体的所述孔而联接至所述上部弹性构件。3.根据权利要求2所述的镜头移动装置,其中,所述孔布置成位于所述通孔的外侧。4.根据权利要求2所述的镜头移动装置,其中,所述孔布置成位于所述壳体的所述突出部的外侧。5.根据权利要求2所述的镜头移动装置,其中,所述壳体包括:第一表面,所述上部弹性构件联接至所述第一表面;以及第二表面,所述第二表面布置成低于所述第一表面且高于所述壳体的底部表面,其中,所述第一通孔和所述第二通孔形成在所述壳体的所述第二表面中。6.根据权利要求5所述的镜头移动装置,其中,所述孔形成在所述壳体的所述第二表面中。7.根据权利要求1所述的镜头移动装置,其中,所述第一通孔使所述磁体的上表面的第一部分暴露,并且所述第二通孔使所述磁体的所述上表面的第二部分暴露。8.根据权利要求2所述的镜头移动装置,其中,所述孔形成在所述壳体的拐角部分中,并且所述第一通孔和所述第二通孔形成在所述壳体的所述拐角部分中。9.根据权利要求2所述的镜头移动装置,其中,所述壳体包括四个拐角部分,并且其中,所述第一通孔、所述第二通孔和所述孔中的每一者布置在所述壳体的所述四个拐角部分中的对应的一个拐角部分处。10.根据权利要求1所述的镜头移动装置,其中,所述壳体包括用于用于接纳所述磁体的接纳部分,并且所述通孔连接至所述接纳部分。11.根据权利要求5所述的镜头移动装置,其中,所述突出部从所述壳体的所述第二表面突出。12.根据权利要求5所述的镜头移动装置,其中,所述上部弹性构件包括:外部框架,所述外部框架联接至所述壳体的所述上部部分;内部框架,所述内部框架联接至所述线圈架的上部部分;以及框架连接部分,所述框架连接部分连接所述外部框架和所述内部框架,并且其中,所述外部框架包括:第一联接部分,所述第一联接部分联接至所述支承构件;
第二联接部分,所述第二联接部分联接至所述壳体的所述第二表面;以及连接部分,所述连接部分连接所述第一联接部分和所述第二联接部分。13.根据权利要求9所述的镜头移动装置,其中,所述磁体包括四个磁体单元,并且所述四个磁体单元中的每一者布置在所述壳体的所述四个拐角部分中的对应的一个拐角部分处。14.根据权利要求5所述的镜头移动装置,包括布置在所述壳体的所述第二表面与所述上部弹性构件之间的阻尼部。15.根据权利要求14所述的镜头移动装置,其中,所述阻尼部的一部分布置在所述壳体的所述孔中。16.根据权利要求10所述的镜头移动装置,其中,所述磁体由通过所述第一通孔和所述第二通孔注入所述接纳部分中的粘合剂固定至所述接纳部分。17.根据权利要求5所述的镜头移动装置,包括设置在所述壳体中的粘合剂注入凹部,并且所述第一通孔和所述第二通孔布置在所述粘合剂注入凹部中。18.根据权利要求1所述的镜头移动装置,包括:感测磁体,所述感测磁体布置在所述线圈架上;以及第一位置传感器,所述第一位置传感器布置在所述壳体上。19.根据权利要求18所述的镜头移动装置,包括布置在所述线圈架上的平衡磁体。20.根据权利要求18所述的镜头移动装置,其中,所述线圈架包括凹部,所述感测磁体布置在所述凹部中。21.根据权利要求19所述的镜头移动装置,其中,所述线圈架包括凹部,所述平衡磁体布置在所述凹部中。22.根据权利要求18所述的镜头移动装置,其中,所述第一位置传感器是包括霍尔传感器的驱动器IC。23.根据权利要求18所述的镜头移动装置,包括第一电路板,所述第一电路板布置在所述壳体上并且电连接至所述第一位置传感器。24.根据权利要求23所述的镜头移动装置,其中,所述第一电路板电连接至所述上部弹性构件。25.根据权利要求18所述的镜头移动装置,其中,所述上部弹性构件包括四个上部弹簧,并且其中,所述支承构件包括与所述四个上部弹簧相对应的四个支承构件,并且其中,所述第一位置传感器电连接至所述四个上部弹簧。26.根据权利要求1所述的镜头移动装置,包括:第二线圈,所述第二线圈布置成与所述磁体相反;以及第二电路板,所述第二电路板布置在所述第二线圈的下方并且电连接至所述支承构件。27.根据权利要求25所述的镜头移动装置,包括:第二线圈,所述第二线圈布置成与所述磁体相反;以及第二电路板,所述第二电路板布置在所述第二线圈的下方并且电连接至所述四个支承构件。
28.根据权利要求26所述的镜头移动装置,其中,所述第二线圈电连接至所述第二电路板。29.根据权利要求26所述的镜头移动装置,其中,所述第二电路板包括至少一个端子表面和多个端子,所述至少一个端子表面从所述第二电路板的上表面弯折。30.根据权利要求26所述的镜头移动装置,包括:基部,所述基部布置在所述第二电路板的下方;以及第二位置传感器,所述第二位置传感器布置在所述第二电路板与所述基部之间并且电连接至所述第二电路板。31.根据权利要求30所述的镜头移动装置,其中,所述第二位置传感器包括第一OIS位置传感器和第二OIS位置传感器。32.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:李成国孙秉旭李圣民
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:

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