半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

[课题]提供一种半导体装置及其制造方法，能够在半导体装置的多个部件配置在基板之间时在基板之间适当地填充填料。[解决方案]该半导体装置包括：第一基板；多个突起，从第一基板的第一表面突出；至少设置在第一基板的第一表面上的突起之间的多种类型的绝缘膜；第二基板，以面向第一基板的第一表面的方式设置；以及填料，设置在第一基板和第二基板之间以接触多种类型的绝缘膜。多种类型的绝缘膜。多种类型的绝缘膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置及其制造方法


[0001]本公开涉及半导体装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]当制造诸如发光装置等的半导体装置时，可想到将半导体装置的多个组成部件(例如，多个发光元件或多个连接部)设置在两个基板之间，并且用称为底部填充材料的填充材料填充在这些基板之间。这使得这些组成部件能够被保护免受异物的影响，并且能够在结构上加强这些组成部件。然而，存在如下可能性：在由于基板之间的填充材料的诸如填充速度慢等原因，在基板之间难以填充填充材料的情况下，在基板之间可能形成诸如空隙的填充缺陷。
[0003][引用列表][0004][专利文献][0005][PTL 1][0006]JP 2011
‑
171426 A
[0007][PTL 2][0008]JP 2008
‑
4674 A
[0009][PTL 3][0010]JP 2016
‑
48752 A

技术实现思路

[0011][技术问题][0012]可以想到，在在基板之间用填充材料填充之前，在其中一个基板中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，包括：第一基板；多个突出部，相对于所述第一基板的第一面突出；多种类型的绝缘膜，至少设置在所述第一基板的所述第一面上的所述突出部之间；第二基板，设置成面向所述第一基板的所述第一面；以及填充材料，设置为在所述第一基板与所述第二基板之间，与所述多种类型的绝缘膜接触。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述多种类型的绝缘膜对于所述填充材料的润湿性彼此不同。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述多种类型的绝缘膜包括第一绝缘膜以及与所述第一绝缘膜不同类型的第二绝缘膜。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述第二绝缘膜隔着所述第一绝缘膜设置在所述第一基板的所述第一面上。5.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述第二绝缘膜对于所述填充材料的润湿性高于所述第一绝缘膜对于所述填充材料的润湿性。6.根据权利要求3所述的半导体装置，其中所述第一基板的所述第一面包括第一区域和第二区域，在所述第二区域中，所述突出部的密度低于所述第一区域中的密度，并且所述第二区域中由所述第二绝缘膜覆盖的所述第一面的面积的的面积比例高于所述第一区域中由所述第二绝缘膜覆盖的所述第一面的面积的面积比例。7.根据权利要求3所述的半导体装置，其中所述第一绝缘膜包括Si(硅)和N(氮)，并且所述第二绝缘膜包括Si(硅)和O(氧)。8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述突出部包括从所述第一基板的所述第一面向第二面发射光的发光元件。9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述突出部包括将第一基板侧与第二基板侧电连接的连接部。10.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：星光成，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：