一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，包括箱体机构、限位分解机构和闭合机构，所述箱体机构的内部设置有限位分解机构，且箱体机构的外部外壁一侧设置有高频热合机构，所述箱体机构的内部外壁连接有闭合机构，所述闭合机构包括合页和屏蔽门，且合页的外部外壁连接有屏蔽门。该LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，通过升降轴可使主热压模胚进行下降移动，与次热压模胚进行贴合，使包装的透明塑化板可进行高频热合连接，将LED灯泡进行密封包裹，利用硅橡胶制作成的屏蔽门，配合合页进行逆时针旋转与同一材质的制作的箱体机构进行贴合，减少电磁辐射，以及逆时针旋转螺栓可将次热压模胚从支撑块顶部外壁进行拆卸。进行拆卸。进行拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备


[0001]本技术涉及LED灯泡包装
，具体为一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备。

技术介绍

[0002]LED灯泡，又称发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光的装置，在其生产结束后需要对其进行包装流程，可利用高频热合设备可将透明塑化板与产品说明书等进行封装流程，通过高速振动使热合塑化材质分子进行分离重组，进行粘合的一种设备。
[0003]市场上的LED灯泡包装用的高频热合设备不具有屏蔽功能，在高频振动中会形成电磁磁场，在其工作环境中容易让人疲倦，烦躁，睡眠质量不好，对生育质量也会有些影响，在怀孕期间不建议长时间接触此类工作空间，为此，我们提出一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，以解决上述
技术介绍
中提出市场上的LED灯泡包装用的高频热合设备不具有屏蔽功能，在高频振动中会形成电磁磁场，在其工作环境中容易让人疲倦，烦躁，睡眠质量不好，对生育质量也会有些影响，在怀孕期间不建议长时间接触此类工作空间的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，包括箱体机构、限位分解机构和闭合机构，所述箱体机构的内部设置有限位分解机构，且箱体机构的外部外壁一侧设置有高频热合机构，所述箱体机构的内部外壁连接有闭合机构，所述闭合机构包括合页和屏蔽门，且合页的外部外壁连接有屏蔽门。
[0006]进一步的，所述屏蔽门通过合页与箱体机构构成旋转结构，且屏蔽门与箱体机构紧密贴合。
[0007]进一步的，所述箱体机构包括操作箱体、限位滑槽、废气孔、操控机箱和操控面板，且操作箱体的内部外壁开设有限位滑槽，所述操作箱体的外壁两侧开设有废气孔，且操作箱体的底部外壁固定有操控机箱，所述操控机箱的外部外壁一侧设置有操控面板。
[0008]进一步的，所述限位分解机构包括支撑块、限位块、螺栓和次热压模胚，且支撑块的外部外壁两侧固定有限位块，所述支撑块的底部外壁连接有螺栓，且支撑块的顶部外壁连接有次热压模胚。
[0009]进一步的，所述次热压模胚通过螺栓与支撑块构成可拆卸结构，且次热压模胚与支撑块、螺栓之间为螺纹连接。
[0010]进一步的，所述高频热合机构包括高频热合机箱、连接臂、升降轴和主热压模胚，且高频热合机箱的外部外壁固定有连接臂，所述连接臂的内部内壁设置有升降轴，且连接臂的底部外壁连接有主热压模胚。
[0011]进一步的，所述主热压模胚通过升降轴与限位分解机构构成卡合结构，且主热压模胚与限位分解机构之间相互配合。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，通过升降轴可使主热压模胚进行下降移动，与次热压模胚进行贴合，使包装的透明塑化板可进行高频热合连接，将LED灯泡进行密封包裹，利用硅橡胶制作成的屏蔽门，配合合页进行逆时针旋转与同一材质的制作的箱体机构进行贴合，减少电磁辐射，以及逆时针旋转螺栓可将次热压模胚从支撑块顶部外壁进行拆卸。
[0013]主热压模胚通过升降轴与限位分解机构构成卡合结构，通过升降轴可使主热压模胚进行下降移动，与次热压模胚进行贴合，使包装的透明塑化板可进行高频热合连接，将LED灯泡进行密封包裹作用，可对LED灯泡进行防尘、防水等防护工作。
[0014]屏蔽门通过合页与箱体机构构成旋转结构，屏蔽门通过玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，将其硅橡胶制作成的屏蔽门，通过合页进行逆时针旋转与同一材质的制作的箱体机构进行贴合，使高频电磁减少对操作人员进行干扰，有效减少出现疲倦，烦躁，睡眠质量差等情况，间接调高包装效率。
[0015]次热压模胚通过螺栓与支撑块构成可拆卸结构，通过逆时针旋转螺栓可将次热压模胚从支撑块顶部外壁进行拆卸，在于方便更换不同尺寸规格的次热压模胚，方便不同尺寸大小的LED灯泡进行包装，提高高频热合设备使用范围。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术闭合机构侧视结构示意图；
[0018]图3为本技术限位分解机构立体爆炸结构示意图。
[0019]图中：1、箱体机构；101、操作箱体；102、限位滑槽；103、废气孔；104、操控机箱；105、操控面板；2、限位分解机构；201、支撑块；202、限位块；203、螺栓；204、次热压模胚；3、高频热合机构；301、高频热合机箱；302、连接臂；303、升降轴；304、主热压模胚；4、闭合机构；401、合页；402、屏蔽门。
具体实施方式
[0020]如图1所示，一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，包括：箱体机构1，箱体机构1的内部设置有限位分解机构2，且箱体机构1的外部外壁一侧设置有高频热合机构3，箱体机构1的内部外壁连接有闭合机构4，箱体机构1包括操作箱体101、限位滑槽102、废气孔103、操控机箱104和操控面板105，且操作箱体101的内部外壁开设有限位滑槽102，操作箱体101的外壁两侧开设有废气孔103，且操作箱体101的底部外壁固定有操控机箱104，操控机箱104的外部外壁一侧设置有操控面板105，高频热合机构3包括高频热合机箱301、连接臂302、升降轴303和主热压模胚304，且高频热合机箱301的外部外壁固定有连接臂302，连接臂302的内部内壁设置有升降轴303，且连接臂302的底部外壁连接有主热压模胚304，主热压模胚304通过升降轴303与限位分解机构2构成卡合结构，且主热压模胚304与限位分解机构2之间相互配合，通过升降轴303可使主热压模胚304进行下降移动，与次热压模胚204进行贴合，使包装的透明塑化板可进行高频热合连接，将LED灯泡进行密封包裹作用，可对
LED灯泡进行防尘、防水等防护工作。
[0021]如图2所示，一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，闭合机构4包括合页401和屏蔽门402，且合页401的外部外壁连接有屏蔽门402，屏蔽门402通过合页401与箱体机构1构成旋转结构，且屏蔽门402与箱体机构1紧密贴合，屏蔽门402通过玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，将其硅橡胶制作成的屏蔽门402，通过合页401进行逆时针旋转与同一材质的制作的箱体机构1进行贴合，使高频电磁减少对操作人员进行干扰，有效减少出现疲倦，烦躁，睡眠质量差等情况，间接调高包装效率。
[0022]如图3所示，一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，限位分解机构2包括支撑块201、限位块202、螺栓203和次热压模胚204，且支撑块201的外部外壁两侧固定有限位块202，支撑块201的底部外壁连接有螺栓203，且支撑块201的顶部外壁连接有次热压模胚204，次热压模胚204通过螺栓203与支撑块201构成可拆卸结构，且次热压模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，包括箱体机构(1)、限位分解机构(2)和闭合机构(4)，其特征在于：所述箱体机构(1)的内部设置有限位分解机构(2)，且箱体机构(1)的外部外壁一侧设置有高频热合机构(3)，所述箱体机构(1)的内部外壁连接有闭合机构(4)，所述闭合机构(4)包括合页(401)和屏蔽门(402)，且合页(401)的外部外壁连接有屏蔽门(402)。2.根据权利要求1所述的一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，其特征在于：所述屏蔽门(402)通过合页(401)与箱体机构(1)构成旋转结构，且屏蔽门(402)与箱体机构(1)紧密贴合。3.根据权利要求1所述的一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，其特征在于：所述箱体机构(1)包括操作箱体(101)、限位滑槽(102)、废气孔(103)、操控机箱(104)和操控面板(105)，且操作箱体(101)的内部外壁开设有限位滑槽(102)，所述操作箱体(101)的外壁两侧开设有废气孔(103)，且操作箱体(101)的底部外壁固定有操控机箱(104)，所述操控机箱(104)的外部外壁一侧设置有操控面板(105)。4.根据权利要求1所述的一种LED灯泡加工用新型包装高频热合设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏军，黄强，章香云，冉启阳，
申请(专利权)人：泗阳浩轩照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：