聚酰胺树脂组合物制造技术

提供一种阻燃性、韧性、机械强度优异、高熔点、低吸水性、耐渗出性、流动性也优异的适用于电气电子部件的阻燃性聚酰胺树脂组合物。一种聚酰胺树脂组合物，其特征在于，以20～67质量％、10～40质量％、1～15质量％及20～60质量％的比例分别含有半芳香族聚酰胺树脂(A)、溴系阻燃剂(B)、金属盐系阻燃助剂(C)及无机强化材(D)的聚酰胺树脂组合物，其以1～10质量％的比例进一步含有选自由乙烯/四氟乙烯共聚物(ETFE)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(FEP)和四氟乙烯/丙烯共聚物(TFEP)中的至少一种含氟烯烃化合物(E)；半芳香族聚酰胺树脂(A)含有由含对苯二甲酸的二羧酸成分和二胺成分构成的结构单元。单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰胺树脂组合物


[0001]本专利技术涉及一种不仅无损阻燃性且具有以高韧性为主的机械物性、具有高熔点，在高温多湿等的实际使用环境下不产生渗出，进一步不产生由聚酰胺树脂的吸水导致的强度降低或尺寸变化，且成形时显示优异的流动性的聚酰胺树脂组合物。

技术介绍

[0002]聚酰胺树脂运用其优异的力学特性和熔融成形的容易性而一直被广泛用于衣物用、产业材料用纤维、工程塑料等中。特别作为工程塑料，不限于汽车部件或产业机械用部件，而用于各种工业部件或壳体部件、电气电子部件等多方面。
[0003]近年来，作为电气电子部件，通过伴随产品尺寸小形化的部件小形化、安装的高密度化、工序的简略化和低成本化，表面贴装方式(流焊flow、回流焊reflow)正在急速地渗透。在表面贴装方式中，由于工序环境温度在焊锡熔融温度以上(240～260℃)，因此对所使用的树脂也必然会要求具有上述环境温度下的耐热性。此外，在表面贴装工序中也存在由于树脂的吸水导致的安装部件的膨胀、变形成为问题的情况，要求使用的树脂具有低吸水性。作为满足这些特性的树脂，在表面贴装型电气电子部件中使用着以6T系聚酰胺为代表的芳香族系聚酰胺。
[0004]另一方面，根据使用成形品的部位、环境，理想的是作为原料的聚酰胺树脂具有基于UL
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94规格的阻燃性。根据这样的必要性，迄今为止一直进行着对聚酰胺树脂赋予阻燃性的各种技术开发。
[0005]例如，专利文献1中，作为使聚酰胺树脂阻燃化的技术，记载了作为阻燃剂的溴化聚苯乙烯等卤代有机化合物和作为阻燃助剂发挥作用的三氧化锑的并用。虽然这项技术可以提供优异的阻燃性，但它使用了担心影响人体的重金属锑，因此在塑料制品中的使用受到了限制。另外，在高熔点聚酰胺的加工温度下，三氧化锑也存在缺乏稳定性的问题。因此，已积极研究使用了金属盐作为三氧化锑替代品的阻燃树脂。实际上，专利文献2中记载了在半芳香族聚酰胺中使用锡酸锌等代替三氧化锑的例子。
[0006]如上所述，锌和锡等化合物越来越多地作为锑的替代金属用作阻燃助剂，但为了对聚酰胺树脂赋予充分的阻燃性，需要添加大量的阻燃剂、阻燃助剂，其结果，具有韧性及机械强度等成形品的力学特性显着降低的问题。
[0007]如上所述，提出的聚酰胺树脂组合物不是满足阻燃性、韧性、机械强度、高熔点、低吸水性、耐渗出性、流动性所有方面的组合物，现状是聚酰胺树脂组合物存在问题但仍然在使用。现有技术文献专利文献
[0008]专利文献1:日本特开平1
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115956公报专利文献2:WO2015/056765公报

技术实现思路

专利技术要解决的技术问题
[0009]本专利技术是鉴于上述现有技术的现状专利技术的，其目的是提供适用于阻燃性、韧性、机械强度优异、且高熔点、低吸水性、耐渗出性、流动性优异的电气电子部件的阻燃性聚酰胺树脂组合物。用以解决技术问题的手段
[0010]本专利技术的专利技术人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，通过在特定的半芳香族聚酰胺树脂中除了传统的溴系阻燃剂、金属盐系阻燃助剂，添加特定量的特定的含氟烯烃化合物，由此提供一种维持优异的阻燃性，并同时大幅提高韧性，且在高温多湿等的实际使用环境下不易产生成形品表面渗出物，为高熔点、成形时的流动性优异且由吸水导致的强度降低大幅减少的阻燃性聚酰胺树脂组合物，完成了本专利技术。
[0011]本专利技术是基于上述见解而完成的，由以下(1)～(7)构成。(1)一种聚酰胺树脂组合物，其特征在于，以20～67质量％、10～40质量％、1～15质量％及20～60质量％的比例分别含有半芳香族聚酰胺树脂(A)、溴系阻燃剂(B)、金属盐系阻燃助剂(C)及无机强化材(D)的聚酰胺树脂组合物，聚酰胺树脂组合物进一步以1～10质量％的比例含有选自由乙烯/四氟乙烯共聚物(ETFE)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(FEP)和四氟乙烯/丙烯共聚物(TFEP)构成的组中的至少一种含氟烯烃化合物(E)，半芳香族聚酰胺树脂(A)含有由含对苯二甲酸的二羧酸成分和二胺成分构成的结构单元。(2)根据(1)所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，聚酰胺树脂组合物进一步含有无氟弹性体(F)，聚酰胺树脂组合物中的含氟烯烃化合物(E)与无氟弹性体(F)的质量比(E/F)为1～10。(3)根据(1)或(2)所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂(A)含有50摩尔％以上的由碳原子数为2～12的二胺与对苯二甲酸的等摩尔盐得到的结构单元，且半芳香族聚酰胺树脂(A)是碳原子数为11～18的氨基羧酸或碳原子数为11～18的内酰胺中的一种或多种通过共聚而得到的树脂。(4)根据(1)～(3)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂(A)以50～99摩尔％的(a)由己二胺和对苯二甲酸的等摩尔盐得到的结构单元，和1～50摩尔％的(b)由11
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氨基十一烷酸或十一烷内酰胺得到的结构单元作为构成成分。(5)根据(1)～(4)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，溴系阻燃剂(B)与金属盐系阻燃助剂(C)的质量比(B/C)为1～5。(6)一种电气电子部件，其特征在于，使用(1)～(5)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物形成。(7)一种壳体部件，其特征在于，使用(1)～(5)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物形成。专利技术的效果
[0012]本专利技术的聚酰胺树脂组合物通过使用含氟烯烃化合物，可以不仅无损阻燃性且具有以高韧性为主的机械物性，具有高熔点，成形时的流动性优异，在高温多湿等的实际使用环境下能抑制成形体表面的渗出物生成，进一步减少由聚酰胺树脂的吸水导致的强度降低
或尺寸变化，可以提供一种高度满足用户需求的产品。
具体实施方式
[0013]本专利技术的聚酰胺树脂组合物是优选用于搭载在电气电子仪器或汽车的电气电子部件或电气仪器的壳体的组合物。本专利技术的聚酰胺树脂组合物例如可以用于通过注塑成形形成连接器、开关、IC和LED外壳、插座、继电器、电阻器、电容器、线圈架、各种壳体部件等。
[0014]本专利技术的聚酰胺树脂组合物是以20～67质量％、10～40质量％、1～15质量％及20～60质量％的比例分别含有半芳香族聚酰胺树脂(A)、溴系阻燃剂(B)、金属盐系阻燃助剂(C)及无机强化材(D)的聚酰胺树脂组合物。
[0015]本专利技术的聚酰胺树脂组合物优选应对电气电子部件用途中作为通常的制造方法的表面贴装技术，因此优选后述的实施例项目中说明的方法中所测定的熔点为290～350℃。在此，聚酰胺树脂组合物的熔点是指，聚酰胺树脂组合物的来源于聚酰胺树脂的由DSC(差示扫描量热仪)所测定的熔融峰温度中的位于最低温侧的熔融峰温度。此外，优选熔点为300℃～340℃，更优选为310～340℃。熔点超过上述上限时，在将本专利技术的聚酰胺树脂组合物注塑成形时所需要的加工温度变得极高，因此聚酰胺树脂组合物会热分解，存在得不到目的性能和外观的可能性。此外，熔点小于上述下限时，表面贴装工序(230℃～280℃)中的耐热性会不足，存在工序中产生产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰胺树脂组合物，其特征在于，以20～67质量％、10～40质量％、1～15质量％及20～60质量％的比例分别含有半芳香族聚酰胺树脂(A)、溴系阻燃剂(B)、金属盐系阻燃助剂(C)及无机强化材(D)的聚酰胺树脂组合物，聚酰胺树脂组合物以1～10质量％的比例进一步含有选自由乙烯/四氟乙烯共聚物ETFE、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物FEP和四氟乙烯/丙烯共聚物TFEP构成的组中的至少一种含氟烯烃化合物(E)，半芳香族聚酰胺树脂(A)含有由含对苯二甲酸的二羧酸成分和二胺成分构成的结构单元。2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，聚酰胺树脂组合物进一步含有无氟弹性体(F)，聚酰胺树脂组合物中的含氟烯烃化合物(E)与无氟弹性体(F)的质量比(E/F)为1～10。3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂(A)含有50摩尔％以上的由...

【专利技术属性】
技术研发人员：涉谷泷人，山田润，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：