一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置技术领域，公开了一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，包括箱体，所述箱体的内部通过四个隔板分割为清洗腔、酸洗腔、加热腔和风干腔，所述箱体的内部固定安装有安装板，所述安装板的上的固定安装有第二支撑板，所述第二支撑板上开设有齿槽通孔。本发明专利技术通过设置的齿槽通孔、刷辊和齿轮，能够解决现有的半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置不能完全清理切割钢丝的外表面的问题，通过设置的锥形滚轮，能够解决现有的半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置收卷辊卷丝不均匀的问题，通过设置的顶针和液压杆，能够解决现有的半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置上料和下料时，取放收线辊较为麻烦的问题。为麻烦的问题。为麻烦的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置


[0001]本专利技术新型涉及半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置
，特别涉 及一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的 多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶 棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，晶圆片在生产加工过程中需 要通过切割加工，切割成片，一般的晶圆切割成片方式有激光切割、传统的 刀锯片或砂轮片切割以及切割钢丝切割，切割钢丝又名切割钢线，切割效果 仅次于激光切割，相比较激光切割而言能有效节能，相比较传统的砂轮片切 割而言，切割精度高，切割钢丝在生产过程需要对其原材料表面处理后，进 行拉丝、热处理和电镀防护处理，便产生了半导体晶圆用切割钢丝表面处理 装置。
[0003]现有的半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置在使用时存在一定的弊端， 首先，现有的半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置的对切割钢丝除锈效果不 佳，不能完全清理切割钢丝的外表面，其次，现有的半导体晶圆用切割钢丝 表面处理装置通过匀速收卷辊卷取切割钢丝时，不能根据收卷辊卷丝厚度对 收线杆摆动频率进行调整，会造成收卷辊卷丝不均匀的问题，接着，现有的 半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置上料和下料时，取放收线辊较为麻烦， 存在影响工作效率的问题，最后，现有的半导体晶圆用切割钢丝表面处理装 置在对切割钢丝进行酸洗后，对切割钢丝表面清理不够彻底，存在影响硅晶 片切割效果的问题。
[0004]为此，我们提出一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置。
[0005]专利技术新型内容
[0006]本专利技术新型的主要目的在于提供一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装 置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术新型采取的技术方案为：
[0008]一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，包括箱体，所述箱体的内部 通过四个隔板分割为清洗腔、酸洗腔、加热腔和风干腔，所述箱体的内部固 定安装有安装板，所述安装板的上的固定安装有第二支撑板，所述第二支撑 板上开设有齿槽通孔，四个所述隔板其中一个的上侧固定安装有第一支撑板， 所述箱体的内部设置有两个圆筒，两个所述圆筒其中一个活动插接在箱体的 一侧，两个所述圆筒其中一个活动插接在第一支撑板上，两个所述圆筒的圆 周外表面上均固定安装有两个安装块，四个所述安装块两个为一组上均固定 插接有插接杆，两个所述插接杆上均活动套接有刷辊，两个所述刷辊的一侧 均固定安装有齿轮，所述齿槽通孔和两个齿轮均为啮合连接。
[0009]优选的，两个所述圆筒其中一个的圆周外表面上固定套接有第一皮带轮， 所述箱体的上侧固定安装有第一电机，所述第一电机的内部活动插接有第一 电机转轴，所述第一电机转轴上固定插接有第二皮带轮，所述第一皮带轮和 第二皮带轮通过第一皮带连接，所
述安装板的下侧固定安装有吸尘器，所述 吸尘器的吸尘口穿插过安装板，且吸尘器的吸尘口设置在两个刷辊的下侧， 所述箱体的内部设置有收集箱，且收集箱设置在安装板的下侧，所述吸尘器 的出尘口插接到收集箱的内部。
[0010]优选的，所述箱体的一侧固定安装有底板，所述底板的上侧固定安装有 两个安装杆，两个所述安装杆上活动插接有第二连接杆，两个所述安装杆的 一侧均固定安装有支撑杆，两个所述支撑杆的一侧均开设有滑槽，两个所述 滑槽的内部均活动插接有滑轨，两个所述滑轨通过连接板固定连接，两个所 述滑轨上活动插接有第一连接杆，所述第一连接杆的中间部分外表面设置为 方形，两个所述滑轨之间设置有转轮，所述转轮的两端分别插接到两个滑轨 的内部，且两个滑轨和转轮为活动连接，所述转轮的一端固定安装有第三皮 带轮，所述第一连接杆上固定插接有第四皮带轮，所述第三皮带轮和第四皮 带轮通过第二皮带连接，所述第一连接杆上活动插接有锥形滚轮，所述第一 连接杆上固定插接有垫块，所述锥形滚轮和垫块之间设置有弹簧，所述弹簧 活动套接在第一连接杆上，所述第二连接杆的圆周外表面上固定插接有圆轮， 所述锥形滚轮的锥形外表面与圆轮的外表面抵接在一起。
[0011]优选的，两个所述安装杆的一侧固定安装安装架，所述安装架上固定插 接有第一连接轴，所述第一连接轴活动插接有圆盘，所述圆轮的外表面与圆 盘的外表面抵接在一起，所述安装架上固定插接有第二连接轴，所述第二连 接轴上活动插接有收线杆，所述圆盘的上侧固定安装有摇杆，所述收线杆上 开设有条形通孔，所述摇杆活动插接在条形通孔的内部，所述收线杆的上侧 固定安装有导向架，所述收线杆的一端开设有导向孔。
[0012]优选的，所述底板的上侧固定安装有两个支撑架，两个所述支撑架之间 设置有两个滑杆，两个所述滑杆的两端分别与两个支撑架固定连接，两个所 述滑杆上活动插接有两个滑板，两个所述滑板的相对一侧均活动插接有顶针， 两个所述顶针的一端均设置为锥面，两个所述滑板其中一个的一侧固定安装 有第三电机，所述第三电机的内部活动插接有第三电机转轴，两个所述顶针 其中一个的一端与第三电机转轴的一端固定连接，两个所述支撑架上均固定 插接有液压杆，且两个所述液压杆均连接外界液压管，两个所述液压杆的内 部均活动插接有液压推杆，两个所述液压推杆分别与两个滑板固定连接。
[0013]优选的，所述清洗腔的内部活动安装有第一滤网层，且清洗腔内设置有 第一输液泵，所述酸洗腔的内部活动安装有第二滤网层，且酸洗腔内设置有 第二输液泵。
[0014]优选的，所述清洗腔和酸洗腔的上侧设置有两个固定架，两个所述固定 架分别与四个隔板中的三个固定连接，所述清洗腔上侧的两个固定架上均固 定安装两个第一喷管，四个所述第一喷管分别通过水管连接第一输液泵，所 述酸洗腔上侧的两个固定架上均固定安装有两个第二喷管，四个所述第二喷 管分别通过水管连接第二输液泵。
[0015]优选的，两个所述固定架的上侧均活动插接有两个擦拭辊，四个所述擦 拭辊的上端均贯穿箱体，四个所述擦拭辊贯穿箱体的部分均固定套接有第五 皮带轮，四个所述第五皮带轮两个为一组分别通过第三皮带连接，所述箱体 的上侧设置的有两个第二电机，两个所述第二电机的内部均活动插接有第二 电机转轴，两个所述第二电机转轴分别与两个擦拭辊固定连接。
[0016]优选的，所述加热腔的内部设置有两个导向辊，所述加热腔内部设置的 两个导向辊的两端分别活动插接在箱体的内部两侧，且两个导向辊分别设置 在加热腔上部和中部，
所述加热腔的内部设置有两个清理辊，两个所述清理 辊的两端分别活动插接在箱体的内部两侧，且两个清理辊均设置在加热腔的 内部，所述加热腔的内部设置有加热装置，所述风干腔的内部设置的有三个 导向辊，所述风干腔内部设置的三个导向辊的两端分别活动插接在箱体的内 部两侧，且风干腔内部设置的三个导向辊分别两个设置在风干腔上部和一个 设置在风干腔中部，所述风干腔设置的有三个热风扇，三个所述热风扇均固 定安装有箱体的内壁上，所述箱体的一侧开设有方形通孔。
[0017]优选的，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部通过四个隔板(3)分割为清洗腔(4)、酸洗腔(5)、加热腔(6)和风干腔(7)，所述箱体(1)的内部固定安装有安装板(8)，所述安装板(8)的上的固定安装有第二支撑板(10)，所述第二支撑板(10)上开设有齿槽通孔(11)，四个所述隔板(3)其中一个的上侧固定安装有第一支撑板(9)，所述箱体(1)的内部设置有两个圆筒(12)，两个所述圆筒(12)其中一个活动插接在箱体(1)的一侧，两个所述圆筒(12)其中一个活动插接在第一支撑板(9)上，两个所述圆筒(12)的圆周外表面上均固定安装有两个安装块(13)，四个所述安装块(13)两个为一组上均固定插接有插接杆(14)，两个所述插接杆(14)上均活动套接有刷辊(15)，两个所述刷辊(15)的一侧均固定安装有齿轮(16)，所述齿槽通孔(11)和两个齿轮(16)均为啮合连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：两个所述圆筒(12)其中一个的圆周外表面上固定套接有第一皮带轮(17)，所述箱体(1)的上侧固定安装有第一电机(22)，所述第一电机(22)的内部活动插接有第一电机转轴，所述第一电机转轴上固定插接有第二皮带轮(18)，所述第一皮带轮(17)和第二皮带轮(18)通过第一皮带连接，所述安装板(8)的下侧固定安装有吸尘器，所述吸尘器的吸尘口穿插过安装板(8)，且吸尘器的吸尘口设置在两个刷辊(15)的下侧，所述箱体(1)的内部设置有收集箱(50)，且收集箱(50)设置在安装板(8)的下侧，所述吸尘器的出尘口插接到收集箱(50)的内部。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述箱体(1)的一侧固定安装有底板(2)，所述底板(2)的上侧固定安装有两个安装杆(25)，两个所述安装杆(25)上活动插接有第二连接杆(31)，两个所述安装杆(25)的一侧均固定安装有支撑杆(26)，两个所述支撑杆(26)的一侧均开设有滑槽(27)，两个所述滑槽(27)的内部均活动插接有滑轨(28)，两个所述滑轨(28)通过连接板(29)固定连接，两个所述滑轨(28)上活动插接有第一连接杆(30)，所述第一连接杆(30)的中间部分外表面设置为方形，两个所述滑轨(28)之间设置有转轮(32)，所述转轮(32)的两端分别插接到两个滑轨(28)的内部，且两个滑轨(28)和转轮(32)为活动连接，所述转轮(32)的一端固定安装有第三皮带轮(19)，所述第一连接杆(30)上固定插接有第四皮带轮(20)，所述第三皮带轮(19)和第四皮带轮(20)通过第二皮带连接，所述第一连接杆(30)上活动插接有锥形滚轮(33)，所述第一连接杆(30)上固定插接有垫块(34)，所述锥形滚轮(33)和垫块(34)之间设置有弹簧(35)，所述弹簧(35)活动套接在第一连接杆(30)上，所述第二连接杆(31)的圆周外表面上固定插接有圆轮(36)，所述锥形滚轮(33)的锥形外表面与圆轮(36)的外表面抵接在一起。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：两个所述安装杆(25)的一侧固定安装安装架(37)，所述安装架(37)上固定插接有第一连接轴(38)，所述第一连接轴(38)活动插接有圆盘(40)，所述圆轮(36)的外表面与圆盘(40)的外表面抵接在一起，所述安装架(37)上固定插接有第二连接轴(39)，所述第二连接轴(39)上活动插接有收线杆(41)，所述圆盘(40)的上侧固定安装有摇杆(43)，所述收线杆(41)上开设有条形通孔(42)，所述摇杆(43)活动插接在条形通孔(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄河，倪自飞，王文凯，
申请(专利权)人：南京工业职业技术大学，
类型：发明
国别省市：