一种电子产品用石墨散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品用石墨散热片，涉及散热片领域,包括相变散热层，所述相变散热层的上方设置有石墨导热层，所述相变散热层内设置有铜片，所述铜片的下方横向均匀间隔设置有多组厚铜条，所述铜片相邻两组厚铜条之间均匀间隔设置有多组薄铜条，所述相变散热层内填充有相变散热材料，所述石墨导热层内纵向设置有铝合金框架，所述铝合金框架粘连在铜片的上方，所述石墨导热层内均匀填充有石墨。本实用新型专利技术设置相变散热层和石墨导热层，大大提高了散热片的散热效率，设置纵向的铝合金框架，配合横向设置的厚铜条，大大提高了散热片的结构强度，延长了散热片的使用寿命。延长了散热片的使用寿命。延长了散热片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用石墨散热片


[0001]本技术涉及散热片领域，具体为一种电子产品用石墨散热片。

技术介绍

[0002]笔记本计算机及电视的显示屏高亮度的需求使发光二极管使用量增加，也加大设备的发热量，如不能有效控制发热，不仅高温使设备的CPU运转出问题或丧失功能，也会使发热设备使用寿命缩短。
[0003]现有的电子产品用散热片散热效率较差，不能很好的贴合电子产品需要散热表面，易与电子产品表面间产生空气隔层，降低散热效率，且现有的散热片厚度较薄，受到外力极易产生形变，导致散热片报废，使用寿命较短。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种电子产品用石墨散热片，以解决现有的电子产品用散热片散热效率较差，且现有的散热片厚度较薄，受到外力极易产生形变的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子产品用石墨散热片,包括相变散热层，所述相变散热层的上方设置有石墨导热层，所述相变散热层内设置有铜片，所述铜片的下方横向均匀间隔设置有多组厚铜条，所述铜片相邻两组厚铜条之间均匀间隔设置有多组薄铜条，所述相变散热层内填充有相变散热材料，所述石墨导热层内纵向设置有铝合金框架，所述铝合金框架粘连在铜片的上方，所述石墨导热层内均匀填充有石墨。
[0006]通过采用上述技术方案，设置相变散热层和石墨导热层，通过受热液化呈不可流动的有机烃对电子产品表面充分接触，将热量通过铜片导致石墨导热层，通过石墨优良的导热性能对热量进行横向的快速疏导，同时保证电子产品表面温度相对均匀，大大提高了散热片的散热效率，设置纵向的铝合金框架，配合横向设置的厚铜条，在保证较高的散热效率的同时，大大提高了散热片的结构强度，防止散热片受到较大外力产生不可逆形变，延长了散热片的使用寿命，降低了扇热片的使用成本。
[0007]本技术进一步设置为，所述铝合金框架呈工字形。
[0008]通过采用上述技术方案，工字形结构的铝合金框架可大大增强散热片的结构强度。
[0009]本技术进一步设置为，所述铝合金框架上均匀间隔设置有多组穿孔。
[0010]通过采用上述技术方案，石墨导热层内相邻两组铝合金框架之间的石墨通过穿孔可快速传导热量。
[0011]本技术进一步设置为，所述石墨导热层的上方设置有翅片散热层。
[0012]通过采用上述技术方案，通过翅片散热层扩大与空气的接触面积，提高散热片的散热效率。
[0013]本技术进一步设置为，所述翅片散热层内设置有纵横组成网格状的铜翅片。
[0014]通过采用上述技术方案，呈纵横排列组成网格状的铜翅片可进一步的提升散热片的散热效率。
[0015]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0016]1、本技术通过设置相变散热层和石墨导热层，通过受热液化呈不可流动的有机烃对电子产品表面充分接触，将热量通过铜片导致石墨导热层，通过石墨优良的导热性能对热量进行横向的快速疏导，同时保证电子产品表面温度相对均匀，大大提高了散热片的散热效率；
[0017]2、本技术通过设置纵向的铝合金框架，配合横向设置的厚铜条，在保证较高的散热效率的同时，大大提高了散热片的结构强度，防止散热片受到较大外力产生不可逆形变，延长了散热片的使用寿命，降低了扇热片的使用成本。
附图说明
[0018]图1为本技术的正视内视图；
[0019]图2为本技术的图1中A的放大图；
[0020]图3为本技术的侧视内视图；
[0021]图4为本技术的图3中B的放大图。
[0022]图中：1、相变散热层；2、石墨导热层；3、翅片散热层；4、铜片；5、厚铜条；6、薄铜条；7、铝合金框架；8、穿孔；9、铜翅片。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0025]一种电子产品用石墨散热片，如图1
‑
4所示，包括相变散热层1，电子产品发热时，相变散热层1内的相变导热材料转变为液态，与电子产品表面充分贴合，通过薄铜条6和厚铜条5将热量向上传导至石墨导热层2，相变散热层1的上方设置有石墨导热层2，相变散热层1内设置有铜片4，铜片4的下方横向均匀间隔设置有多组厚铜条5，铜片4相邻两组厚铜条5之间均匀间隔设置有多组薄铜条6，相变散热层1内填充有相变散热材料，石墨导热层2内纵向设置有铝合金框架7，铝合金框架7粘连在铜片4的上方，石墨导热层2内均匀填充有石墨，石墨导热层2内导热性较强的石墨快速向电子产品的四周与上方传导热量，相变散热层1内横向设置的厚铜条5与石墨导热层2内纵向设置的铝合金框架7加强了散热片的结构强度，防止散热片在受到较大外力时产生不可逆形变，延长了散热片的使用寿命。
[0026]请参阅图1，铝合金框架7上均匀间隔设置有多组穿孔8，石墨导热层2内相邻两组铝合金框架7之间的石墨通过穿孔8可快速传导热量，石墨导热层2的上方设置有翅片散热层3，通过翅片散热层3扩大与空气的接触面积，提高散热片的散热效率。
[0027]请参阅图3，铝合金框架7呈工字形，工字形结构的铝合金框架7可大大增强散热片的结构强度。
[0028]请参阅图1和图2，翅片散热层3内设置有纵横组成网格状的铜翅片9，呈纵横排列
组成网格状的铜翅片9可进一步的提升散热片的散热效率。
[0029]本技术的工作原理为：将相变散热层1朝向电子产品，将散热片贴合在电子产品表面，电子产品发热时，相变散热层1内的相变导热材料转变为液态，与电子产品表面充分贴合，通过薄铜条6和厚铜条5将热量向上传导至石墨导热层2，石墨导热层2内导热性较强的石墨快速向电子产品的四周与上方传导热量，热量在石墨导热层2的上方通过翅片散热层3上的铜翅片9快速散发，大大提高了散热片对电子产品的散热效率，相变散热层1内横向设置的厚铜条5与石墨导热层2内纵向设置的铝合金框架7加强了散热片的结构强度，防止散热片在受到较大外力时产生不可逆形变，延长了散热片的使用寿命。
[0030]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，但本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对技术的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用石墨散热片，包括相变散热层(1)，其特征在于：所述相变散热层(1)的上方设置有石墨导热层(2)，所述相变散热层(1)内设置有铜片(4)，所述铜片(4)的下方横向均匀间隔设置有多组厚铜条(5)，所述铜片(4)相邻两组厚铜条(5)之间均匀间隔设置有多组薄铜条(6)，所述相变散热层(1)内填充有相变散热材料，所述石墨导热层(2)内纵向设置有铝合金框架(7)，所述铝合金框架(7)粘连在铜片(4)的上方，所述石墨导热层(2)内均匀填充有石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙海坤，李想，余庚，
申请(专利权)人：东莞市安宿泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：