一种快速散热的电子产品用散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速散热的电子产品用散热片，涉及散热片领域,包括薄铜基板，所述薄铜基板的顶端连接有支撑网，所述支撑网的框架内设置有多组导热孔，所述支撑网的顶部连接有薄铜顶板，所述薄铜顶板的顶面固定连接有多组导热柱，所述导热柱转动连接有鳍片，所述鳍片的一端为空心的柱体，且另一侧为片状，所述鳍片与导热柱连接处的缝隙设置有相变导热层。本实用新型专利技术在薄铜基板上设置网状结构的支撑网，大幅度提高散热片的结构强度，在薄铜顶板的上端固定连接多组导热柱，在导热柱上转动连接散热鳍片，在温度身高时可保证鳍片顺着气流方向转动，达到散热片表面设置的鳍片与空气大面积接触的目的，大大提高了散热片的散热效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的电子产品用散热片


[0001]本技术涉及散热片领域，具体为一种快速散热的电子产品用散热片。

技术介绍

[0002]散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。
[0003]现有的散热片结构强度较弱，不能够承受较大的压力，使用时受到外力挤压易变性，使用寿命短，散热结构多为固定式，不能够有效利用来自不同方向的气流，使得散热片的散热效率较低，散热速度较慢。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种快速散热的电子产品用散热片，以解决现有的散热片结构强度较弱，使用寿命短，不能够有效利用来自不同方向的气流，使得散热片的散热效率较低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种快速散热的电子产品用散热片,包括薄铜基板，所述薄铜基板的顶端连接有支撑网，所述支撑网的框架内设置有多组导热孔，所述支撑网的顶部连接有薄铜顶板，所述薄铜顶板的顶面固定连接有多组导热柱，所述导热柱转动连接有鳍片，所述鳍片的一端为空心的柱体，且另一侧为片状，所述鳍片与导热柱连接处的缝隙设置有相变导热层。
[0006]通过采用上述技术方案，在薄铜基板上设置网状结构的支撑网，在支撑网上开设导热孔，便于石墨横向导热，网状框架结构的支撑网可在不增加散热片厚度的情况下，大幅度提高散热片的结构强度，保证了散热片的正常使用，延长了散热片的使用寿命，在薄铜顶板的上端固定连接多组导热柱，在导热柱上转动连接散热鳍片，通过相变散热材料填充导热柱和鳍片之间的空隙，在温度身高时可保证鳍片顺着气流方向转动，达到散热片表面设置的鳍片与空气大面积接触的目的，大大提高了散热片的散热效率。
[0007]本技术进一步设置为，所述薄铜基板的底端连接有导热硅胶片。
[0008]通过采用上述技术方案，通过导热硅胶片可更好的贴合电子产品的表面。
[0009]本技术进一步设置为，所述薄铜基板的底端连接有多组刺针，所述刺针的头部为锥形，且后端通过直径小于锥形头部底面圆直径的铜柱连接薄铜基板的底面，所述薄铜基板通过刺针连接导热硅胶片。
[0010]通过采用上述技术方案，且后端通过直径小于锥形头部底面圆直径的铜柱连接薄铜基板的底面，所述薄铜基板通过刺针连接导热硅胶片，刺针可使导热硅胶片更好的粘连在薄铜基板的底面。
[0011]本技术进一步设置为，所述鳍片内部的顶端设置有与导热柱顶端相配合的凸头。
[0012]通过采用上述技术方案，凸头可减鳍片与导热柱的接触面积，使鳍片更易转动。
[0013]本技术进一步设置为，所述薄铜基板与薄铜顶板之间填充有石墨层。
[0014]通过采用上述技术方案，在支撑网内填充的石墨导热层内通过导热孔横向快速传导，保证散热片贴合处温度的均匀程度。
[0015]本技术进一步设置为，所述鳍片在片状部位的前端设置有导风孔。
[0016]通过采用上述技术方案，导风孔可更好的利用鳍片内面的表面散热，使外界的气流可高效的与鳍片的内面接触，进一步提高散热片的散热能力。
[0017]本技术进一步设置为，所述导热柱在薄铜顶板的顶端均匀间隔分部，所述鳍片可以导热柱为轴转动圆周转动。
[0018]通过采用上述技术方案，保证了鳍片在转动时相互之间不会发生碰撞的同时，更好的利用了薄铜顶板上的有效散热面积。
[0019]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0020]1、本技术通过在薄铜基板上设置网状结构的支撑网，在支撑网上开设导热孔，便于石墨横向导热，网状框架结构的支撑网可在不增加散热片厚度的情况下，大幅度提高散热片的结构强度，保证了散热片的正常使用，延长了散热片的使用寿命；
[0021]2、本技术通过在薄铜顶板的上端固定连接多组导热柱，在导热柱上转动连接散热鳍片，通过相变散热材料填充导热柱和鳍片之间的空隙，在温度身高时可保证鳍片顺着气流方向转动，达到散热片表面设置的鳍片与空气大面积接触的目的，大大提高了散热片的散热效率。
附图说明
[0022]图1为本技术的正视内视图；
[0023]图2为本技术的图1中A的放大图；
[0024]图3为本技术的部分支撑网俯视图；
[0025]图4为本技术的部分结构俯视图；
[0026]图5为本技术的图4中B的放大图；
[0027]图6为本技术的散热鳍片俯视内视图；
[0028]图7为本技术的散热鳍片侧视内视图。
[0029]图中：1、薄铜基板；2、支撑网；3、导热孔；4、薄铜顶板；5、导热柱；6、相变导热层；7、鳍片；8、凸头；9、导风孔；10、刺针；11、导热硅胶片。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0031]下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0032]一种快速散热的电子产品用散热片，如图1
‑
7所示，包括薄铜基板1，薄铜基板1的顶端连接有支撑网2，呈网状框架结构的支撑网2可大幅度提高散热片的结构强度，支撑网2的框架内设置有多组导热孔3，支撑网2的顶部连接有薄铜顶板4，薄铜顶板4的顶面固定连
接有多组导热柱5，导热柱5转动连接有鳍片7，鳍片7的一端为空心的柱体，且另一侧为片状，鳍片7与导热柱5连接处的缝隙设置有相变导热层6，导热柱5的热量使相变导热层6液化为不可流动的液体，通过充满导热柱5和鳍片7内部之间缝隙的液化后的相变导热层6以及鳍片7内部顶端与导热柱5顶端配合的凸头8，可是鳍片7在受到外界气流影响时可顺利朝向气流方向，保证散热片顶部所有鳍片7与气流的大面积接触，增强散热片的散热能力。
[0033]请参阅图2，薄铜基板1的底端连接有导热硅胶片11，通过导热硅胶片11可更好的贴合电子产品的表面，薄铜基板1的底端连接有多组刺针10，刺针10的头部为锥形，且后端通过直径小于锥形头部底面圆直径的铜柱连接薄铜基板1的底面，薄铜基板1通过刺针10连接导热硅胶片11，刺针10可使导热硅胶片11更好的粘连在薄铜基板1的底面，鳍片7内部的顶端设置有与导热柱5顶端相配合的凸头8，凸头8可减鳍片7与导热柱5的接触面积，使鳍片7更易转动，薄铜基板1与薄铜顶板4之间填充有石墨层，在支撑网2内填充的石墨导热层内通过导热孔3横向快速传导，保证散热片贴合处温度的均匀程度。
[0034]请参阅图4，导热柱5在薄铜顶板4的顶端均匀间隔分部，鳍片7可以导热柱5为轴转动圆周转动，保证了鳍片7在转动时相互之间不会发生碰撞的同时，更好的利用了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的电子产品用散热片，包括薄铜基板(1)，其特征在于：所述薄铜基板(1)的顶端连接有支撑网(2)，所述支撑网(2)的框架内设置有多组导热孔(3)，所述支撑网(2)的顶部连接有薄铜顶板(4)，所述薄铜顶板(4)的顶面固定连接有多组导热柱(5)，所述导热柱(5)转动连接有鳍片(7)，所述鳍片(7)的一端为空心的柱体，且另一侧为片状，所述鳍片(7)与导热柱(5)连接处的缝隙设置有相变导热层(6)。2.根据权利要求1所述的一种快速散热的电子产品用散热片，其特征在于：所述薄铜基板(1)的底端连接有导热硅胶片(11)。3.根据权利要求1所述的一种快速散热的电子产品用散热片，其特征在于：所述薄铜基板(1)的底端连接有多组刺针(10)，所述刺针(10)的头部为锥形，且后...

【专利技术属性】
技术研发人员：李想，余庚，孙海坤，
申请(专利权)人：东莞市安宿泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：