一种主机及工控系统技术方案

本发明专利技术涉及自动化技术领域，具体涉及一种主机及工控系统，主机包括：机箱，机箱的一侧具有第一开口；主板，设置于机箱内，主板上朝向第一开口的一面设置有第一芯片、第二芯片和电路元件，第一芯片的厚度小于第二芯片的厚度，第二芯片的厚度小于电路元件的最大厚度；散热盖，盖设于第一开口处，第一芯片与散热盖的内壁之间通过第一导热块连接，第一导热块用于将第一芯片的热量传递至散热盖上，第二芯片与散热盖的内壁之间填充有导热介质，导热介质用于将第二芯片的热量传递至散热盖上，电路元件与散热盖的内壁接触。通过上述方式，本发明专利技术能够提高主机内部元器件的散热效率。提高主机内部元器件的散热效率。提高主机内部元器件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种主机及工控系统


[0001]本专利技术涉及自动化
，具体涉及一种主机及工控系统。

技术介绍

[0002]随着智能化的快速发展，主机在工业生产等领域的应用日益广泛。对于无风扇主机而言，由于需要保证主机的密闭性，因此主板上电器元件产生的热量均需要通过导热块传递至散热盖，导热块一般为金属材质，热阻较大，散热效率低。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本专利技术提供一种主机及工控系统，能够提高主机内部元器件的散热效率。
[0004]根据本专利技术的一个方面，提供一种主机，包括：机箱，机箱的一侧具有第一开口；主板，设置于机箱内，主板上朝向第一开口的一面设置有第一芯片、第二芯片和电路元件，第一芯片的厚度小于第二芯片的厚度，第二芯片的厚度小于电路元件的最大厚度；散热盖，盖设于第一开口处，第一芯片与散热盖的内壁之间通过第一导热块连接，第一导热块用于将第一芯片的热量传递至散热盖上，第二芯片与散热盖的内壁之间填充有导热介质，导热介质用于将第二芯片的热量传递至散热盖上，电路元件与散热盖的内壁接触。
[0005]本专利技术提供的主机中，基于主板上第一芯片、第二芯片和电路元件厚度的不同，将最厚的电路元件与散热盖的内壁直接接触，从而最大化提高电路元件的散热效率。将厚度较小的第一芯片通过第一导热块与散热盖连接，保证第一芯片的散热效率。在厚度较大的第二芯片与散热盖的内壁之间填充导热介质，相较于采用导热块对第二芯片进行散热的方式而言，导热介质热阻较小，散热效果好，可以有效提升第二芯片的散热效率。通过上述针对主板上不同厚度的发热元件适应性地调整其散热方式，在保证主机密闭性以及结构紧凑性的前提下，可以有效提升主机整体的散热效率。
[0006]在一种可选的方式中，主机还包括模块化电路板，模块化电路板通过电连接器连接于主板上背离第一芯片的一面，模块化电路板背离主板的一面设置有模块化电路结构；主机还包括第二导热块，第二导热块的一面设置有与模块化电路结构轮廓适配的容置槽，第二导热块扣设于模块化电路板上，使得模块化电路结构被收容于容置槽内，第二导热块还与机箱的内壁接触，以将模块化电路结构的热量传递至机箱上。由此可见，本申请提供的主机中，通过在主板上设置可拆卸的模块化电路板，实现模块化电路板的拆装维护和更换，并且通过在第二导热块上设置与模块化电路结构轮廓适配的容置槽，使得第二导热块可以扣设于模块化电路结构上，进而将第二导热块与机箱的内壁接触，使得模块化电路结构在工作时产生的热量可以通过第二导热块快速传递至机箱上进行散发，保证主机内部的温度环境。
[0007]在一种可选的方式中，模块化电路板包括单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块中的任意一种，单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块通过同样的电连接器连接
于主板上；单电压输入电源模块上设置有第一模块化电路结构，宽电压输入电源模块上设置有第二模块化电路结构；第一模块化电路结构与第二模块化电路结构中，同类型的电路元件分别设置于单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块上相近的位置，容置槽的形状与第一模块化电路结构和第二模块化电路结构重叠后的外边缘轮廓相适配，容置槽既可以用于收容第一模块化电路结构，也可以用于收容第二模块化电路结构，使得第二导热块既可以用于扣设在单电压输入电源模块上，也可以用于扣设在宽电压输入电源模块上。由于单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块通过同样的电连接器连接于主板上，因此主机在出厂时可以根据用户需求安装对应的电源模块，从而无需针对不同电源模块另外单独设计主板，降低生产成本，并且用户还可以根据对电源模块需求的变化在后期自行更换单电压输入电源模块或宽电压输入电源模块，无需再单独购买不同电源模块的主机。通过将第一模块化电路结构和第二模块化电路结构上同类型的电路元件分别设置于单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块上相近的位置，并将容置槽的形状与第一模块化电路结构和第二模块化电路结构重叠后的外边缘轮廓相适配设置，增加第二导热块兼容性，使得第二导热块既可以用于扣接安装在单电压输入电源模块进行导热，也可以扣接安装在宽电压输入电源模块进行导热，从而无需针对单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块分别设计生产第二导热块，进一步降低生产成本。
[0008]在一种可选的方式中，主板的一侧边缘设置有接口，机箱上位于接口所在的一侧设置有挡板，挡板上设置有供接口穿过的通孔，挡板与机箱可拆卸连接，使得可根据接口的形状和/或数量更换相适配的挡板。通过将挡板与机箱可拆卸连接，并在挡板上设置供接口穿过的通孔，以便于后续在主板上扩容接口数量，并且可以根据接口数量和/或形状的改变便捷地更换相适配的挡板，提升主机兼容性。
[0009]在一种可选的方式中，接口包括单层接口或沿厚度方向排列设置的多层接口中的任意一种，接口在厚度方向上的投影位于散热盖之外，使得可根据接口的层数更换不同厚度的挡板，挡板的一侧设置有挡盖，挡盖盖设于挡板与散热盖之间。通过将接口在厚度方向上的投影设置于散热盖之外，使得在扩容接口的层数时，不会受散热盖的结构干涉，从而可以扩容更多层接口，并且可以根据接口的扩容层数在机箱上拆卸更换不同厚度的挡板以适配接口，同时通过在挡板与散热盖之间盖设挡盖，保证机箱内部的密封性，保证主机的工作环境。
[0010]在一种可选的方式中，机箱背离散热盖的一侧设置有第二开口，第二开口的内侧设置有夹紧机构，主板背离散热盖的一侧设置有插座，插座的插口与夹紧机构相对设置，插座用于连接存储盘，夹紧机构用于与存储盘背离插座的一侧抵接以将存储盘夹紧固定。考虑到主板朝向散热盖的一侧空间有限，因此将插座设置在主板背离散热盖的一侧，并且通过在第二开口的内侧且与插座的插口相对的位置设置夹紧机构，使得存储盘与插座连接后，夹紧机构可以与存储盘背离插座的一侧抵接将存储盘夹紧固定，防止主机使用过程中存储盘因振动脱出，提升存储盘的结构稳定性。
[0011]在一种可选的方式中，夹紧机构包括安装座、紧固件和滑动抵接件，安装座固定于第二开口的内侧，紧固件连接于安装座，滑动抵接件通过紧固件滑动连接于安装座，滑动抵接件用于沿朝向或背离插座的方向滑动，以将存储盘夹紧或为存储盘提供拔出空间，紧固件用于将滑动抵接件紧固于安装座上。通过在第二开口的内侧设置安装座，并将滑动抵接
件通过紧固件滑动连接于安装座上，使得可以通过朝背离插座的方向移动滑动抵接件，为存储盘在插座上的插接提供空间，并通过朝向插座的方向移动滑动抵接件，实现对存储盘的夹持固定，保证存储盘在插座上插接后的结构稳定性。
[0012]在一种可选的方式中，主机还包括硬盘，第二开口内相向的两侧设置有支架，硬盘固定于支架。通过在第二开口内相向的两侧设置支架，并将硬盘通过支架固定在机箱内，实现硬盘在机箱内的便捷安装。
[0013]在一种可选的方式中，硬盘的一侧设置有安装座，硬盘的一侧通过安装座与支架固定连接。通过在硬盘的一侧设置安装座，并将硬盘的一侧通过安装座与支架固定连接，使得硬盘的安装结构与夹紧机构共用安装座这一部件，从而减少所需部件数量，降低主机生产成本，同时还可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主机，其特征在于，包括：机箱，所述机箱的一侧具有第一开口；主板，设置于所述机箱内，所述主板上朝向所述第一开口的一面设置有第一芯片、第二芯片和电路元件，所述第一芯片的厚度小于所述第二芯片的厚度，所述第二芯片的厚度小于所述电路元件的最大厚度；散热盖，盖设于所述第一开口处，所述第一芯片与所述散热盖的内壁之间通过第一导热块连接，所述第一导热块用于将所述第一芯片的热量传递至所述散热盖上，所述第二芯片与所述散热盖的内壁之间填充有导热介质，所述导热介质用于将所述第二芯片的热量传递至所述散热盖上，所述电路元件与所述散热盖的内壁接触。2.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，所述主机还包括模块化电路板，所述模块化电路板通过电连接器连接于所述主板上背离所述第一芯片的一面，所述模块化电路板背离所述主板的一面设置有模块化电路结构；所述主机还包括第二导热块，所述第二导热块的一面设置有与所述模块化电路结构轮廓适配的容置槽，所述第二导热块扣设于所述模块化电路板上，使得所述模块化电路结构被收容于所述容置槽内，所述第二导热块还与所述机箱的内壁接触，以将所述模块化电路结构的热量传递至所述机箱上。3.根据权利要求2所述的主机，其特征在于，所述模块化电路板包括单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块中的任意一种，所述单电压输入电源模块和所述宽电压输入电源模块通过同样的所述电连接器连接于所述主板上；所述单电压输入电源模块上设置有第一模块化电路结构，所述宽电压输入电源模块上设置有第二模块化电路结构；所述第一模块化电路结构与所述第二模块化电路结构中，同类型的电路元件分别设置于所述单电压输入电源模块和所述宽电压输入电源模块上相近的位置，所述容置槽的形状与所述第一模块化电路结构和所述第二模块化电路结构重叠后的外边缘轮廓相适配，所述容置槽既可以用于收容所述第一模块化电路结构，也可以用于收容所述第二模块化电路结构，使得所述第二导热块既可以用于扣设在所述单电压输入电源模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：董婉冰，张卫国，袁齐坤，陈志列，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：