一种显示基板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:35412282 阅读:13 留言:0更新日期:2022-11-03 11:09
本发明专利技术公开了一种显示基板及其制作方法、显示装置,该显示基板包括:第一基板;第一信号线,位于第一基板一侧;第二基板,位于第一信号线远离第一基板的一侧,第二基板具有第一通孔;第一绝缘层,位于第二基板上,第一绝缘层具有第二通孔,第二通孔在第一基板上的正投影位于第一通孔在第一基板上的正投影内;有机层,位于第一绝缘层上,有机层具有填充于第一通孔内的填充部,填充部具有第三通孔,沿第一基板指向第二基板的方向,第三通孔的侧壁距其中心线的距离逐渐增大;第二信号线,位于有机层远离第一绝缘层的一侧,第二信号线通过第三通孔与第一信号线搭接。该显示基板能够避免信号线搭接时在底切结构处断线的问题。搭接时在底切结构处断线的问题。搭接时在底切结构处断线的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种显示基板及其制作方法、显示装置


[0001]本专利技术涉及显示设备
,特别涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。

技术介绍

[0002]近几年全面屏的发展十分迅速,这对屏幕的形态提出了新的需求。对于全面屏显示,屏幕边框的影响十分重要。目前常规屏幕设计下边框相较于其他边框较大。虽然目前焊盘弯曲(pad bending)技术可以相应减小下边框,但是下边框受限于扇出(fanout)走线和封装等因素难以进一步减小。
[0003]基于此问题,可以设置两层柔性基板,在底层的柔性基板01上走扇出走线02,上层的柔性基板03设置常规结构,将下边框的扇出走线置于GOA驱动电路下方,实现下边框的大幅减小。但是在实际工艺过程中,柔性基板03上开孔刻蚀会出现底切(Undercut)结构,坡度角较大(大于80
°
),但工艺无法完全改善,金属走线04在底切结构位置容易断开,搭接不良,如图1所示。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置,上述显示基板能够避免信号线搭接时在底切结构处断线的问题。
[0005]为达到上述目的,本专利技术提供以下技术方案:
[0006]一种显示基板,包括:
[0007]第一基板;
[0008]第一信号线,位于所述第一基板一侧;
[0009]第二基板,位于所述第一信号线远离所述第一基板的一侧,所述第二基板具有第一通孔;
[0010]第一绝缘层,位于所述第二基板远离所述第一信号线的一侧,所述第一绝缘层具有与所述第一通孔相对的第二通孔,所述第二通孔在所述第一基板上的正投影位于所述第一通孔在所述第一基板上的正投影内;
[0011]有机层,位于所述第一绝缘层远离所述第二基板的一侧,所述有机层具有填充于所述第一通孔和第二通孔内的填充部,所述填充部具有第三通孔,沿所述第一基板指向所述第二基板的方向,所述第三通孔的侧壁距所述第三通孔的中心线的距离逐渐增大;
[0012]第二信号线,位于所述有机层远离所述第一绝缘层的一侧,所述第二信号线通过所述第三通孔与所述第一信号线搭接。
[0013]可选地,所述第三通孔的侧壁呈斜坡状。
[0014]可选地,所述第三通孔的侧壁与所述第一基板临近所述第一信号线的表面之间的坡度角小于第一预设角度。
[0015]可选地,所述第一预设角度为50度。
[0016]可选地,所述第三通孔的侧壁呈台阶状。
[0017]可选地,所述第三通孔的侧壁包括台阶面和斜面,所述台阶面与所述第一基板平行,所述斜面用于连接两个相邻的台阶面或连接台阶面和第二基板的表面,所述斜面与所述台阶面之间的坡度角小于第二预设角度。
[0018]可选地,所述第三通孔的侧壁包括一个台阶面,所述台阶面与所述第二基板朝向所述第一基板之间的表面的距离等于所述台阶面与所述第二基板背离所述第一基板的表面之间的距离。
[0019]可选地,所述第一通孔的中心线、第二通孔的中心线以及第三通孔的中心线相同。
[0020]可选地,所述有机层的材料为光学胶或者光敏聚酰亚胺。
[0021]可选地,所述第一信号线为扇出走线,所述第二信号线为数据线。
[0022]可选地,还包括所述有机层与所述第二信号线之间的第二绝缘层,所述第二绝缘层具有与所述第三通孔对应的第四通孔,所述第四通孔临近所述有机层的开口在所述第一基板上的正投影覆盖所述第三通孔在所述衬底基板上的正投影,沿所述第一基板指向所述第二基板的方向,所述第四通孔的侧壁距所述第四通孔的中心线的距离逐渐增大。
[0023]可选地,所述第四通孔的侧壁与所述有机层远离所述第一基板的表面之间的坡度小于第三预设角度。
[0024]本专利技术实施例还提供一种显示基板的制作方法,用于制作上述技术方案中提供的任意一种显示基板,包括:
[0025]在所述第一基板一侧形成第一信号线;
[0026]在所述第一信号线远离所述第一基板的一侧形成第二基板;
[0027]在所述第二基板远离所述第一信号线的一侧形成第一绝缘层,并对所述第一绝缘层图案化,形成第二通孔;
[0028]以所述第一绝缘层为掩膜板对所述第二基板进行刻蚀,形成第一通孔,所述第二通孔在第一基板上的正投影位于所述第一通孔在所述第一基板上的正投影内;
[0029]在所述第一绝缘层远离所述第二基板的一侧形成有机层,对所述有机层填充于所述第一通孔和第二通孔内的部分进行图案化,形成第三通孔,沿所述第一基板指向所述第二基板的方向,所述第三通孔的侧壁距所述第三通孔的中心线的距离逐渐增大;
[0030]在所述有机层远离所述第一绝缘层的一侧形成第二信号线,所述第二信号线通过所述第三通孔与所述第一信号线搭接。
[0031]本专利技术还提供一种显示装置,包括上述技术方案中提供的任意一种显示基板。
[0032]本专利技术实施例提供的显示基板中,包括第一基板、第一信号线、第二基板、第一绝缘层、有机层以及第二信号线,第一信号线位于第一基板的一侧,第二基板位于第一信号线远离第一基板的一侧,第一绝缘层位于第二基板远离第一基板的一侧,第一绝缘层上的第二通孔在第一基板上的正投影位于第二基板上的第一通孔在第一基板1上的正投影内,这样第二基板与第一绝缘层之间出现了底切结构,为了避免底切结构对第二信号线与第一信号线搭接的影响,在第一绝缘层远离第二基板的一侧形成有一层有机层,有机层具有填充于第一通孔和第二通孔内的填充部,填充部具有第三通孔,且沿第一基板1指向第二基板的方向,第三通孔的侧壁距第三通孔的中心线的距离逐渐增大,这样能够通过有机层将底切结构覆盖,改善第二基板处通孔的形貌,第二信号线通过有机层上的第三通孔与第一信号线实现搭接,能够避免信号线搭接时在底切结构处断线的问题。
附图说明
[0033]图1为现有技术中的显示基板的结构示意图;
[0034]图2为本专利技术实施例中提供的一种显示基板的结构示意图;
[0035]图3为本专利技术实施例中提供的一种显示基板的结构示意图;
[0036]图4为本专利技术实施例中提供的一种显示基板的制作方法的流程图;
[0037]图5至图10为本专利技术实施例中提供的显示基板的制作示意图。
[0038]图标:
[0039]1‑
第一基板;11

第三绝缘层;2

第一信号线;3

第二基板;31

第一通孔;4

第一绝缘层;41

第二通孔;5

有机层;51

第三通孔;511

台阶面;512

斜面;6

第二信号线;7

第二绝缘层;70

第四通孔;71

缓冲层;72

第一栅绝缘层;73

第本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示基板,其特征在于,包括:第一基板;第一信号线,位于所述第一基板一侧;第二基板,位于所述第一信号线远离所述第一基板的一侧,所述第二基板具有第一通孔;第一绝缘层,位于所述第二基板远离所述第一信号线的一侧,所述第一绝缘层具有与所述第一通孔相对的第二通孔,所述第二通孔在所述第一基板上的正投影位于所述第一通孔在所述第一基板上的正投影内;有机层,位于所述第一绝缘层远离所述第二基板的一侧,所述有机层具有填充于所述第一通孔和第二通孔内的填充部,所述填充部具有第三通孔,沿所述第一基板指向所述第二基板的方向,所述第三通孔的侧壁距所述第三通孔的中心线的距离逐渐增大;第二信号线,位于所述有机层远离所述第一绝缘层的一侧,所述第二信号线通过所述第三通孔与所述第一信号线搭接。2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第三通孔的侧壁呈斜坡状。3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第三通孔的侧壁与所述第一基板临近所述第一信号线的表面之间的坡度角小于第一预设角度。4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第一预设角度为50度。5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第三通孔的侧壁呈台阶状。6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第三通孔的侧壁包括台阶面和斜面,所述台阶面与所述第一基板平行,所述斜面用于连接两个相邻的台阶面或连接台阶面和第二基板的表面,所述斜面与所述台阶面之间的坡度角小于第二预设角度。7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述第三通孔的侧壁包括一个台阶面,所述台阶面与所述第二基板朝向所述第一基板之间的表面的距离等于所述台阶面与所述第二基板背离所述第一基板的表面之间的距离。8.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一通孔的中心线、第二通孔的中心线以及第三通孔的中心线相同。9.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾立高涛
申请(专利权)人:成都京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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