一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统技术方案

本发明专利技术公开了一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统，涉及一种电路系统，包括IC芯片，IC芯片通过压接件固定在安装结构上，压接件包括封装壳，封装壳内部设置有芯片槽，芯片槽呈矩形，芯片槽的横向对称设置有横向压板件，芯片槽纵向对称设置有纵向压板件，所述封装壳底部设置有输出引脚，所述横向压板件和纵向压板件的压动端部位于所述输出引脚上方，所述横向压板件和纵向压板件结构相同，所述横向压板件和纵向压板件的压动范围长度不同，所述封装壳采用硬质硅胶。首先同时本申请通过将封装壳的材质为硬质硅胶，使得能够充分保证抗干扰的性能，同时硬质硅胶能够保证对封装之前的装置的支撑，避免在灌封压力下出现坍塌，保证稳定性。保证稳定性。保证稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统


[0001]本专利技术涉及一种电路系统，具体是一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统。

技术介绍

[0002]直流输出电源是能为负载提供稳定直流电源的电子装置。直流电源的供电电源大都是交流电源，当交流供电电源的电压或负载电阻变化时，直流输出电压都会保持稳定。
[0003]集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0004]集成电路在使用时需要对其进行封装，目前的封装过程是在其封盖膜的强度有限，容易出现变形、塌陷等问题，例如采用聚酰亚胺材料的封盖膜时其抗压强度较弱，不利于维持膜层和腔体的稳固，极易在灌封压力下出现坍塌。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统，包括IC芯片，所述IC芯片通过压接件固定在安装结构上，所述压接件包括封装壳，所述封装壳内部设置有芯片槽，所述芯片槽呈矩形，所述芯片槽的横向对称设置有横向压板件，所述芯片槽纵向对称设置有纵向压板件，所述封装壳底部设置有输出引脚，所述横向压板件和纵向压板件的压动端部位于所述输出引脚上方，所述横向压板件和纵向压板件结构相同，所述横向压板件和纵向压板件的压动范围长度不同，所述封装壳采用硬质硅胶。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述安装结构包括金属层、基层和填充层，所述金属层上固定有基层，所述基层上通过压接件安装有IC芯片，所述压接件和IC芯片外部设置有填充层。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述横向压板件包括引脚压板、压连接杆、压横板和动力件，所述动力件设置在封装壳上，所述动力件端部固定有压连接杆，所述压连接杆端部固定有压横板，所述压横板上均匀固定有引脚压板，相邻引脚压板的间隔和相邻输出引脚的间隔相同。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述动力件包括移动板、压弹簧、限位套、连接滑槽和固定件，所述封装壳侧壁上开设有连接滑槽，所述连接滑槽和压连接杆滑动连接，所述压连接杆端部固定有连接柱，所述连接滑槽端部固定有限位套，所述连接柱穿过限位套且所述连接柱端部固定有移动板，所述压连接杆和限位套之间固定有压弹簧，所述移动板上设
置有固定件，用于对移动板的位置进行固定。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述固定件包括安装螺孔、固定螺孔、安装滑槽和连接杆，所述移动板和封装壳滑动连接，所述移动板端部固定有连接杆，所述连接杆端部固定有安装板，所述封装壳侧边开设有安装滑槽，所述安装滑槽和连接杆滑动连接，所述封装壳侧边开设有固定螺孔，所述安装板上开设有安装螺孔。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：所述封装壳上均匀固定有栅型支撑杆，用于对封装后的集成电路的填充层进行支撑，所述金属层采用陶瓷底板为基底，在陶瓷底板的外表面涂覆金属浆料烧结方式形成所需要的金属层。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述填充层采用硅胶材质，所述硅胶材质外部涂覆有白胶层，所述白胶层在离子清洗后涂覆有黑胶层。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：首先本申请通过利用横向压板件和纵向压板件，使得能够针对不同的IC芯片，将IC芯片进行横向放置或者纵向放置，均能够对其进行固定放置，同时本申请通过将封装壳的材质为硬质硅胶，使得能够充分保证抗干扰的性能，同时硬质硅胶能够保证对封装之前的装置的支撑，避免在灌封压力下出现坍塌，保证稳定性。
附图说明
[0015]图1为直流输出电源抗干扰的集成电路系统的结构示意图。
[0016]图2为直流输出电源抗干扰的集成电路系统中压接件的等轴侧示意图。
[0017]图3为直流输出电源抗干扰的集成电路系统中压接件俯视图。
[0018]图4为直流输出电源抗干扰的集成电路系统中压接件斜视图。
[0019]附图标记说明：1、金属层；2、IC芯片；3、填充层；4、基层；5、压接件；501、封装壳；502、限位套；503、输出引脚；504、压连接杆；505、移动板；506、压弹簧；507、压横板；508、引脚压板；509、安装板；510、连接杆；511、连接滑槽；512、纵向压板；513、安装滑槽；514、固定螺孔；515、安装螺孔；516、横向压板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]直流输出电源是能为负载提供稳定直流电源的电子装置。直流电源的供电电源大都是交流电源，当交流供电电源的电压或负载电阻变化时，直流输出电压都会保持稳定，其中直流输出电源的集成电路均需要被封装，集成电路在被封装时，由于封装过程是在其封盖膜的强度有限，容易出现变形、塌陷等问题，例如采用聚酰亚胺材料的封盖膜时其抗压强度较弱，不利于维持膜层和腔体的稳固，极易在灌封压力下出现坍塌，所以说本申请提出了一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统。
[0022]请参阅图1～4，本专利技术实施例中，一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统，包括IC芯片2，IC芯片2通过压接件5固定在安装结构上，即通过安装结构将IC芯片2进行固定，随
后为了对IC芯片进行固定，由于常规的固定方式是利用类似于电脑主机内存条的安装方式卡接，仅仅只能够对IC芯片2进行安装固定，不能够有效的集成抗干扰的功能，所以本申请中采用压接件5对IC芯片2进行固定的同时能够保证抗干扰的功能以及实现避免灌装时出现的坍塌，压接件5包括封装壳501，封装壳501内部设置有芯片槽，芯片槽呈矩形，芯片槽的横向对称设置有横向压板件，芯片槽纵向对称设置有纵向压板件，封装壳501底部设置有输出引脚503，横向压板件和纵向压板件的压动端部位于输出引脚503上方，横向压板件和纵向压板件结构相同，横向压板件和纵向压板件的压动范围长度不同，封装壳501采用硬质硅胶。在本实施例中，首先将IC芯片2根据引脚的个数以及根据IC芯片的形状，将IC芯片2放置在芯片槽内部，将IC芯片2的引脚和输出引脚503一一配对，实现对IC芯片的放置，随后利用横向压板件或者纵向压板件对IC芯片进行放置和固定，随后由于封装壳501采用的是硬质硅胶，从而能够保证对封装内部起到支撑的作用，起到骨架的存在，所以能够有效的避免出现坍塌。
[0023]作为本申请的进一步实施例，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统，包括IC芯片(2)，其特征在于，所述IC芯片(2)通过压接件(5)固定在安装结构上，所述压接件(5)包括封装壳(501)，所述封装壳(501)内部设置有芯片槽，所述芯片槽呈矩形，所述芯片槽的横向对称设置有横向压板件，所述芯片槽纵向对称设置有纵向压板件，所述封装壳(501)底部设置有输出引脚(503)，所述横向压板件和纵向压板件的压动端部位于所述输出引脚(503)上方，所述横向压板件和纵向压板件结构相同，所述横向压板件和纵向压板件的压动范围长度不同，所述封装壳(501)采用硬质硅胶。2.根据权利要求1所述的直流输出电源抗干扰的集成电路系统，其特征在于，所述安装结构包括金属层(1)、基层(4)和填充层(3)，所述金属层(1)上固定有基层(4)，所述基层(4)上通过压接件(5)安装有IC芯片(2)，所述压接件(5)和IC芯片(2)外部设置有填充层(3)。3.根据权利要求1所述的直流输出电源抗干扰的集成电路系统，其特征在于，所述横向压板件包括引脚压板(508)、压连接杆(504)、压横板(507)和动力件，所述动力件设置在封装壳(501)上，所述动力件端部固定有压连接杆(504)，所述压连接杆(504)端部固定有压横板(507)，所述压横板(507)上均匀固定有引脚压板(508)，相邻引脚压板(508)的间隔和相邻输出引脚(503)的间隔相同。4.根据权利要求3所述的直流输出电源抗干扰的集成电路系统，其特征在于，所述动力件包括移动板(505)、压弹簧(506)、限位套(502)、连接滑槽(511...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梓豪，颜俊奇，颜俊燕，颜俊玲，杨少娜，陈志杰，杨丹纯，
申请(专利权)人：深圳市万联芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：