【技术实现步骤摘要】
一种宽带激光带再包装保存方法
[0001]本专利技术主要涉及半导体封装
,尤其涉及一种宽带激光带再包装保存方法。
技术介绍
[0002]半导体封装测试企业的宽带激光器带取出作业时均需常温纯化后方能使用,因激光器带的供应商供应时,一卷激光器带的长度恒定故若作业资材较少时无法全部使用,故常温情况下保存时间过长无法使用完毕会导致浪费并废弃。
[0003]一般情况下,常温纯化4小时后方能使用,常温纯化后28天(4 周),当无来料输入时易超出窗口时间,此时需要再次在设定温度下进行再保管,从而使得宽带激光器带保存时间增长,减少窗口时间用尽导致的浪费。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的上述缺陷,本专利技术提供一种宽带激光带再包装保存方法,用于对暂时不需要使用的宽带激光带进行再包装保存的方法。
[0005]本专利技术提供一种宽带激光带再包装保存方法,包括以下步骤:
[0006]S1:作业前对宽带激光带情况确认;
[0007]S2:开封后查看并保管注意事项;
[0008]S3:再保管条件处理及保管处理方式。
[0009]优选的,S1中确认作业前包装无破损。
[0010]优选的,S1中确认作业前包装处于真空状态。
[0011]优选的,S1中确认保管温度为0
±
5℃。
[0012]优选的,S2中开封后纯化温度及保管温度均在室温条件24
±ꢀ
5℃。
[0013]优选的,S3中再保管条件为
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种宽带激光带再包装保存方法,包括以下步骤:S1:作业前对宽带激光带情况确认;S2:开封后查看并保管注意事项;S3:再保管条件处理及保管处理方式。2.根据权利要求1所述的宽带激光带再包装保存方法,其特征在于:所述S1中确认作业前包装无破损。3.根据权利要求2所述的宽带激光带再包装保存方法,其特征在于:所述S1中确认作业前包装处于真空状态。4.根据权利要求3所述的宽带激光带再包装...
【专利技术属性】
技术研发人员:王坚臻,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。