一种高强度烧结砖制造技术

本申请涉及烧结砖技术领域，且公开了一种高强度烧结砖，包括第一烧结砖，所述第一烧结砖侧面活动拼接有第二烧结砖，第一烧结砖的表面等距开设有第一卡口，第一烧结砖上表面的末端固接有第一限位块，第一烧结砖的侧面固接有第一卡板，第一卡板的内部开设有第一浇灌槽。本申请通过设置第一卡板，便于快速对第一烧结砖和第二烧结砖进行拼接，通过设置第一浇灌槽，当第一烧结砖与第二烧结砖拼接后，可以加强第一烧结砖和第二烧结砖之间的稳定性，使连接更牢固，通过设置横槽，当第一烧结砖或者第二烧结砖纵向排列时，可以使混凝土附着在横槽的内部，当混凝土干化之后，可以加强纵向排列的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度烧结砖


[0001]本申请涉及烧结砖
，尤其涉及一种高强度烧结砖。

技术介绍

[0002]砌墙砖按生产工艺不同分成烧结砖和非烧结砖。按所用原材料分为粘土砖、页岩砖、煤矸石砖、粉煤灰砖、灰砂砖和炉渣砖等；按生产工艺可分为烧结砖和非烧结砖，其中非烧结砖又可分为压制砖、蒸养砖和蒸压砖等；按有无孔洞可分为普通砖、多孔砖、空心砖。烧结砖：凡以粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为原料，经成型和高温焙烧而制得的用于砌筑承重和非承重墙体的砖统称为烧结砖。现今，建设工程中使用的墙体材料中，普通粘土砖强度较高，占主导地位。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题：现有的施工人员在对墙体进行建造时，会先通过引线或者激光射线对墙体拉直，然后在烧结砖的表面盖上混凝土后一层一层码垛，这种砌墙方式麻烦，费时费力，如果不是专业的老手，码垛后的墙体还会容易倾斜，使用过久后砖体容易发生松动，安全隐患较高。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是为了解决现有技术中烧结砖砌墙时费时费力，并且使用过久后，稳定性较差，具有安全隐患，而提出的一种高强度烧结砖。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种高强度烧结砖，包括第一烧结砖，所述第一烧结砖侧面活动拼接有第二烧结砖，第一烧结砖的表面等距开设有第一卡口，第一烧结砖上表面位于第一卡口处固接有第一限位块，第一烧结砖远离第一卡口一端固接有第一卡板，第一卡板的内部开设有第一浇灌槽，第二烧结砖的表面等距开设有第二卡口，第二烧结砖上表面位于第二卡口处固接有第二限位块，第二烧结砖远离第二卡口一端固接有第二卡板，第二卡板的内部开设有第二浇灌槽。
[0007]采用上述技术方案，可以快速对第一烧结砖和第二烧结砖进行拼接，同时使第一烧结砖和第二烧结拼接后具有较好的稳定性以及强度。
[0008]优选的，所述第一卡板和第二卡口的大小相匹配，且第一卡板的外表面活动连接在第二卡口的内部。
[0009]采用上述技术方案，便于快速对第一烧结砖和第二烧结砖进行拼接，尽量避免了传统砌墙时拉线或者激光投射拉直的方式，并且拼接方式丰富，适用范围广。
[0010]优选的，所述第一卡板的下表面开设有和第二限位块大小相匹配的卡槽，且第二限位块的外表面滑动连接在卡槽的内部。
[0011]采用上述技术方案，当第一烧结砖和第二烧结砖拼接之后，可以尽量避免由于横向的牵引力使第一烧结砖和第二烧结砖脱离。
[0012]优选的，所述第一浇灌槽和第二浇灌槽为“T”字形，第一浇灌槽的一端延伸到第二
烧结砖的侧面，第一浇灌槽的顶端延伸到第一卡板的上表面，第一浇灌槽的末端延伸到第二烧结砖的上表面。
[0013]采用上述技术方案，当第一烧结砖与第二烧结砖拼接后，通过往第一浇灌槽的内部浇筑混凝土泥浆，可以加强第一烧结砖和第二烧结砖之间的稳定性，使连接更牢固。
[0014]优选的，所述第一烧结砖和第二烧结砖的上下表面均等距开设有横槽。
[0015]采用上述技术方案，当第一烧结砖或者第二烧结砖纵向排列时，往第一烧结砖或者第二烧结砖的表面覆盖混凝土之后，可以使混凝土附着在横槽的内部，当混凝土干化之后，可以加强纵向排列的稳定性。
[0016]优选的，所述第一卡板和第二卡口的数量均为三个。
[0017]采用上述技术方案，可以增大第一烧结砖和第二烧结砖之间的接触面积，加强了稳定性。
[0018]优选的，所述第一卡板的厚度等于第一烧结砖厚度的一半，第一卡板的厚度和第二卡口的深度相等。
[0019]采用上述技术方案，当第一卡板卡接在第二卡口的内部之后，第一烧结砖和第二烧结砖的上下表面均初一同一直线上。
[0020]优选的，所述第一烧结砖和第二烧结砖的表面填充有石英砂。
[0021]采用上述技术方案，能够具有较好的耐高温性能，延长使用寿命。
[0022]与现有技术相比，本申请提供了一种高强度烧结砖，具备以下有益效果：
[0023]1、该高强度烧结砖，通过设置第一卡板，便于快速对第一烧结砖和第二烧结砖进行拼接，尽量避免了传统砌墙时拉线或者激光投射拉直的方式，并且拼接方式丰富，适用范围广，通过设置第一浇灌槽，当第一烧结砖与第二烧结砖拼接后，通过往第一浇灌槽的内部浇筑混凝土泥浆，可以加强第一烧结砖和第二烧结砖之间的稳定性，使连接更牢固。
[0024]2、该高强度烧结砖，通过设置横槽，当第一烧结砖或者第二烧结砖纵向排列时，往第一烧结砖或者第二烧结砖的表面覆盖混凝土之后，可以使混凝土附着在横槽的内部，当混凝土干化之后，可以加强纵向排列的稳定性。
[0025]而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请通过设置第一卡板，便于快速对第一烧结砖和第二烧结砖进行拼接，通过设置第一浇灌槽，当第一烧结砖与第二烧结砖拼接后，使连接更牢固，通过设置横槽，当第一烧结砖或者第二烧结砖纵向排列时，当混凝土干化之后，可以加强纵向排列的稳定性。
附图说明
[0026]图1为本申请提出的一种高强度烧结砖的结构示意图；
[0027]图2为本申请提出的一种高强度烧结砖的剖视图。
[0028]图中：1、第一烧结砖；2、第二烧结砖；3、第一卡口；4、第一限位块；5、第一卡板；6、第一浇灌槽；7、横槽；31、第二卡口；41、第二限位块；51、第二卡板；61、第二浇灌槽。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0030]参照图1
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2，一种高强度烧结砖，包括第一烧结砖1，第一烧结砖1侧面活动拼接有第二烧结砖2，第一烧结砖1与第二烧结砖2结构一致，第一烧结砖1和第二烧结砖2的表面填充有石英砂，第一烧结砖1和第二烧结砖2的上下表面均等距开设有横槽7，第一烧结砖1的表面等距开设有第一卡口3，第一烧结砖1上表面的位于第一卡口3处固接有第一限位块4，第一烧结砖1远离第一卡口3一端固接有第一卡板5，第一卡板5的厚度等于第一烧结砖1厚度的一半，第一卡板5的内部开设有第一浇灌槽6，第一浇灌槽6的一端延伸到第二烧结砖2的侧面，第一浇灌槽6的顶端延伸到第一卡板5的上表面，第一浇灌槽6的末端延伸到第二烧结砖2的上表面，通过设置第一卡板5和第一浇灌槽6可以快速对第一烧结砖1和第二烧结2进行连接。
[0031]参照图1
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2，第二烧结砖2的表面等距开设有第二卡口31，第一卡板5的厚度和第二卡口31的深度相等，第一卡板5和第二卡口31的数量均为三个，第一卡板5和第二卡口31的大小相匹配，能够加强第一烧结砖1和第二烧结2的接触面积，增加稳定性。
[0032]参照图1
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2，第一卡板5的外表面活动连接在第二卡口31的内部，第二烧结砖2上表面位于第二卡口31处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度烧结砖，包括第一烧结砖（1），其特征在于，所述第一烧结砖（1）侧面活动拼接有第二烧结砖（2），第一烧结砖（1）的表面等距开设有第一卡口（3），第一烧结砖（1）上表面位于第一卡口（3）处固接有第一限位块（4），第一烧结砖（1）远离第一卡口（3）一端固接有第一卡板（5），第一卡板（5）的内部开设有第一浇灌槽（6），第二烧结砖（2）的表面等距开设有第二卡口（31），第二烧结砖（2）上表面位于第二卡口（31）处固接有第二限位块（41），第二烧结砖（2）远离第二卡口（31）一端固接有第二卡板（51），第二卡板（51）的内部开设有第二浇灌槽（61）。2.根据权利要求1所述的一种高强度烧结砖，其特征在于，所述第一卡板（5）和第二卡口（31）的大小相匹配，且第一卡板（5）的外表面活动连接在第二卡口（31）的内部。3.根据权利要求1所述的一种高强度烧结砖，其特征在于，所述第一卡板（5）的下表面开设有和第二限位块（41）大小相匹配的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林雄官，李明垣，陈爱花，
申请(专利权)人：镇江市丹徒区浀阳新型墙体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：