装配盒、继电器模组及配电设备制造技术

本申请涉及配电设施领域，提供一种装配盒、继电器模组及配电设备。装配盒用于安装主体模块，主体模块包括电路板和设置于电路板上的继电器，装配盒包括壳体和盖体，壳体开设有用于容纳主体模块的容纳腔，容纳腔内设有装配柱，装配柱被配置为与电路板通过紧固件相连；盖体与壳体可拆卸连接，并用于封闭容纳腔。基于上述结构，可先将主体模块容置于壳体的容纳腔，再通过紧固件将电路板固定于装配柱，最后再通过盖体盖合壳体，以便利地将主体模块安装至装配盒，而组装成模块化的继电器模组，基于此，即可提高装配盒和主体模块之间的拆装效率和拆装便利性，可提高主体模块在装配盒内的装配稳固性、牢固性，可提高所组成的继电器模组的结构可靠性。的结构可靠性。的结构可靠性。

【技术实现步骤摘要】
装配盒、继电器模组及配电设备


[0001]本申请属于配电设施
，尤其涉及一种装配盒、继电器模组及配电设备。

技术介绍

[0002]配电设备可接入内部电网，以用于在外部电网断电等紧急状态下通过连接储能电源等供电设备为内部电网进行供电。配电设备内设置有继电器模组，继电器模组包括装配盒和设置于装配盒内的主体模块。现有继电器模组的装配盒和主体模块之间的拆装较为不便，且结构可靠性和装配牢固度相对较低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种装配盒，以解决现有继电器模组的装配盒和主体模块之间的拆装较为不便，且结构可靠性和装配牢固度相对较低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种装配盒，用于安装主体模块，所述主体模块包括电路板和设置于所述电路板上的继电器，所述装配盒包括壳体和盖体，所述壳体开设有用于容纳所述主体模块的容纳腔，所述容纳腔内设有装配柱，所述装配柱被配置为与所述电路板通过紧固件相连；所述盖体与所述壳体可拆卸连接，并用于封闭所述容纳腔。
[0005]通过采用上述方案，可先将主体模块容置于壳体的容纳腔，再通过紧固件将电路板固定于装配柱，最后再通过盖体盖合壳体，以便利地将主体模块安装至装配盒，而组装成模块化的继电器模组，基于此，即可有效保障并提高继电器模组的装配盒和主体模块之间的拆装效率和拆装便利性；且还可有效保障并提高主体模块在装配盒内的装配稳固性、牢固性，以便于装配盒对主体模块形成可靠的防护，并利于降低主体模块在装配盒内出现震动、晃动的风险；进而可有效保障并提高装配盒和主体模块共同组成的继电器模组的结构可靠性。
[0006]在一个实施例中，所述装配柱的数量为多个。
[0007]通过采用上述方案，可通过多个装配柱共同支撑、固定电路板，以进一步保障并提高主体模块在装配盒内的装配稳固性、牢固性，进一步降低主体模块在装配盒内出现震动、晃动的风险，从而可进一步保障并提高装配盒和主体模块共同组成的继电器模组的结构可靠性。
[0008]在一个实施例中，多个所述装配柱包括主装配柱和两个辅装配柱，所述主装配柱和两个所述辅装配柱呈三角形分布。
[0009]通过采用上述方案，至少可通过呈三角形分布的主装配柱和两个辅装配柱共同对电路板形成三角支撑和三角固定，从而可进一步保障并提高主体模块在装配盒内的装配稳固性、牢固性，进一步降低主体模块在装配盒内出现震动、晃动的风险，进一步保障并提高装配盒和主体模块共同组成的继电器模组的结构可靠性。
[0010]在一个实施例中，所述主装配柱形成于所述容纳腔的底部，且所述主装配柱的侧
壁形成有多个第一筋条。
[0011]通过采用上述方案，可通过主装配柱周侧的各第一筋条，共同对从容纳腔的底部朝靠近盖体的方向延伸形成的主装配柱，进行支撑和稳固，以强化主装配柱的结构强度，进而可保障并提高主装配柱对电路板的支撑和固定效果。
[0012]在一个实施例中，所述辅装配柱形成于所述容纳腔的底部，且所述辅装配柱的侧壁形成有连接至所述壳体的侧壁的第二筋条。
[0013]通过采用上述方案，可通过辅装配柱周侧的连接至壳体的各第二筋条，共同对从容纳腔的底部朝靠近盖体的方向延伸形成的辅装配柱，进行支撑和稳固，以强化辅装配柱的结构强度，进而可保障并提高辅装配柱对电路板的支撑和固定效果。
[0014]在一个实施例中，所述盖体的边沿凸设有朝所述壳体延伸形成的多个卡扣件，各所述卡扣件插入所述容纳腔并与所述容纳腔的内壁卡扣连接。
[0015]通过采用上述方案，在主体模块置入容纳腔，且紧固件将电路板固定至装配柱后，可将盖体的各卡扣件插入容纳腔，并使各卡扣件与容纳腔的内壁卡扣连接，而实现盖体与壳体之间的可拆卸连接，以便于盖体可靠封闭壳体的容纳腔的腔口，拆装便利、连接可靠。
[0016]在一个实施例中，所述卡扣件凹设有扣孔，所述容纳腔的对应内壁凸设有与所述扣孔卡扣连接的卡接凸起。
[0017]通过采用上述方案，在盖体的各卡扣件插入容纳腔的期间，卡扣件可在对应的卡接凸起的抵接下发生轻微的背离卡接凸起的变形，直至卡扣件上凹设的扣孔对位移动至卡接凸起处，此时，卡扣件会恢复弹性变形并使扣孔与卡接凸起扣合在一起，而与容纳腔的内壁实现卡扣连接，拆装便利、连接可靠。
[0018]在一个实施例中，所述卡扣件远离所述盖体的端部设有导引面，所述导引面用于导引所述卡接凸起与所述扣孔实现卡扣连接。
[0019]通过采用上述方案，在卡扣件远离盖体的端部移动至卡接凸起处时，可借助倾斜的导引面与卡接凸起接触并发生相对滑动，而导引卡扣件顺畅且过渡地发生轻微的背离卡接凸起的变形，直至引导着扣孔顺势与卡接凸起实现卡扣，从而可进一步提高卡扣件与容纳腔的内壁之间的连接便利性。
[0020]在一个实施例中，所述卡扣件凸设有卡接凸起，所述容纳腔的对应内壁凹设有与所述卡接凸起卡扣连接的扣孔。
[0021]通过采用上述方案，在盖体的各卡扣件插入容纳腔的期间，卡扣件的卡接凸起可与容纳腔的对应内壁抵接并发生轻微的背离卡接凸起的变形，直至卡扣件的卡接凸起对位移动至扣孔处，此时，卡扣件会恢复弹性变形并使卡接凸起卡扣于扣孔，而与容纳腔的内壁实现卡扣连接，拆装便利、连接可靠。
[0022]在一个实施例中，所述容纳腔的相对内壁凸设有向内延伸形成的多个限位板，所述限位板的内侧设有限位止口，各所述限位板的所述限位止口共同用于限位所述电路板。
[0023]通过采用上述方案，可通过各限位板的限位止口共同围合形成类似于槽状的限位区，在电路板安装至各限位板的限位止口内时，各限位板的限位止口可共同限制电路板向容纳腔的底部移动，并限制电路板周向移动，从而可促使电路板在安装至壳体时具有确定的安装状态，如此，不仅可快速、精准实现主体模块和壳体之间的对位安装，以利于提高主体模块和壳体之间的安装便利性和安装效率，且还可综合各限位板的限位止口对电路板的
限位效果，进一步提高主体模块和壳体之间的装配稳固性、牢固性。
[0024]在一个实施例中，所述壳体的相对两侧设有散热孔。
[0025]通过采用上述方案，可便于气流从壳体一侧的散热孔流入，途经容纳腔内的电路板和继电器，再从壳体另一侧的散热孔流出，以带走主体模块的热量，尤其带走继电器的热量，从而实现散热。即，可保障并提高装配盒和主体模块共同组成的继电器模组的散热性能和使用性能。
[0026]在一个实施例中，所述壳体的相对两侧凸设有用于与配电板连接的安装部，所述安装部上设有多个加强筋。
[0027]通过采用上述方案，可通过各加强筋强化安装部的结构强度，基于此，继电器模组即可先经由结构强度较佳、底面平面度较佳的安装部实现平稳地承载在配电板上，再经由依次穿过安装部和配电板的如螺栓等紧固件实现可靠、牢固地紧固于配电板。
[0028]本申请实施例的目的还在于提供一种继电器模组，包括主体模块，以及所述装配盒，所述主体模块包括电路板和设置于所述电路板上的继电器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配盒，用于安装主体模块，所述主体模块包括电路板和设置于所述电路板上的继电器，其特征在于，所述装配盒包括壳体和盖体，所述壳体开设有用于容纳所述主体模块的容纳腔，所述容纳腔内设有装配柱，所述装配柱被配置为与所述电路板通过紧固件相连；所述盖体与所述壳体可拆卸连接，并用于封闭所述容纳腔。2.如权利要求1所述的装配盒，其特征在于，所述装配柱的数量为多个。3.如权利要求2所述的装配盒，其特征在于，多个所述装配柱包括主装配柱和两个辅装配柱，所述主装配柱和两个所述辅装配柱呈三角形分布。4.如权利要求3所述的装配盒，其特征在于，所述主装配柱形成于所述容纳腔的底部，且所述主装配柱的侧壁形成有多个第一筋条；和/或，所述辅装配柱形成于所述容纳腔的底部，且所述辅装配柱的侧壁形成有连接至所述壳体的侧壁的第二筋条。5.如权利要求1所述的装配盒，其特征在于，所述盖体的边沿凸设有朝所述壳体延伸形成的多个卡扣件，各所述卡扣件插入所述容纳腔并与所述容纳腔的内壁卡扣连接。6.如权利要求5所述的装配盒，其特征在于，所述卡扣件凹设有扣孔，所述容纳腔的对应内壁凸设有与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓磊，马国臻，
申请(专利权)人：深圳市正浩创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：