【技术实现步骤摘要】
SMT通用的波峰焊机温度改善结构
[0001]本技术涉及波峰焊机
,尤其是SMT通用的波峰焊机温度改善结构。
技术介绍
[0002]手机主板贴片生产线上通常会用到波峰焊机,波峰焊机是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现手机主板的贴片工作,现有的波峰焊机在使用时,其预热区到波峰区出现明显的掉温情况,掉温异常,影响焊接品质。
[0003]为此,我们提出SMT通用的波峰焊机温度改善结构解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供SMT通用的波峰焊机温度改善结构,以解决上述
技术介绍
中提出现有的波峰焊机在使用时,其预热区到波峰区出现明显的掉温情况,掉温异常,影响焊接品质等问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]SMT通用的波峰焊机温度改善结构,包括有波峰焊机、波峰区及预热区,所述波峰区和预热区之间设置有补温设备,所述补温设备紧邻预热区,并活动放置在波峰焊机内。
[0007]在进一步的实施例中,所述补温设备包括有框架,所述框架内设有发热丝硬件、感温器、温控器及SSR耦合开关。
[0008]在进一步的实施例中,所述发热丝硬件、感温器、温控器及SSR耦合开关之间串联连接。
[0009]在进一步的实施例中,所述框架的内部还安装有风扇。
[0010]在进一步的实施例中,所述风扇相对于发热丝硬件呈倾斜状态 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.SMT通用的波峰焊机温度改善结构,包括有波峰焊机(1)、波峰区(2)及预热区(3),其特征在于:所述波峰区(2)和预热区(3)之间设置有补温设备(4),所述补温设备(4)紧邻预热区(3),并活动放置在波峰焊机(1)内。2.根据权利要求1所述的SMT通用的波峰焊机温度改善结构,其特征在于:所述补温设备(4)包括有框架(401),所述框架(401)内设有发热丝硬件(402)、感温器(405)、温控器(406)及SSR耦合开关(407)。3.根据权利要求2所述的SMT通用的波峰焊机温度改善...
【专利技术属性】
技术研发人员:代玉彬,王银岗,
申请(专利权)人:惠州海格科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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