一种三工器制造技术

一种三工器，属于三工器技术领域，包括外壳、散热板、密封板、电路基板和安装座，散热板内嵌在外壳的内腔顶部，密封板通过螺栓固定连接在所述外壳的底部，电路基板内嵌在外壳的内腔，且位于散热板的底部，安装座通过螺栓固定连接在外壳的左右侧壁前后两侧。该新型低温共烧陶瓷三工器，结构设计合理，能够提高三工器的散热效果，避免因散热问题导致三工器内部的芯片烧毁，避免经济损失，通过外壳和密封板采用陶瓷材质制成，并且采用低温共烧陶瓷技术进行烧制，将散热板、电路基板和接口进行包裹，从而能够提高三工器的封装效果，实现三工器的高集成度和高性能。集成度和高性能。集成度和高性能。

【技术实现步骤摘要】
一种三工器


[0001]本技术涉及三工器
，更具体的，涉及一种新型低温共烧陶瓷三工器。

技术介绍

[0002]三工器频率高达20GHz，应用于民用,军事,航天,空间技术等，常见的三工器应用是将通常需要两个双工器的地方合并成一个三工器；例如一种小型化叠层片式三工器（专利号：CN201510055306.1），其采用集总参数设计的特殊结构，由二级双工器级连而成，第一级双工器主要分离出高频段信号，第二级双工器则是将低频段信号和中间频段信号进行分离。本三工器采用叠层片式结构，通过层与层之间设置的特殊结构的金属导体片，实现电容、电感，采用LTCC成型技术集成到同一元件中，然后利用900
°
C左右低温共烧而成。
[0003]现有的三工器存在诸多的不足之处，散热效果差，会导致三工器内部的芯片烧毁，造成经济损失，并且现有的三工器封装效果差，导致性能降低，集成度低。

技术实现思路

[0004]本技术正是为了克服上述不足，提供一种三工器，该新型低温共烧陶瓷三工器，结构设计合理，能够提高三工器的散热效果，避免因散热问题导致三工器内部的芯片烧毁，避免经济损失，通过外壳和密封板采用陶瓷材质制成，并且采用低温共烧陶瓷技术进行烧制，将散热板、电路基板和接口进行包裹，从而能够提高三工器的封装效果，实现三工器的高集成度和高性能。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种三工器，包括外壳、散热板、密封板、电路基板和安装座，所述散热板内嵌在所述外壳的内腔顶部，所述密封板通过螺栓固定连接在所述外壳的底部，所述电路基板内嵌在所述外壳的内腔，且位于所述散热板的底部，所述安装座通过螺栓固定连接在所述外壳的左右侧壁前后两侧。工作原理是：首先，将三工器通过连接线连接滤波器，将滤波器对接完成后，即可使用三工器，通过采用低温共烧陶瓷技术进行烧制的外壳和密封板，将散热板、电路基板进行包裹封装，保证三工器的封装性能，三工器工作时，通过散热板可以及时的将热量散发出去，避免烧坏元器件。
[0006]进一步优选方案：所述外壳的底部一周开有安装槽，所述安装槽的内腔粘接有密封垫圈。设置密封垫圈可以提高外壳与密封板之间的密封性。
[0007]进一步优选方案：所述散热板的底部镶嵌有吸热硅胶板，所述散热板的顶部一体成型有散热片，且从左至右依次排列，所述散热片的顶端贯穿所述外壳并延伸至所述外壳的顶部。设置吸热硅胶板与散热片，可以及时吸收并散发三工器内部的热量，避免元器件烧坏。
[0008]进一步优选方案：所述密封板的顶部一周一体成型有密封环，所述密封环卡接在安装槽的内腔，且与密封垫圈相接触。设置采用陶瓷材质制成的密封板和外壳，利于提升三工器的封装效果。
[0009]进一步优选方案：所述电路基板的左右侧壁前后侧固定连接有接口，所述接口内
嵌在所述外壳的内腔左右侧壁。在电路基板左右侧壁设置基板，便于三工器和滤波器进行连接。
[0010]进一步优选方案：所述安装座的外侧壁固定连接有接头，所述接头插接在接口的内腔，左侧所述接头为输入端，右侧所述接头为输出端。在安装座外侧设置接头，接头活动插接在接口内，便于对接头进行拆装、维护、更换。
[0011]本技术提供了一种三工器，具有以下有益效果：
[0012]1、本技术通过通过吸热硅胶板对电路基板进行吸热，再传递给散热板，散热板通过散热片将热量散出外壳，从而能够提高三工器的散热效果，避免因散热问题导致三工器内部的芯片烧毁，避免经济损失。
[0013]2、本技术优点在于通过外壳和密封板采用陶瓷材质制成，并且采用低温共烧陶瓷技术进行烧制，将散热板、电路基板和接口进行包裹，从而能够提高三工器的封装效果，实现三工器的高集成度和高性能。
附图说明
[0014]图1为本技术外部整体结构示意图。
[0015]图2为本技术主视剖视结构示意图。
[0016]图3为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0017]图4为本技术侧视结构示意图。
[0018]图5为本技术外壳与密封板紧固连接结构示意图。
[0019]图6为本技术仰视结构示意图。
[0020]图1
‑
6中：1、外壳；101、安装槽；102、密封垫圈；2、散热板；201、吸热硅胶板；202、散热片；3、密封板；301、密封环；4、电路基板；401、接口；5、安装座；501、接头。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图1
‑
6，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例：
[0023]请参阅图1至6：
[0024]一种三工器，外壳1的底部一周开有安装槽101，安装槽101的内腔粘接有密封垫圈102，散热板2内嵌在外壳1的内腔顶部，密封板3通过螺栓固定连接在外壳1的底部，密封板3的顶部一周一体成型有密封环301，密封环301卡接在安装槽101的内腔，且与密封垫圈102相接触；电路基板4内嵌在外壳1的内腔，且位于散热板2的底部，电路基板4的左右侧壁前后侧固定连接有接口401，接口401内嵌在外壳1的内腔左右侧壁；安装座5通过螺栓固定连接在外壳1的左右侧壁前后两侧，安装座5的外侧壁固定连接有接头501，接头501插接在接口401的内腔，左侧接头501为输入端，右侧接头501为输出端。
[0025]散热板2的底部镶嵌有吸热硅胶板201，散热板2的顶部一体成型有散热片202，且从左至右依次排列，散热片202的顶端贯穿外壳1并延伸至外壳1的顶部。
[0026]工作原理是：首先，使用三工器时通过将接头501插接到接口401上，通过连接线连接接头501和滤波器，将滤波器对接完成后，即可使用三工器，通过采用低温共烧陶瓷技术进行烧制的外壳1和密封板3，并且在密封板3和外壳1通过密封环301和密封垫圈102进行密封，将散热板2、电路基板4和接口401进行包裹封装，三工器工作时，通过吸热硅胶板201对电路基板4进行吸热，再传递给散热板2，散热板2通过散热片202将热量散出外壳1。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对应本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三工器，包括外壳（1）、散热板（2）、密封板（3）、电路基板（4）和安装座（5），其特征在于：所述散热板（2）内嵌在所述外壳（1）的内腔顶部，所述密封板（3）通过螺栓固定连接在所述外壳（1）的底部，所述电路基板（4）内嵌在所述外壳（1）的内腔，且位于所述散热板（2）的底部，所述安装座（5）通过螺栓固定连接在所述外壳（1）的左右侧壁前后两侧。2.根据权利要求1所述的一种三工器，其特征在于：所述外壳（1）的底部一周开有安装槽（101），所述安装槽（101）的内腔粘接有密封垫圈（102）。3.根据权利要求1所述的一种三工器，其特征在于：所述散热板（2）的底部镶嵌有吸热硅胶板（201），所述散热板（2）的顶部一体成型有散热片（202），且从左至...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振国，梁栋，高晓，俞建伟，贾光耀，
申请(专利权)人：西北工业大学宁波研究院，
类型：新型
国别省市：