热压熔锡焊接设备制造技术

本申请实施例提供了一种热压熔锡焊接设备；所述热压熔锡焊接设备包括：承载装置、驱动装置、助焊剂设置器和焊接器；所述承载装置用于承载待焊接件，所述驱动装置用于驱动所述承载装置移动；在所述驱动装置驱动承载有所述待焊接件的所述承载装置移动至助焊剂设置区的情况下，所述助焊剂设置器用于向位于所述助焊剂设置区的所述焊接件设置助焊剂；在所述驱动装置驱动所述承载装置和设置有所述助焊剂的所述待焊接件移动至焊接区的情况下，所述焊接器用于对位于所述焊接区的所述待焊接件进行热压焊接。本申请实施例提供的热压熔锡焊接设备可用于向待焊接件设置助焊剂，并对待焊接件进行焊接，可以降低操作人员的劳动强度。可以降低操作人员的劳动强度。可以降低操作人员的劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
热压熔锡焊接设备


[0001]本申请涉及热压焊接
，尤其涉及一种热压熔锡焊接设备。

技术介绍

[0002]热压焊接是利用加热和加压力的方式，使待焊接件与焊接基体压焊在一起。示例性地，在将电子器件(例如存储元件)焊接于电路板的过程中，可以先利用焊材将电子器件初步固定于电路板的焊接部位。进一步地，可以由操作人员将助焊剂设置于电子器件，阻焊即可以自行流动至焊接部位。之后，可以利用焊接器对电子器件进行热压焊接。在相关技术中，在进行热压焊接的过程中，需要由操作人员将助焊剂设置于电子器件。这样，存在操作人员的劳动强度较大的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种热压熔锡焊接设备，以解决如何降低操作人员的劳动强度的问题。
[0004]本申请实施例提供的热压熔锡焊接设备包括：承载装置、驱动装置、助焊剂设置器和焊接器；所述承载装置用于承载待焊接件，所述驱动装置用于驱动所述承载装置移动；在所述驱动装置驱动承载有所述待焊接件的所述承载装置移动至助焊剂设置区的情况下，所述助焊剂设置器用于向位于所述助焊剂设置区的所述待焊接件设置助焊剂；在所述驱动装置驱动所述承载装置和设置有所述助焊剂的所述待焊接件移动至焊接区的情况下，所述焊接器用于对位于所述焊接区的所述待焊接件进行热压焊接。
[0005]可选地，所述热压熔锡焊接设备还包括安装基体，所述驱动装置、所述助焊剂设置器和所述焊接器均设置于所述安装基体。
[0006]可选地，所述助焊剂设置器包括助焊剂施加部和第一驱动器，所述第一驱动器用于驱动所述助焊剂施加部朝靠近或远离承载于所述承载装置的所述待焊接件的方向运动；所述焊接器包括热压头和第二驱动器，所述第二驱动器用于驱动所述热压头朝靠近或远离承载于所述承载装置的所述待焊接件的方向运动。
[0007]可选地，所述第一驱动器包括第一升降驱动元件，所述第一升降驱动元件用于驱动所述助焊剂施加部沿所述热压熔锡焊接设备的高度方向运动；所述第二驱动器包括第二升降驱动元件，所述第二升降驱动元件用于驱动所述热压头沿所述热压熔锡焊接设备的高度方向运动。
[0008]可选地，所述承载装置包括治具和托盘，所述驱动装置包括第三驱动器和第四驱动器；所述治具设置有待焊接件设置区，所述待焊接件设置区用于设置所述待焊接件；所述第三驱动器用于驱动所述治具移动，所述第四驱动器用于驱动所述托盘上升，以使所述托盘与位于所述托盘上方的治具可拆卸地连接。
[0009]可选地，所述第三驱动器包括并排设置的第一输送带和第二输送带，所述治具的相对的两侧分别托承于所述第一输送带和所述第二输送带，所述第一输送带和所述第二输
送带用于驱动所述治具沿所述第一输送带的延伸方向进行移动；所述托盘设置于所述第一输送带和所述第二输送带的下方，所述第四驱动器包括举升机构，所述举升机构用于驱动所述托盘上升。
[0010]可选地，所述治具的数量为多个，所述托盘的数量为一个，所述托盘能够分别与多个所述治具中的一者处于可拆卸的连接状态。
[0011]可选地，所述热压熔锡焊接设备还包括清洁装置，所述清洁装置用于对所述焊接器进行清洁。
[0012]可选地，所述清洁装置包括转动驱动器和毛刷，所述转动驱动器与所述毛刷驱动连接，所述转动驱动器用于驱动所述毛刷转动，所述焊接器包括热压头，所述毛刷用于对所述热压头进行清洁。
[0013]可选地，所述热压熔锡焊接设备还包括摄像装置，所述摄像装置用于获取所述待焊接件的图像。
[0014]本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0015]在本申请的实施例中，可以将待焊接件设置于承载装置，可以由驱动装置将承载装置和待焊接件一同移动至助焊剂设置区。从而，可以利用助焊剂设置器向待焊接件设置助焊剂。进一步地，可以由驱动装置将承载装置和待焊接件一同移动至焊接区。从而，可以利用焊接器对待焊接件进行热压焊接。
[0016]示例性地，待焊接件可以为电子器件和电路板，锡膏可以设置于电子器件和电路板之间，可以通过焊接器对电子器件进行热压的方式，使得连接于电子器件和电路板之间的锡膏熔化，助焊剂可以防止熔化的锡膏氧化。在对电子器件加热和加压预设时间后，可以撤去焊接器，锡膏可以冷却凝固。从而，可以利用凝固的锡膏将电子器件焊接于电路板，并使得电子器件与电路板电连接。
[0017]在本申请的实施例中，可以通过热压熔锡焊接设备辅助操作人员或取代操作人员对待焊接件进行焊接的方式，降低操作人员的劳动强度。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请实施例提供的一种热压熔锡焊接设备的示意图；
[0020]图2为图1中示出的热压熔锡焊接设备的局部示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种热压熔锡焊接设备的示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的一种承载装置和驱动装置的示意图，其示出了承载装置包括的治具和托盘处于分离状态的情形；
[0023]图5为本申请实施例提供的一种承载装置和驱动装置的示意图，其示出了承载装置包括的治具和托盘处于可拆卸的连接状态的情形；
[0024]图6为本申请实施例提供的另一种承载装置和驱动装置的示意图，其示出了承载装置包括的多个治具和一个托盘的情形。
[0025]附图标记说明：
[0026]100
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热压熔锡焊接设备；110
‑
承载装置；111
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治具；112
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托盘；120
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驱动装置；121
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第三驱动器；1211
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第一输送带；1212
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第二输送带；130
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助焊剂设置器；131
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助焊剂施加部；140
‑
焊接器；141
‑
热压头；150
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安装基体；160
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清洁装置；161
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毛刷；170
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摄像装置；200
‑
待焊接件。
具体实施方式
[0027]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热压熔锡焊接设备，其特征在于，包括：承载装置(110)、驱动装置(120)、助焊剂设置器(130)和焊接器(140)；所述承载装置(110)用于承载待焊接件(200)，所述驱动装置(120)用于驱动所述承载装置(110)移动；在所述驱动装置(120)驱动承载有所述待焊接件(200)的所述承载装置(110)移动至助焊剂设置区的情况下，所述助焊剂设置器(130)用于向位于所述助焊剂设置区的所述待焊接件(200)设置助焊剂；在所述驱动装置(120)驱动所述承载装置(110)和设置有所述助焊剂的所述待焊接件(200)移动至焊接区的情况下，所述焊接器(140)用于对位于所述焊接区的所述待焊接件(200)进行热压焊接。2.根据权利要求1所述的热压熔锡焊接设备，其特征在于，所述热压熔锡焊接设备还包括安装基体(150)，所述驱动装置(120)、所述助焊剂设置器(130)和所述焊接器(140)均设置于所述安装基体(150)。3.根据权利要求2所述的热压熔锡焊接设备，其特征在于，所述助焊剂设置器(130)包括助焊剂施加部(131)和第一驱动器，所述第一驱动器用于驱动所述助焊剂施加部(131)朝靠近或远离承载于所述承载装置(110)的所述待焊接件(200)的方向运动；所述焊接器(140)包括热压头(141)和第二驱动器，所述第二驱动器用于驱动所述热压头(141)朝靠近或远离承载于所述承载装置(110)的所述待焊接件(200)的方向运动。4.根据权利要求3所述的热压熔锡焊接设备，其特征在于，所述第一驱动器包括第一升降驱动元件，所述第一升降驱动元件用于驱动所述助焊剂施加部(131)沿所述热压熔锡焊接设备的高度方向运动；所述第二驱动器包括第二升降驱动元件，所述第二升降驱动元件用于驱动所述热压头(141)沿所述热压熔锡焊接设备的高度方向运动。5.根据权利要求1所述的热压熔锡焊接设备，其特征在于，所述承载装置(110)包括治具(111)和托盘(112)，所述驱动装置(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹤寿，
申请(专利权)人：捷普电子新加坡公司，
类型：新型
国别省市：