一种适用于膜材料激光切割的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于膜材料激光切割的治具，安装于一激光器的切割平台上，其特征在于，包括基板以及设置在基板上的用于对膜材料吸附固定的真空吸附区和用于配合激光头对膜材料进行切割的切割区，切割区位于真空吸附区内部，切割区包括开设于基板上的让位口，让位口沿左右方向可拆卸式固定安装有用于支撑膜材料的多排支撑条，让位口的前后侧重至少一者设有用于测量支撑条之间间距的标尺。本实用新型专利技术至少包括以下优点：能够提高定位精度、保证了膜材料的平整度。保证了膜材料的平整度。保证了膜材料的平整度。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于膜材料激光切割的治具


[0001]本技术涉及一种治具，更具体地说，涉及一种适用于膜材料激光切割的治具。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]一种薄膜材料在加工的时候需要使用激光加工工艺。目前，对于薄膜材料的切割大多使用紫外激光打标机进行，但是这种激光打标机需要开发特定的加工治具，现有的配合激光打标机使用的切割治具是中间挖全孔避障，以此来解决激光全切时候的发黑问题，但是这种方式存在的问题是：当薄膜产品是多层结构的时候，在加工的时候就需要对不同层次之间使用定位孔组合，但是由于中间全孔避障，只靠粘性胶带进行粘贴，这样就会导致生产加工过程，薄膜材料出现不平整现象，导致薄膜材料定位孔尺寸发生偏移，定位孔尺寸跑偏易导致后期组合过程中薄膜产品偏差较大，造成良率降低。不仅如此，在加工过程中，会在治具上进行二次作业，先加工一层，再贴覆一层会导致产品的不平整现象更为严重，使得产品定位精度不够，后期组合的过程不良率会更高，使得成本变高、效率变慢。
[0004]应该注意，上面对技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于膜材料激光切割的治具，安装于一激光器的切割平台上，其特征在于，包括基板以及设置在所述基板上的用于对膜材料吸附固定的真空吸附区和用于配合激光头对膜材料进行切割的切割区，所述切割区位于所述真空吸附区内部，所述切割区包括开设于所述基板上的让位口，所述让位口沿左右方向可拆卸式固定安装有用于支撑膜材料的多排支撑条，所述让位口的前后侧重至少一者设有用于测量支撑条之间间距的标尺。2.根据权利要求1所述的适用于膜材料激光切割的治具，其特征在于，还包括吸真空件，所述基板上开设有多个负压孔，所述基板的侧壁上设置有至少一个真空接头，所述吸真空件通过真空接头与所述负压孔连通。3.根据权利要求1所述的适用于膜材料激光切割的治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟华，王丽，
申请(专利权)人：信义微纳苏州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：