本发明专利技术公开了一种立柱工件校形装置及一种校形方法，所述立柱工件校形装置包括驱动组件和校形组件，所述立柱工件包括底板和立柱，所述驱动组件包括周转机构和夹持机构，所述周转机构能够驱动所述夹持机构绕着所述立柱进行周转，所述校形组件包括校形杆和校形头，所述校形头能够跟随所述校形杆进行周转，所述校形头的周转轨迹能够包围所述立柱，所述校形头的侧壁能够反复压在所述立柱工件的倾斜的侧壁上，所述驱动组件还包括自转机构，所述自转机构能够驱动所述校形杆进行自旋。所述校形方法使用如上所述的立柱工件校形装置对立柱工件进行校形。采用本发明专利技术，能够自动对立柱工件进行校形，而且校形效率高，还能避免立柱工件产生磨损。产生磨损。产生磨损。
【技术实现步骤摘要】
一种立柱工件校形装置及一种校形方法
[0001]本专利技术涉及机加工设备
，尤其涉及一种立柱工件校形装置及一种校形方法。
技术介绍
[0002]立柱工件是常见的机械零部件，现有部分立柱工件由铸造方法一体成型，在成型后，需要在立柱工件的立柱顶部进行机加工产生机加工孔，但在铸造成型的过程中，由于强度不足、底板变形、应力挤压等原因，立柱容易发生倾斜、弯曲等变形情况，此时如果对变形的立柱进行机加工，则会使机加工孔与立柱产生偏心、倾斜等情况，最终需要返工或者报废，因此立柱工件在铸造成型后，需要对立柱工件进行校形。现有校形方法通常有两种，一种是采用人工校形的方法，即使用检具、模具、工装锤等工具对立柱工件进行测量、敲击等操作进行校形，但这种方法对人员的工作技能要求较高，而且工作效率低，产品合格率低；另一种方法则是通过增加毛坯加工余量，在铸造成型后，再使用机加工对变形、倾斜的部分进行减材处理，从而获得合格的产品，而这种方法的耗材增加，会增加企业的成本。这两种方法都无法自动对立柱工件进行校形，而且工作效率低，还可能产生材料的浪费。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种立柱工件校形装置，能够自动对立柱工件进行校形，而且校形效率高，还能避免立柱工件产生磨损。
[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种校形方法，能够自动对立柱工件进行校形，而且具有仿形移动的效果，校形效果好。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种立柱工件校形装置，用于给立柱工件校形，包括固定座、驱动组件和校形组件，所述立柱工件包括底板和立柱，所述立柱立于所述底板上，所述底板固定于所述固定座上，所述驱动组件包括周转机构和夹持机构，所述周转机构设于所述立柱工件的上方，所述夹持机构与所述周转机构连接，所述周转机构能够驱动所述夹持机构绕着所述立柱进行周转。
[0006]所述校形组件包括校形杆和校形头，所述校形杆竖直设置，所述校形杆的一端与所述夹持机构连接，另一端与所述校形头连接，所述校形头能够跟随所述校形杆进行周转，所述校形头的周转轨迹能够包围所述立柱，所述校形头在周转时，所述校形头的侧壁能够反复压在所述立柱工件的倾斜一侧的侧壁上。
[0007]作为上述方案的改进，所述驱动组件还包括自转机构，所述自转机构固定于所述周转机构上，所述夹持机构固定于所述自转机构上，所述自转机构能够驱动所述校形杆进行自旋。
[0008]作为上述方案的改进，所述校形头包括固定层和活动层，所述固定层与所述校形杆固定连接，所述活动层套设于所述固定层外，所述活动层与所述固定层滑动连接，所述活动层能够相对于所述固定层进行转动。
[0009]作为上述方案的改进，所述固定层与校形杆之间设有缓冲层，所述缓冲层的内圈套设于所述校形杆上，所述缓冲层具有弹性，所述固定层固定于所述缓冲层的外圈上。
[0010]作为上述方案的改进，所述驱动组件还包括升降机构，所述自转机构固定于所述升降机构上，所述升降机构能够驱动所述自转机构带动所述校形杆进行上下移动。
[0011]作为上述方案的改进，所述立柱顶部表面在所述底板中的投影位于所述立柱与所述底板的连接处的圆形范围内，所述活动层的纵截面呈上宽下窄的倒锥形。
[0012]所述校形头的直径大于所述校形杆的直径。
[0013]本专利技术还提供了一种校形方法，使用如上所述的立柱工件校形装置对立柱工件进行校形，校形步骤如下：
[0014]a)在所述立柱工件的立柱底面的圆心处建立基准垂线，所述基准垂线垂直于所述立柱工件的底板并向上穿过所述立柱，测量所述立柱的中轴线与所述基准垂线之间的倾斜夹角α、所述立柱的高度h以及所述立柱底面的半径r1；
[0015]b)使用固定座对所述底板进行固定；
[0016]c)驱动校形杆和校形头下降，使所述校形头中心平面到所述底板表面的距离为k；
[0017]d)设定所述校形杆的周转半径R和周转角速度，使所述校形杆按所述周转半径R绕着所述基准垂线进行周转；
[0018]e)设定所述校形头的自转角速度，在随着所述校形杆进行周转的同时，所述校形头自身进行自转，所述校形头在周转和自转的过程中，对所述立柱进行反复碰撞挤压。
[0019]作为上述方案的改进，所述校形杆的周转半径R＝r1+r2
‑
k*tanα,其中r1≤15mm。
[0020]作为上述方案的改进，所述校形头在周转和自转的过程中，对所述立柱进行反复碰撞挤压的过程，还包括以下步骤：
[0021]在所述校形头绕着所述基准垂线周转时，升降机构驱动所述校形头逐渐下降，使所述校形头中心平面到所述底板表面的距离逐渐减小，所述校形头上表面与下表面之间的间距为m，所述校形头每周转1圈后，所述校形头中心平面到所述底板表面的距离为k
‑△
k，其中
△
k＝m/2*k/h。
[0022]作为上述方案的改进，所述校形杆的周转半径R＝r1+r2
‑
k*tanα+d,其中d为所述校形头与所述立柱之间的间隙过盈量，d≤k*tanα/2。
[0023]实施本专利技术，具有如下有益效果：
[0024]本专利技术立柱工件校形装置设有驱动组件和校形组件，所述立柱工件包括底板和立柱，其中所述立柱与所述底板的垂直线之间形成倾斜夹角，所述驱动组件包括周转机构和夹持机构，所述校形组件包括校形杆和校形头，所述校形杆和所述校形头相互连接，所述周转机构能够驱动所述校形杆带动所述校形头绕着所述立柱进行周转，在周转的过程中，由于所述立柱有所倾斜，因此所述校形头能够反复与所述立柱工件的倾斜一侧的侧壁产生挤压碰撞，在挤压力的作用下，所述立柱工件能够逐渐朝着另一侧恢复，而其他变形、弯曲等也能在挤压力的作用下逐渐恢复，进而使倾斜、变形的立柱逐渐校正为垂直状态，实现自动的校形。
[0025]在所述校形头绕着所述立柱发生周转的同时，在自转机构的驱动下，所述校形头还能发生自转，在与所述立柱发生碰撞时，能够产生更大的碰撞挤压力和更高的碰撞频率，使所述立柱能够更快恢复垂直状态，因此校形效率较高。
[0026]另外所述校形头包括固定层和活动层，所述活动层能够相对于所述固定层进行转动，在所述活动层与所述立柱侧壁发生碰撞时，所述活动层在所述立柱的侧壁发生滚动，从而将滑动摩擦转变为滚动摩擦，能够尽可能地避免所述立柱产生磨损、变形的情况，从而能够较好地保护所述立柱工件。
附图说明
[0027]图1是本专利技术立柱工件校形装置的结构示意图；
[0028]图2是本专利技术校形组件和立柱工件的局部图；
[0029]图3是本专利技术校形头的剖面结构示意图；
[0030]图4是本专利技术校形方法中校形头的移动轨迹示意图。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种立柱工件校形装置，用于给立柱工件校形，其特征在于，包括固定座、驱动组件和校形组件，所述立柱工件包括底板和立柱，所述立柱立于所述底板上，所述底板固定于所述固定座上，所述驱动组件包括周转机构和夹持机构，所述周转机构设于所述立柱工件的上方，所述夹持机构与所述周转机构连接，所述周转机构能够驱动所述夹持机构绕着所述立柱进行周转；所述校形组件包括校形杆和校形头，所述校形杆竖直设置，所述校形杆的一端与所述夹持机构连接，另一端与所述校形头连接，所述校形头能够跟随所述校形杆进行周转，所述校形头的周转轨迹能够包围所述立柱，所述校形头在周转时，所述校形头的侧壁能够反复压在所述立柱工件的倾斜一侧的侧壁上。2.根据权利要求1所述的立柱工件校形装置，其特征在于，所述驱动组件还包括自转机构，所述自转机构固定于所述周转机构上，所述夹持机构固定于所述自转机构上，所述自转机构能够驱动所述校形杆进行自旋。3.根据权利要求2所述的立柱工件校形装置，其特征在于，所述校形头包括固定层和活动层，所述固定层与所述校形杆固定连接，所述活动层套设于所述固定层外，所述活动层与所述固定层滑动连接，所述活动层能够相对于所述固定层进行转动。4.根据权利要求3所述的立柱工件校形装置，其特征在于，所述固定层与校形杆之间设有缓冲层，所述缓冲层的内圈套设于所述校形杆上，所述缓冲层具有弹性，所述固定层固定于所述缓冲层的外圈上。5.根据权利要求2所述的立柱工件校形装置，其特征在于，所述驱动组件还包括升降机构，所述自转机构固定于所述升降机构上，所述升降机构能够驱动所述自转机构带动所述校形杆进行上下移动。6.根据权利要求1所述的立柱工件校形装置，其特征在于，所述立柱顶部表面在所述底板中的投影位于所述立柱与所述底板的连接处的圆形范围内，所述活动层的纵截面呈上宽下窄的倒锥形；所述校形头的直...
【专利技术属性】
技术研发人员：张莹，王俊江，王明虎，冯力，张思东，任怀德，
申请(专利权)人：珠海市润星泰电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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