【技术实现步骤摘要】
环路式热管
[0001]本专利技术涉及一种环路式热管。
技术介绍
[0002]在现有技术中,作为构造为对安装在电子器件上的半导体器件(例如,CPU等)的发热部件进行冷却的装置,提出了构造为利用工作流体的相变来传热的热管(例如,参照专利文献1和专利文献2)。
[0003]作为热管的一个示例,已知一种环路式热管,该环路式热管包括构造成通过发热部件的热来蒸发工作流体的蒸发器和构造成冷却和冷凝蒸发的工作流体的冷凝器,其中蒸发器和冷凝器通过构造成形成环状流道的液体管和蒸气管来连接。在环路式热管中,工作流体在环状流道中沿一个方向流动。
[0004]流道通过层叠多个金属层而形成。多个金属层具有设置在多个金属层的层叠方向上的两端的一对外金属层和设置在该一对外金属层之间的多个内金属层。多个内金属层设置有多孔(孔隙)体,该多孔体具有通过使从各内金属层的一个面凹入的有底孔和从对应的内金属层的另一个面凹入的有底孔部分地连通而形成的细孔隙。内金属层的在层叠方向上的一个端侧结合到一个外金属层,并且内金属层的在层叠方向上的另一个端侧结合到
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环路式热管,包括:蒸发器,其使工作流体蒸发;冷凝器,其使所述工作流体冷凝;液体管,其将所述蒸发器和所述冷凝器彼此连接;蒸气管,其将所述蒸发器和所述冷凝器彼此连接,以及环状流道,其设置在所述蒸发器、所述冷凝器、所述液体管和所述蒸气管中的每一者中,并且所述工作流体流过所述环状流道,其中,所述蒸发器、所述冷凝器、所述液体管和所述蒸气管中的至少一者包括第一外金属层、第二外金属层以及设置在所述第一外金属层和所述第二外金属层之间的内金属层,并且所述内金属层包括多孔体,其中,所述多孔体包括:第一有底孔,其形成在所述内金属层的一个面中,第二有底孔,其形成在所述内金属层的另一面中,孔隙,其中所述第一有底孔和所述第二有底孔通过所述孔隙而彼此部分连通,以及第一凸部,其设置在所述第一有底孔内,其中,所述第一凸部具有与所述第一有底孔的底面连接的近端,以及在所述第一凸部的厚度方向上设置在所述近端的相反侧的远端,并且所述第一凸部的所述远端设置在比所述内金属层的所述一个面更向所述第一有底孔的所述底面凹入的位置。2.根据权利要求1所述的环路式热管,其中:所述第一外金属层与所述内金属层的所述一个面结合,并且所述第一外金属层包括与所述第一有底孔连通的第一槽部。3.根据权利要求2所述的环路式热管,其中:在俯视时,所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:町田洋弘,
申请(专利权)人:新光电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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