本实用新型专利技术实施例公开了一种光发射模组、光脉冲收发装置及电子设备，其中，电子设备包括光脉冲收发装置，光脉冲收发装置中设置有光发射模组，光发射模组包括：激光发射器，中间层基板，驱动芯片以及基板；激光发射器、中间层基板、驱动芯片以及基板依次叠放；激光发射器与中间层基板的第一面电连接，中间层基板的第二面与驱动芯片的第一面电连接，激光发射器通过中间层基板的通孔与驱动芯片电连接。中间层基板的通孔与驱动芯片电连接。中间层基板的通孔与驱动芯片电连接。
【技术实现步骤摘要】
光发射模组、光脉冲收发装置及电子设备
[0001]本技术实施例涉及激光器
，尤其涉及一种光发射模组、光脉冲收发装置及电子设备。
技术介绍
[0002]飞行时间(Time of Flight，TOF)技术通过测量信号光发射到信号光被反射后被接收的信号之间的时间差来获得空间的三维信息。在基于TOF技术实现自动驾驶，人脸识别，空间建模等的测量过程中，需要光发射模组，其中，在光发射模组中，垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL)是常用的光源，驱动芯片则作为VCSEL的开关并调节VCSEL的电流。
[0003]常见的光发射模组的硬件连接方式主要是将驱动芯片和VCSEL打在一块基板上，由于驱动芯片和VCSEL在贴装时需要保持一定合理间距，不仅存在占用面积较大的缺陷，同时会引入更高的阻抗和感抗，进而降低了光发射模组的性能。也可以选择将VCSEL倒装在芯片上，但是保证VCSEL引脚和驱动芯片保持一致并不易实现，且存在工作时热量不能尽快导走，会降低出光率，甚至烧损芯片。
技术实现思路
[0004]本技术实施例提供一种光发射模组、光脉冲收发装置及电子设备，能够在减小模组尺寸的基础上，保证光发射模组的高出光率，有效提升光发射模组的性能。
[0005]本技术实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]第一方面，本技术提出一种光发射模组，所述光发射模组包括：激光发射器，中间层基板，驱动芯片以及基板；
[0007]所述激光发射器、所述中间层基板、所述驱动芯片以及所述基板依次叠放；
[0008]所述激光发射器与所述中间层基板的第一面电连接，所述中间层基板的第二面与所述驱动芯片的第一面电连接，所述激光发射器通过所述中间层基板的通孔与所述驱动芯片电连接。
[0009]在上述方案中，所述驱动芯片的第一面设置第一焊盘，所述中间层基板的第二面设置第二焊盘；相应的，
[0010]所述中间层基板的第二面与所述驱动芯片的第一面通过所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；
[0011]所述激光发射器通过所述中间层基板的通孔与所述第一焊盘电连接。
[0012]在上述方案中，所述驱动芯片上的所述第一焊盘与所述中间层基板上的所述第二焊盘呈对称结构；其中，当所述驱动芯片的第一面和所述中间层基板的第二面贴合时，所述第一焊盘与所述第二焊盘重合。
[0013]在上述方案中，所述第一焊盘和所述第二焊盘为任意形状。
[0014]在上述方案中，所述电连接包括以下连接方式中的任意方式：焊连接，导电胶连
接，ACF导电粒子连接，打金线连接，倒封装贴片SMT连接。
[0015]在上述方案中，所述激光发射器的面积小于所述中间层基板的面积，且所述中间层基板的面积小于所述驱动芯片的面积。
[0016]在上述方案中，所述基板为PCB或FPC；
[0017]所述中间层基板的材质为陶瓷。
[0018]在上述方案中，所述光发射模组还包括电路组件，
[0019]所述电路组件与所述基板的第一面电连接。
[0020]第二方面，本技术提出一种光脉冲收发装置，所述光脉冲收发装置设置光发射模组，所述光发射模组包括：激光发射器，中间层基板，驱动芯片以及基板；
[0021]所述激光发射器、所述中间层基板、所述驱动芯片以及所述基板依次叠放；
[0022]所述激光发射器与所述中间层基板的第一面电连接，所述中间层基板的第二面与所述驱动芯片的第一面电连接，所述激光发射器通过所述中间层基板的通孔与所述驱动芯片电连接。
[0023]在上述方案中，所述驱动芯片的第一面设置第一焊盘，所述中间层基板的第二面设置第二焊盘；相应的，
[0024]所述中间层基板的第二面与所述驱动芯片的第一面通过所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；
[0025]所述激光发射器通过所述中间层基板的通孔与所述第一焊盘电连接。
[0026]在上述方案中，所述驱动芯片上的所述第一焊盘与所述中间层基板上的所述第二焊盘呈对称结构；其中，当所述驱动芯片的第一面和所述中间层基板的第二面贴合时，所述第一焊盘与所述第二焊盘重合。
[0027]在上述方案中，所述电连接包括以下连接方式中的任意方式：焊连接，导电胶连接，ACF导电粒子连接，打金线连接，倒封装贴片SMT连接。
[0028]第三方面，本技术提出一种电子设备，所述电子设备包括第二方面所述的光脉冲收发装置。
[0029]本技术实施例提供了一种光发射模组、光脉冲收发装置及电子设备，电子设备包括光脉冲收发装置，光脉冲收发装置中设置有光发射模组，该光发射模组包括：激光发射器，中间层基板，驱动芯片以及基板；激光发射器、中间层基板、驱动芯片以及基板依次叠放；激光发射器与中间层基板的第一面电连接，中间层基板的第二面与驱动芯片的第一面电连接，激光发射器通过中间层基板的通孔与驱动芯片电连接。也就是说，本技术提出的光发射模组采用了将激光发射器与驱动芯片垂直叠放的硬件连接方式，同时使用中间层基板作为两者之间的转换层，既能够减小光发射模组的尺寸，还可以通过导热性能的提升实现更低的阻抗，从而保证光发射模组的高出光率，有效提升光发射模组的性能。
附图说明
[0030]图1为常见的光发射模组的硬件连接方式一；
[0031]图2为常见的光发射模组的硬件连接方式二；
[0032]图3为本技术中光发射模组的硬件连接示意图一；
[0033]图4为本技术中光发射模组的硬件连接示意图二；
[0034]图5为本技术中第一焊盘的示意图；
[0035]图6为本技术中第二焊盘的示意图；
[0036]图7为本技术中光发射模组的硬件连接示意图三；
[0037]图8为本技术中光发射模组的硬件连接示意图四；
[0038]图9为本技术中光发射模组的硬件连接示意图五；
[0039]图10为本技术中光发射模组的硬件连接示意图六；
[0040]图11为本技术中光发射模组的硬件连接示意图七；
[0041]图12为本技术中光脉冲收发装置的组成结构示意图一；
[0042]图13为本技术中光脉冲收发装置的组成结构示意图二；
[0043]图14为本技术中电子设备的组成结构示意图。
具体实施方式
[0044]下面将结合本技术的实施例中的附图，对本技术的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。
[0045]飞行时间TOF技术通过测量信号光发射到信号光被反射后被接收的信号之间的时间差来获得空间的三维信息。具体地，在使用飞行时间法进行三维成像时，主要是通过给目本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光发射模组，其特征在于，所述光发射模组包括：激光发射器，中间层基板，驱动芯片以及基板；所述激光发射器、所述中间层基板、所述驱动芯片以及所述基板依次叠放；所述激光发射器与所述中间层基板的第一面电连接，所述中间层基板的第二面与所述驱动芯片的第一面电连接，所述激光发射器通过所述中间层基板的通孔与所述驱动芯片电连接。2.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述驱动芯片的第一面设置第一焊盘，所述中间层基板的第二面设置第二焊盘；相应的，所述中间层基板的第二面与所述驱动芯片的第一面通过所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；所述激光发射器通过所述中间层基板的通孔与所述第一焊盘电连接。3.根据权利要求2所述的光发射模组，其特征在于，所述驱动芯片上的所述第一焊盘与所述中间层基板上的所述第二焊盘呈对称结构；其中，当所述驱动芯片的第一面和所述中间层基板的第二面贴合时，所述第一焊盘与所述第二焊盘重合。4.根据权利要求3所述的光发射模组，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘为任意形状。5.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述电连接包括以下连接方式中的任意方式：焊连接，导电胶连接，异方性导电胶膜ACF导电粒子连接，打金线连接，倒封装贴片SMT连接。6.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述激光发射器的面积小于所述中间层基板的面积，且所述中间层基板的面积小于所述驱动芯片的面积。7.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述基板为印制电路板PCB或柔性电路板F...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄毅鑫，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：
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