一种用于电子产品的薄型壳体及继电器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品的薄型壳体及继电器，所述薄型壳体包括注塑成型的壳体本体，所述壳体本体外表面在注胶口位置设有沉槽，所述壳体本体的注胶口位于该沉槽内；所述壳体内表面在注浇口位置设有加强凸部，该加强凸部与所述沉槽内外对应。本实用新型专利技术能利用所述沉槽使注胶口下沉，减少或避免注胶口毛刺与其它部件干涉，从而减少或避免产生塑料屑；本实用新型专利技术还能利用所述加强凸部确保注胶口位置的强度，避免注胶口厚度过薄而在零件注塑完毕后出现拉裂。塑完毕后出现拉裂。塑完毕后出现拉裂。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的薄型壳体及继电器


[0001]本技术涉及继电器
，特别是涉及一种用于电子产品的薄型壳体及继电器。

技术介绍

[0002]随着电子产品小型化的需求越来越高，减小零部件的体积是优化整体体积的唯一方式。塑料壳体在电子产品的结构中起承担支撑、绝缘以及防护等作用。并且，塑料壳体作为电子产品的防护件，直接决定成品的体积大小，因此，将塑料壳体做薄有利于减小成品体积。塑料壳体注塑成型后，其注胶口位置经常会有毛刺，并且毛刺往往高于壳体表面，容易与其它部件干涉，产生毛屑等情况。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术存在的技术问题，提供了一种用于电子产品的薄型壳体及继电器，其在解决注胶口毛刺问题的同时，能够确保注胶口位置的强度。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电子产品的薄型壳体，包括注塑成型的壳体本体，所述壳体本体外表面在注胶口位置设有沉槽，所述壳体本体的注胶口位于该沉槽内；所述壳体内表面在注浇口位置设有加强凸部，该加强凸部与所述沉槽内外对应。
[0005]进一步的，所述沉槽呈长条状，并位于所述壳体本体的宽度方向上。
[0006]进一步的，所述沉槽在其长度方向的两端分别通出。
[0007]进一步的，所述加强凸部呈凸苞状。
[0008]进一步的，所述沉槽偏离其所在表面的中部。
[0009]进一步的，所述壳体本体在所述沉槽所在的壁体上还设有透气孔，该透气孔远离所述壳体本体的注胶口。
[0010]进一步的，所述壳体本体包括顶壁和四周侧壁，顶壁与四周侧壁围成底端开口的壳腔；所述沉槽和加强凸部分别设于所述顶壁。
[0011]进一步的，所述壳体本体的四周侧壁底端设有若干卡块。
[0012]本技术另提供一种继电器，包括如上述本技术所述的用于电子产品的薄型壳体。
[0013]进一步的，还包括底座、磁路部分和接触部分，所述壳体本体连接底座，并将所述磁路部分和接触部分包容于其壳腔中。
[0014]相较于现有技术，本技术具有以下有益效果：
[0015]1、由于所述壳体本体外表面在注胶口位置设有沉槽，所述壳体本体的注胶口位于该沉槽内，同时，所述壳体内表面在注浇口位置设有加强凸部，该加强凸部与所述沉槽内外对应，使得本技术能利用所述沉槽使注胶口下沉，减少或避免注胶口毛刺与其它部件干涉，从而减少或避免产生塑料屑；本技术还能利用所述加强凸部确保注胶口位置的
强度，避免注胶口厚度过薄而在零件注塑完毕后出现拉裂。
[0016]2、所述沉槽偏离其所在表面的中部，使沉槽所在的表面呈非对称式，有利于壳体应用于规模化生产的自动识别，也有利于壳体实现自动化装配过程的防错。
[0017]3、所述透气孔远离所述壳体本体的注胶口，可以避免极高的注塑压力将透气孔的芯子冲击变形或断裂。
[0018]以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种用于电子产品的薄型壳体及继电器不局限于实施例。
附图说明
[0019]图1是本技术的壳体的立体构造示意图一；
[0020]图2是本技术的壳体的立体构造示意图二
[0021]图3是本技术的壳体的仰视图；
[0022]图4是图3的A
‑
A剖视图；
[0023]图5是图4中B部分的放大示意图；
[0024]图6是本技术的壳体在注塑过程中与芯子的配合示意图；
[0025]图7是图6的剖视图；
[0026]图8是图7中C部分的放大示意图。
具体实施方式
[0027]请参见图1
‑
图8所示，本技术的一种用于电子产品的薄型壳体，包括注塑成型的壳体本体1，所述壳体本体1外表面在注胶口位置设有沉槽111，所述壳体本体1的注胶口位于该沉槽111内；所述壳体内表面在注浇口位置设有加强凸部112，该加强凸部112与所述沉槽111内外对应。所述壳体本体1具体包括顶壁11和四周侧壁12，顶壁11与四周侧壁12围成底端开口的壳腔。所述沉槽111和加强凸部112分别设于所述顶壁11。
[0028]本实施例中，所述沉槽111呈长条状，并位于所述壳体本体1的宽度方向上，且所述沉槽111在其长度方向的两端分别通出，使得注塑过程中，所述沉槽111更便于成型和脱模。
[0029]本实施例中，所述加强凸部112呈凸苞状，但不局限于此，在其它实施例中，所述加强凸部呈长条状或房块状等。所述加强凸部112的面积与所述壳体本体1的注浇口的面积一致或基本一致。
[0030]本实施例中，所述沉槽111偏离其所在表面的中部，使沉槽111所在的表面呈非对称式，有利于壳体应用于规模化生产的自动识别，也有利于壳体实现自动化装配过程的防错，从而使得本技术具备批量装配时的视觉化生产和自动检验能力。
[0031]本实施例中，所述壳体本体1在所述沉槽111所在的壁体(即所述顶壁11)上还设有透气孔113，该透气孔113远离所述壳体本体1的注胶口。具体，所述透气孔113与所述壳体本体1的注胶口分别位于所述顶壁11中部的两边。如此，可以避免极高的注塑压力将透气孔113的芯子2冲击变形或断裂。所述芯子2在壳体本体1注塑过程中，作为透气孔113的注塑内模，如图6
‑
图8所示。
[0032]本实施例中，所述壳体本体1的四周侧壁12底端设有若干卡块121，用于组装固定。所述卡块121的数量具体为四个，但不局限于此。四个卡块121两两为一组，且每组的两个卡
块设于同一侧壁，具体，该两组卡块分别设于所述壳体本体1在宽度方向上相对的两个侧壁。
[0033]本实施例中，所述壳体本体1的长度约28mm，高度约15.5mm，宽度约5mm，具有极薄的壁厚(0.3mm或以下)，比现有同等尺寸的薄壁零件料厚小约15％。
[0034]本技术的一种用于电子产品的壳体，其利用所述沉槽111使注胶口下沉，减少或避免注胶口毛刺凸出表面与其它部件干涉，从而减少或避免产生塑料屑。本技术还能利用所述加强凸部112确保注胶口位置的强度，避免因沉槽111的设置导致注胶口位置厚度过薄，从而避免注浇口在壳体本体1注塑完毕后出现拉裂。
[0035]本技术的一种用于电子产品的壳体，可应用于继电器，但不局限于此。
[0036]本技术的一种继电器，包括如上述本技术所述的用于电子产品的薄型壳体。
[0037]本实施例中，本技术的继电器还包括底座、磁路部分和接触部分，所述壳体本体1连接底座，并将所述磁路部分和接触部分包容于其壳腔中。所述壳体本体1具体通过其底端设置的若干卡块与所述底座卡扣连接。
[0038]本技术的一种继电器，有关所述用于电子产品的薄型壳体的结构等，请参照前面对其描述部分，不再赘述。
[0039]本技术的一种用于电子产品的薄型壳体及继电器，未涉及部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的薄型壳体，包括注塑成型的壳体本体，其特征在于：所述壳体本体外表面在注胶口位置设有沉槽，所述壳体本体的注胶口位于该沉槽内；所述壳体内表面在注浇口位置设有加强凸部，该加强凸部与所述沉槽内外对应。2.根据权利要求1所述的用于电子产品的薄型壳体，其特征在于：所述沉槽呈长条状，并位于所述壳体本体的宽度方向上。3.根据权利要求2所述的用于电子产品的薄型壳体，其特征在于：所述沉槽在其长度方向的两端分别通出。4.根据权利要求1所述的用于电子产品的薄型壳体，其特征在于：所述加强凸部呈凸苞状。5.根据权利要求1所述的用于电子产品的薄型壳体，其特征在于：所述沉槽偏离其所在表面的中部。6.根据权利要求1所述的用于电子产品的薄型壳体，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓彬，朱艺青，
申请(专利权)人：漳州宏发电声有限公司，
类型：新型
国别省市：