【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术涉及电子设备的电连接
，尤其涉及一种电子装置。
技术介绍
[0002]现有的智能手环、手表大多采用磁吸充电方式(见图1)，在壳体内部的连接都是采用壳体内模内注塑两个金属柱子100，引脚200焊接在电路板背部的导电接触件(图2中未示出)上并与金属柱子100压接接触(见图2)进而形成三者之间的电性连接，且周边仍需要额外的塑胶柱子(图2中未示出)及电路板上的孔位，再使用螺丝201贯穿孔位拧入塑胶柱子内将电路板固定，这样设置既占空间又会增加成本，同时锁完螺丝201后，会增加造成电路板变形的风险，且电路板背部的导电接触件离塑胶柱距离近，焊接时预上锡困难，一旦出现问题，不便维修。
[0003]例如，现有技术中，公开号为CN215225187U的技术公开了一种高防水等级的运动手环，其包括壳体及设于壳体底部的盖板，壳体内部的四角均焊接有套筒，设于盖体四角的固定螺栓的尾部设于套筒的安装孔的内部，以将壳体和盖板固定。CN215225187U中的运动手环采用的就是上述类似结构。
[0004]因此，亟需一款电子装置，能够提高壳体内的空间利用率，同时无需在电路板上进行焊接，以降低生产成本，减少电路板变形的风险。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种电子装置，不仅提高壳体内的空间利用率，同时无需在电路板上进行焊接，降低生产成本，减少电路板变形的风险。
[0006]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
[0007]一种电子装置，包括：>[0008]壳体；
[0009]电路板，所述电路板具有相对的上表面和下表面以及贯穿上、下表面的固定孔，所述电路板在固定孔处设置有用于电性连接的导电接触件；
[0010]第一紧固件，所述第一紧固件固定连接所述壳体并为导电件；
[0011]第二紧固件，所述第二紧固件穿过所述固定孔并与所述第一紧固件紧固以使所述壳体和电路板连接，所述第一紧固件电连接所述电路板上的导电接触件。
[0012]优选地，所述第一紧固件背向所述电路板的一端嵌入所述壳体内并设有从所述壳体露出以与外部元件电性连接的端面。
[0013]优选地，所述第一紧固件上设置有防脱部，所述防脱部用于增加所述第一紧固件和壳体的结合强度。
[0014]优选地，所述第一紧固件与所述壳体一体注塑成型，所述壳体的对应第一紧固件处的厚度大于壳体其余部分的厚度，所述第一紧固件的外周面上设置有切口，所述切口用于在第一紧固件的一部分嵌入所述壳体内时防止第一紧固件旋转。
[0015]优选地，所述第一紧固件是具有螺孔的金属导电柱体，所述第二紧固件是螺钉。
[0016]优选地，所述导电接触件设置在所述电路板的上表面且邻近所述固定孔，所述第一紧固件和第二紧固件紧固时，所述第一紧固件朝向电路板的一端抵接所述导电接触件。
[0017]优选地，所述第一紧固件朝向电路板的一端设置有延伸部，所述延伸部用于容纳在所述固定孔内，所述导电接触件位于在所述电路板的上表面以及所述固定孔的内壁上，所述第一紧固件和第二紧固件紧固时，所述第一紧固件朝向电路板的一端抵接所述电路板的上表面的导电接触件，所述第二紧固件将所述延伸部抵接所述固定孔的内壁以使所述延伸部抵接所述固定孔的内壁上的导电接触件。
[0018]优选地，所述延伸部为连续或不连续的环形结构，所述延伸部朝向电路板的下表面的开口为渐扩口，所述第二紧固件的外周面上设置有与所述延伸部的渐扩口相配合的倾斜面。
[0019]优选地，所述电子装置还包括导电弹片，所述导电弹片包括水平环部，所述导电接触件设置在所述电路板的上表面且邻近所述固定孔，所述第一紧固件和第二紧固件紧固时，所述导电弹片的水平环部夹设在所述第一紧固件朝向电路板的一端和所述导电接触件之间。
[0020]优选地，所述导电接触件的一部分延伸设置在所述固定孔的内壁上，所述导电弹片还包括用于贴附在所述固定孔的内壁上的导电接触件的竖直环部，所述第一紧固件和第二紧固件紧固时，所述导电弹片的竖直环部夹设在所述第二紧固件和所述固定孔内的导电接触件之间。
[0021]优选地，所述导电弹片的水平环部和竖直环部的连接处设置有多个间隔分布的镂空孔，所述镂空孔非延伸至所述水平环部的边缘和竖直环部的边缘。
[0022]优选地，所述导电弹片的竖直环部沿所述固定孔的深度方向上的高度大于等于所述固定孔的深度，所述导电弹片的竖直环部上设置有位于镂空孔之间并朝向固定孔的内壁突出的变形部。
[0023]优选地，所述导电弹片的水平环部设置有至少一个背向电路板上表面的导电接触件突出以抵持第一紧固件的弹性凸起，所述导电弹片的竖直环部设置有至少一个朝向所述固定孔的内壁上的导电接触件突出以抵持所述导电接触件的弹性凸起。
[0024]优选地，所述固定孔为台阶孔，所述台阶孔包括邻近所述电路板的上表面的上孔和邻近所述电路板的下表面的下孔，所述上孔的孔径大于所述下孔的孔径；
[0025]所述第一紧固件和第二紧固件紧固时，所述第一紧固件朝向电路板的一端容纳在所述上孔内且抵接位于所述上孔的内壁和表面上的所述导电接触件。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果至少包括：
[0027]通过设置第一紧固件进行导电，通过第二紧固件穿过电路板上的固定孔并与第一紧固件紧固即可将电路板固定在壳体内，且导电接触件设置于固定孔处并与第一紧固件电连接，通过上述结构不仅提高了壳体内的空间利用率，同时也无需在电路板上进行焊接操作，降低了生产成本，也减少了电路板变形的风险。
附图说明
[0028]图1是现有技术的电子装置的外部结构示意图；
[0029]图2是现有技术的电子装置的内部结构示意图；
[0030]图3是本专利技术实施例1的电子装置的截面示意图；
[0031]图4是图3中A部结构的放大示意图；
[0032]图5是本专利技术实施例1的电子装置的爆炸示意图；
[0033]图6是本专利技术实施例2的电子装置的截面示意图；
[0034]图7是图6中B部结构的放大示意图；
[0035]图8是本专利技术实施例2中第一紧固件的结构示意图；
[0036]图9是本专利技术实施例3的电子装置的截面示意图；
[0037]图10是图9中C部结构的放大示意图；
[0038]图11是本专利技术实施例3中第一紧固件的结构示意图；
[0039]图12是本专利技术实施例4的电子装置内设置有第二种导电弹片的截面示意图；
[0040]图13是图11中D部结构的放大示意图；
[0041]图14是本专利技术实施例4中第一种导电弹片的结构示意图；
[0042]图15是本专利技术实施例4中第二种导电弹片的结构示意图；
[0043]图16是本专利技术实施例4的电子装置内设置有第一种导电弹片且第二紧固件拧到位的截面示意图；
[0044]图17是图16中F部结构的放大示意图；
[0045]图18是本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：壳体；电路板，所述电路板具有相对的上表面和下表面以及贯穿上、下表面的固定孔，所述电路板在固定孔处设置有用于电性连接的导电接触件；第一紧固件，所述第一紧固件固定连接所述壳体并为导电件；第二紧固件，所述第二紧固件穿过所述固定孔并与所述第一紧固件紧固以使所述壳体和电路板连接，所述第一紧固件电连接所述电路板上的导电接触件。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一紧固件背向所述电路板的一端嵌入所述壳体内并设有从所述壳体露出以与外部元件电性连接的端面。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一紧固件上设置有防脱部，所述防脱部用于增加所述第一紧固件和壳体的结合强度。4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一紧固件与所述壳体一体注塑成型，所述壳体的对应第一紧固件处的厚度大于壳体其余部分的厚度，所述第一紧固件的外周面上设置有切口，所述切口用于在第一紧固件的一部分嵌入所述壳体内时防止第一紧固件旋转。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一紧固件是具有螺孔的金属导电柱体，所述第二紧固件是螺钉。6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述导电接触件设置在所述电路板的上表面且邻近所述固定孔，所述第一紧固件和第二紧固件紧固时，所述第一紧固件朝向电路板的一端抵接所述导电接触件。7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述第一紧固件朝向电路板的一端设置有延伸部，所述延伸部用于容纳在所述固定孔内，所述导电接触件位于在所述电路板的上表面以及所述固定孔的内壁上，所述第一紧固件和第二紧固件紧固时，所述第一紧固件朝向电路板的一端抵接所述电路板的上表面的导电接触件，所述第二紧固件将所述延伸部抵接所述固定孔的内壁以使所述延伸部抵接所述固定孔的内壁上的导电接触件。8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述延伸部为连续或不连续的环形结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡红利，高强，徐国炜，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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