【技术实现步骤摘要】
一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数方法
[0001]本专利技术涉及电子元器件计数
,具体为一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数 方法。
技术介绍
[0002]本专利技术涉及一种电子元器件计数方法,该方法用于各种形状的电子元器件计数,该计数 方法在电子元器件生产和检测时有重要的意义。传统的人工计数不仅需要大量的人工成本, 而且还需要计数人员对电子元器件的熟悉度以及计数熟悉度都有较高的要求,但是依旧存在 计数效率低下以及计数精确度不高等问题。基于模板匹配的电子元器件计数方法是在一幅大 图像中搜寻目标,该目标需要与模板有相同的尺寸、方向和图像元素,若是原图像中匹配的 目标发生旋转、颠倒或者大小发生了变化,则该算法无效,以至于无法对电子元器件进行正 常的技术。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数方法,以解决上述背景 技术中提出的人工计数需要大量人工成本且效率低下容易出错和模板匹配的技术方法中匹 配目标只能平行移动,否则算法无效的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种基于物理尺寸匹配的电子元器 件计数方法,该方法包括两个环节:学习环节和计数环节。
[0005]所述学习环节包括以下步骤:
[0006]步骤1:以均匀光源照射可透光的空料盘,采用双相机装置采集图像,拼接图像,将图 像存储为背景图像1;
[0007]步骤2:放置数量为ξ的物料至可透光的空料盘后,采用双相机装置采集图像,拼接图像 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数方法,其特征在于:该计数方法包括两个环节:学习环节和计数环节;所述学习环节包括以下步骤:步骤1:以均匀光源照射可透光的空料盘,采用双相机装置采集图像,拼接图像,将图像存储为背景图像1;步骤2:放置数量为ξ的物料至可透光的空料盘后,采用双相机装置采集图像,拼接图像,将图像存储为图像2,图像2减去背景图像1产生前景图像3;步骤3:对前景图像3的物料存在的三种姿态建模进行轮廓提取,计算出物料长、宽、高三种姿态和面积物理尺寸信息,信息存入数据库文件,所述三种姿态包括平放姿态、侧放姿态和竖放姿态;所述计数环节包括以下步骤:步骤4:放置数量为β的新物料至料盘,β>ξ;物料震散后,采用双相机装置采集图像,拼接图像,将图像存储为图像4,图像4减去背景图像1产生前景图像5;根据前景图像5提取图像轮廓,计算出物料的长、宽、高和面积物理尺寸;步骤5:步骤4中计算出的物料的长、宽、高和面积物理尺寸与步骤3所述的数据库文件中的信息匹配,先统计单个物料的个数,再对多个物料靠在一起或叠在一起的物料采用距离变换和分水岭分割方法进行分割,然后再统计,对于无法分割的靠在一起或叠在一起的物料,根据面积法统计出物料个数;步骤6:利用灰色模型判断基于物理尺寸匹配方法所得结果是否稳定;基于物理尺寸匹配方法所得到的结果不稳定,重复步骤4,重新计算得到物料新的长、宽、高和面积物理尺寸;步骤7:重复步骤5,至物料计数结果出现相同的次数达到阈值M时,记为计数稳定情况,并将出现相同的次数对应的物料计数结果作为最终结果。2.根据权利要求1所述的一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数方法,其特征在于:所述步骤1中的拼接图像是用SURF算法对双相机装置采集的图像进行特征提取与匹配,将生成分辨率更大的图像;具体步骤如下:S2
‑
1、利用SURF算法提取不同物料图像中的特征点;S2
‑
2、利用SURF算法在尺度控件中提取候选特征点,再利用三维线性插值法对候选点进行定位;S2
‑
3、确定不同物料图像中特征点主方向;S2
‑
4、根据特征点构造对应的SURF特征描述子。3.根据权利要求2所述的一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数方法,其特征在于:所述S2
‑
1中,利用SURF算法提取不同物料图像中的特征点的具体方法为:SURF算法采用Hessian矩阵行列式来检测特征点,先利用高斯模板对图像进行卷积,然后在像素点处得到一个带有尺度信息的Hessian矩阵,表达式为:其中L(x,y,σ)=G(x,y,σ)*I(x,y),G(x,y,σ)是尺度可变高斯函数,
为图像,L
xx
(x,y,σ),L
xy
(x,y,σ),L
yy
(x,y,σ)分别是像素点(x,y)上x,xy,y方向的二阶微分;因此Hessian矩阵行列式最终简化为:det(H)=L
xx
L
yy
‑
L
xy
L
xy
每个像素的Hessian矩阵判别式的近似值为:det(H)=L
xx
L
yy
‑
(ωL
xy
)2ω代表加权系数,det(H)代表点附件区域的盒式滤波响应值。4.根据权利要求3所述的一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数方法,其特征在于:所述S2
‑
2中,利用SURF算法对于特征点的选取以及定位的具体方法为:SURF特征点的定位是在不同尺度特征点的响应图像上采用邻域非极大值抑制,在构造好的SURF金字塔中,对所述Hessian矩阵的每个像素点与二维图像空间和尺度空间邻域内的26个点进行比较,选出特征点候选点;再利用三维线性插值法对特征点候选点进行定位,获得亚像素级别的特征点。5.根据权利要求2所述的一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数方法,其特征在于:所述S2
‑
3中,确定不同物料图像中特征点主方向的具体方法为:统计特征点领域内的Haar小波特征,在特征点的领域内,统计60度扇形内所有点的水平Haar小波特征和垂直Haar小波特征总和,一个扇形得到一个响应值;将响应值分别加起来,形成矢量,选择其中最长的矢量方向,作为最终特征点的主方向。6.根据权利要求5所述的一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数方法,其特征在于:所述S2
‑
4中,根据特征点构造对应的SURF特征描述子的具体方法为:在特征点周围取一个4
×
4的矩形区域块,所取得矩形区域方向是沿着特征点的主方向;把该矩形区域块划分为均等的16个子区域,每个子区域统计25个像素的水平方向和垂直方向的Haar小波特征;该Haar小波特征为:水平方向值之和∑dx、垂直方向值之和∑dy、水平方向绝对值之和|∑dx|以及垂直方向绝对值之和|∑dy|4个方向;把Haar小波值作为每个子块区域的特征向量,一共有64维向量作为SURF特征的描述子。7.根据权利要求1所述的一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数方法,其特征在于:所述步骤2
‑
步骤4中,对物料进行图像采集后提取图像轮廓并计算出物料的长、宽、高,具体方法为:学习环节用图像2和背景图像1进行差分,计数环节用图像4和背景图像1进行差分,得到二值化图像,然后对二值化图像进行形态学开运算去除元器件管脚干扰,开运算采用十字卷积核;十字卷积核大小由以下方法步骤决定:S7
‑
1、物料的外接长方形减去物料的内接长方形,得到物料管脚干扰图像;S7
‑
2、最小卷积核大小d以形态学腐蚀操作腐蚀掉干扰图像;S7
‑
3、实际卷积核尺寸大小确定为Len=1.5
×
d;然后提取图像轮廓,计数出物料的长l、宽w、高h和面积a。8.根据权利要求7所述的一种基于物理尺寸匹配的电子元器件计数方法,其特征在于:所述步骤5中,将步骤4中所述的物料尺寸信息与步骤3所述的数据库文件中的信息匹配,然后在根据面积法统计出物料个数;物料物理尺寸匹配条件如下:
S8
‑
1、平放判断条件:L
×
0....
【专利技术属性】
技术研发人员:李伟,卢致天,肖海明,
申请(专利权)人:珠海维胜科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。