覆铜板制造方法技术

本发明专利技术公开了一种覆铜板制造方法，其特征在于，首先在各层形状相同的半固化片的边缘处均形成至少一圈溢流通孔并叠合在一起；然后在最上层半固化片上侧面或/和最下层半固化片下侧面覆以铜箔；再将覆以铜箔的叠合在一起的各层半固化片送入压机压合；最后将包含溢流通孔的边缘裁切掉，得到所需尺寸的覆铜板。本发明专利技术的覆铜板制造方法，能减少流胶，并且不需额外增加障碍物，对层压工艺无影响，工艺简单。工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
覆铜板制造方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板生产制造技术，特别涉及一种覆铜板制造方法。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)，其是以增强材料浸以树脂，经高温烘烤后变成固体的半固化片(PP)，切片后将一张或多张半固化片叠合在一起，一面或两面再覆盖铜箔，经热压后形成。它主要应用于制作印刷电路板(PCB)。将多片印刷电路板用半固化片压合在一起后，形成多层电路板。
[0003]半固化片中的树脂交联程度不高，在热压过程中会重新熔化。在真空层压机中，由于真空和压机压力的作用，熔化的形成的胶液排出内部的空气，同时胶液还会流出半固化片外缘，因此，铜箔尺寸要稍大于半固化片尺寸。树脂在热压过程中继续发生交联反应并最终固化。这种压合过程中，胶液流出半固化片外缘的现象就称为流胶。
[0004]流胶是一种正常现象，但不能过多。因流胶过多造成覆铜板边缘出现空洞的现象就称为缺胶。同时，流胶过多还会使覆铜板边缘的厚度远低于中间厚度，使覆铜板品质降级。更严重地，流胶流到镜面钢板上，严重影响生产效率和产品质量。
[0005]现有控制流胶的方法是通过控制升温速率和压力等层压加工工艺来减少流胶，或是在半固化片(PP)外缘增加外部障碍物来阻止流胶。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是提供一种覆铜板制造方法，能减少流胶，并且不需额外增加障碍物，对层压工艺无影响，工艺简单。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供的覆铜板制造方法，其包括以下步骤：
[0008]S1.在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2并叠合在一起；
[0009]S2.在最上层半固化片1上侧面或/和最下层半固化片1下侧面覆以铜箔；
[0010]S3.将覆以铜箔的叠合在一起的各层半固化片1送入压机压合；
[0011]S4.将包含溢流通孔2的边缘裁切掉，得到所需尺寸的覆铜板。
[0012]较佳的，步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片1叠合到一起，然后采用钻孔或者冲孔方式同时在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2。
[0013]较佳的，步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片1的边缘处分别形成至少一圈溢流通孔2，然后再将各层形状相同的半固化片1叠合到一起。
[0014]较佳的，用于覆以铜箔的最上层半固化片1或/和最下层半固化片1的边缘处形成有N圈溢流通孔2；
[0015]最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处形成有M圈溢流通孔2；
[0016]N为大于1的整数，M为小于N的正整数。
[0017]较佳的，R>r,r为用于覆以铜箔的最上层半固化片1或/和最下层半固化片1的边缘处的溢流通孔2的孔径,R为最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处的溢流通孔2的孔径。
[0018]较佳的，所述半固化片1为矩形，在半固化片1的四条边处加工出一圈、二圈或三圈溢流通孔。
[0019]较佳的，采用钻孔或者冲孔方式在半固化片1的边缘处加工出一圈、二圈或三圈溢流通孔。
[0020]较佳的，所述溢流通孔2为圆形、椭圆形或正多边形。
[0021]较佳的，半固化片1的最外侧的一圈溢流通孔2为开口朝外的凹槽。
[0022]较佳的，步骤S3中，所述压机为真空层压机，对覆以铜箔的各层半固化片1进行热压压合。
[0023]本专利技术的覆铜板制造方法，在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2并叠合在一起，然后覆以铜箔送入压机压合；在压合过程中，这些溢流通孔2可以容纳向外流动的胶液，减少流胶，防止热压过程中流胶过多影响生产效率和产品质量；该覆铜板制造方法，不需额外增加障碍物，对层压工艺无影响，工艺简单。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面对本专利技术所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术的覆铜板制造方法一实施例流程示意图；
[0026]图2为本专利技术的覆铜板制造方法一实施例形成有一圈溢流通孔的半固化片结构示意图及局部放大。
[0027]图中附图标记说明：
[0028]1半固化片；2溢流通孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例一
[0031]如图1所示，覆铜板制造方法包括以下步骤：
[0032]S1.在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2并叠合在一起；
[0033]S2.在最上层半固化片1上侧面或/和最下层半固化片1下侧面覆以铜箔；
[0034]S3.将覆以铜箔的叠合在一起的各层半固化片1送入压机压合；
[0035]S4.将包含溢流通孔2的边缘裁切掉，得到所需尺寸的覆铜板。
[0036]实施例一的覆铜板制造方法，在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少
一圈溢流通孔2并叠合在一起，然后覆以铜箔送入压机压合；在压合过程中，这些溢流通孔2可以容纳向外流动的胶液，减少流胶，防止热压过程中流胶过多影响生产效率和产品质量；该覆铜板制造方法，不需额外增加障碍物，对层压工艺无影响，工艺简单。
[0037]实施例二
[0038]基于实施例一的覆铜板制造方法，步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片1叠合到一起，然后采用钻孔或者冲孔方式同时在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2。
[0039]实施例三
[0040]基于实施例一的覆铜板制造方法，步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片1的边缘处分别形成至少一圈溢流通孔2，然后再将各层形状相同的半固化片1叠合到一起。
[0041]较佳的，用于覆以铜箔的最上层半固化片1或/和最下层半固化片1的边缘处形成有N圈溢流通孔2；
[0042]最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处形成有M圈溢流通孔2；
[0043]N为大于1的整数，M为小于N的正整数。
[0044]最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处形成有较多圈数的溢流通孔2，有利于吸收半固化片1层间较多的溢流胶。
[0045]较佳的，R>r,r为用于覆以铜箔的最上层半固化片1或/和最下层半固化片1的边缘处的溢流通孔2的孔径,R为最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处的溢流通孔2的孔径。
[0046]最上层半固化片1同最下层半固化片1之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：S1.在各层形状相同的半固化片(1)的边缘处均形成至少一圈溢流通孔(2)并叠合在一起；S2.在最上层半固化片(1)上侧面或/和最下层半固化片(1)下侧面覆以铜箔；S3.将覆以铜箔的叠合在一起的各层半固化片(1)送入压机压合；S4.将包含溢流通孔(2)的边缘裁切掉，得到所需尺寸的覆铜板。2.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片(1)叠合到一起，然后采用钻孔或者冲孔方式同时在各层形状相同的半固化片(1)的边缘处均形成至少一圈溢流通孔(2)。3.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片(1)的边缘处分别形成至少一圈溢流通孔(2)，然后再将各层形状相同的半固化片(1)叠合到一起。4.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，用于覆以铜箔的最上层半固化片(1)或/和最下层半固化片(1)的边缘处形成有N圈溢流通孔(2)；最上层半固化片(1)同最下层半固化片(1)之间的各半固化片(1)的边缘处形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：程浩，贺江奇，袁强，孙贵宝，胡伟华，贺健，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：