一种半导体设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体设备，涉及薄膜沉积领域。半导体设备包括机柜、灯带和控制器，灯带设于机柜，灯带与控制器电连接，灯带设有至少一个，灯带与半导体设备的参数信息对应，灯带可受控制器控制而随对应的参数信息变化。操作人员可以在较远的距离外对与灯带对应的参数信息进行快速的判断，不必走到机柜前点击工业软件。因此，本申请中的半导体设备能够增强人机交互，改善操作人员获取参数信息的便捷程度，从而降低操作人员的工作强度。从而降低操作人员的工作强度。从而降低操作人员的工作强度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备


[0001]本技术涉及薄膜沉积领域，尤其涉及一种半导体设备。

技术介绍

[0002]半导体设备沉积薄膜的原理是利用气相原料在一定压力、温度条件下发生分解并重新结合，从而在基底上生长一定厚度及组成的薄膜，常见的半导体设备有化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)设备。
[0003]CVD反应需要严格控制反应温度、压力及工艺配方等信息，该信息一般会在适配的工业软件中进行读取和调整。在加工过程中，工业软件中会显示大量的参数信息，如外周冷却水及输送气体的温度、流量、压力，各阀门、气缸、泵体的工作状态，反应室内压力、温度，设备的功率等。在沉积薄膜的不同阶段，以上参数也都会发生对应的变化。现有的半导体设备一般通过显示屏显示上述参数信息。
[0004]为保证半导体设备处于正常工作状态，操作人员需要经常在多个半导体设备之间走动，对半导体设备的参数进行监控。此外，由于显示屏上显示有众多参数信息，且不同半导体设备的信息显示位置存在差异，故操作人员需要花费较多的时间获取需要重点关注的参数信息，以判断半导体设备的生产状态。因此，现有的半导体设备存在人机交互较差，操作人员工作强度大的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中存在的问题，本技术的目的是提供一种半导体设备。
[0006]本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体设备，包括机柜、灯带和控制器，所述灯带设于所述机柜，所述灯带与所述控制器电连接，所述灯带设有至少一个，所述灯带与所述半导体设备的参数信息对应，所述灯带可受所述控制器控制而随对应的所述参数信息变化。
[0008]作为对所述半导体设备的进一步可选的方案，所述灯带包括多个单色灯珠，所述灯带的点亮范围可受所述控制器控制而随对应的所述参数信息变化。
[0009]作为对所述半导体设备的进一步可选的方案，所述灯带包括多个RGB灯珠，所述灯带的点亮颜色可受所述控制器控制而随对应的所述参数信息变化。
[0010]作为对所述半导体设备的进一步可选的方案，所述半导体设备还包括反应室，所述参数信息为所述反应室的压力值。
[0011]作为对所述半导体设备的进一步可选的方案，所述半导体设备还包括反应室，所述参数信息为所述反应室的温度值。
[0012]作为对所述半导体设备的进一步可选的方案，所述半导体设备还包括氛围灯，所述氛围灯设于所述机柜，所述氛围灯与所述控制器电连接，所述氛围灯的颜色可受所述控制器控制而随所述半导体设备的反应进程变化。
[0013]作为对所述半导体设备的进一步可选的方案，所述机柜具有操作面板，所述灯带
和所述氛围灯均设于所述操作面板上。
[0014]作为对所述半导体设备的进一步可选的方案，所述半导体设备还包括显示器，所述显示器设于所述操作面板上。
[0015]作为对所述半导体设备的进一步可选的方案，所述半导体设备还包括数显装置，所述数显装置设于所述操作面板上，所述数显装置与所述控制器电连接，所述数显装置与所述半导体设备的所述参数信息对应，所述数显装置可受所述控制器控制而显示对应的所述参数信息的数值。
[0016]作为对所述半导体设备的进一步可选的方案，所述半导体设备还包括警示灯，所述警示灯设于所述机柜。
[0017]本技术的实施例具有如下有益效果：
[0018]在机柜上增设至少一个灯带，将灯带与半导体设备的参数信息对应，并使灯带在控制器的控制下随对应的参数信息变化。操作人员可以在较远的距离外对与灯带对应的参数信息进行快速的判断，不必走到机柜前点击工业软件。因此，本申请中的半导体设备能够增强人机交互，改善操作人员获取参数信息的便捷程度，从而降低操作人员的工作强度。
[0019]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1示出了本技术实施例1提供的一种半导体设备的整体结构示意图；
[0022]图2示出了本技术实施例2和3提供的一种半导体设备的整体结构示意图。
[0023]主要元件符号说明：
[0024]100
‑
机柜；110
‑
操作面板；200
‑
灯带；300
‑
氛围灯；400
‑
显示器；500
‑
警示灯；600
‑
键盘；700
‑
鼠标；800
‑
放样腔；900
‑
急停按钮。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固
定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在模板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]实施例1
[0031]请参阅图1，本实施例提供一种半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，其特征在于，包括机柜、灯带和控制器，所述灯带设于所述机柜，所述灯带与所述控制器电连接，所述灯带设有至少一个，所述灯带与所述半导体设备的参数信息对应，所述灯带可受所述控制器控制而随对应的所述参数信息变化。2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述灯带包括多个单色灯珠，所述灯带的点亮范围可受所述控制器控制而随对应的所述参数信息变化。3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述灯带包括多个RGB灯珠，所述灯带的点亮颜色可受所述控制器控制而随对应的所述参数信息变化。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备还包括反应室，所述参数信息为所述反应室的压力值。5.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备还包括反应室，所述参数信息为所述反应室的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小天，肖蕴章，黄帅帅，何闻振，杨方，钟国仿，陈炳安，
申请(专利权)人：深圳市纳设智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：