一种芯片测试机制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片测试机，包括：通讯接口，用于与待测芯片连接，传输芯片信号；数据通讯卡，与所述通讯接口连接，用于接收所述芯片回传的信号，并基于所述芯片回传的信号发送开始测试指令；系统控制卡，通讯延伸卡，与所述系统控制卡连接，用于为所述功能测试卡提供测试电压，功能测试卡，基于所述控制指令完成功能测试，并将测试结果返回至所述系统控制卡，本芯片测试机采用主从式控制结构，提升了资源利用率，实现了高效快速的芯片测试，且能够满足不同类型的芯片测试需求，实现芯片量产测试，采用FPGA芯片，减少了元器件的使用，降低了生产成本，提高了工作效率，降低了操作人员的维护负担，实现了芯片测试机针对低端芯片的测试功能。试功能。试功能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试机


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，特别是涉及一种芯片测试机。

技术介绍

[0002]随着全球半导体行业的景气度不断攀升，半导体测试设备的应用市场也呈现明显的增长趋势。纵观全球半导体的测试设备市场，发现存在垄断的现象，目前半导体测试设备主要由欧美、日韩等国家的厂商主导。但近年来国家对半导体产业的大力扶持和推进，国内企业在芯片测试机领域也有突破，受益于国内的半导体整个产业的发展，芯片测试机的国产化率有望在未来可以得到明显提升。半导体作为基层的科技技术，其重要性对整个国家发展至关重要。
[0003]现有一些芯片测试机的体积比较笨重，在移动时，需要多人协助进行搬运，加重了工作人员的劳动强度，由于测试机的体积比较大，对应用的环境有很高的要求。另外现有的芯片测试机的接线比较复杂，安装和应用时，费时费力，需要非常专业人员进行操作，降低了工作效率，在日常的维护中，无形中增加了操作人员的工作负担。
[0004]目前市场使用的测试机，都偏向于应用在高端芯片的测试，对于中低端芯片测试成本相对比较高；
[0005]综上所述可知，现有芯片测试机针对低端芯片的测试成本高，装置结构复杂的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种芯片测试机，以解决现有技术中低端芯片测试技术短缺、测试成本高、装置结构复杂的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片测试机，包括：
[0008]通讯接口，用于与待测芯片连接，传输芯片信号；
[0009]数据通讯卡，采用FPGA芯片构成，用于接收所述芯片信号，并基于所述芯片信号发送开始测试指令；
[0010]系统控制卡，与所述数据通讯卡连接，所述数据通讯卡与所述系统控制卡采用主从式控制结构，用于控制系统指令发送、监测测试数据反馈；
[0011]通讯延伸卡，采用FPGA芯片构成，与所述系统控制卡连接，用于为功能测试卡提供测试电压；
[0012]功能测试卡，采用FPGA芯片构成，基于所述控制指令中激励电压指令、发送时序指令、量测时序指令、量测电压指令、量测电流指令和量测频率指令对所述待测芯片各性能进行测试，并将测试结果返回至所述系统控制卡。
[0013]优选地，所述数据通讯卡包括：
[0014]信号输入接口，用于接收所述芯片信号；
[0015]输入缓存器，与所述信号的输入接口连接，用于暂存所述芯片信号；
[0016]第一A/D转换模块，与所述输入缓存器连接，用于将所述芯片信号进行模数转换；
[0017]第二存储器，与所述第一A/D转换模块连接，用于存储已进行数模转换的芯片信号；
[0018]数据通讯控制模块，与所述第二存储器连接，基于所述芯片信号生成测试指令。
[0019]优选地，所述系统控制卡包括：
[0020]单片机控制模块，与所述数据通讯卡连接，用于接收所述测试指令，并将所述测试指令解析得到控制指令；
[0021]时钟模块，与所述单片机控制模块连接，用于为所述单片机控制模块提供单片机读取指令一个周期的时间；
[0022]第一存储器，与所述单片机控制模块连接，用于存储所述控制指令。
[0023]优选地，所述系统控制卡还包括：
[0024]激励放大模块，与所述单片机控制模块连接，用于放大所述控制指令；
[0025]接收放大模块，与所述功能测试卡连接，用于放大所述测试结果的信号。
[0026]优选地，所述通讯延伸卡包括：
[0027]通讯延伸控制模块，与所述单片机控制模块连接，接收所述单片机控制模块传输的电压控制指令；
[0028]第二A/D转换模块，与所述通讯延伸控制端连接，用于将所述电压控制指令进行模数转换；
[0029]电源模块，与所述第二A/D转换模块连接，基于所述电压控制指令输出需求电压。
[0030]优选地，所述功能测试卡包括：
[0031]功能测试控制模块提供数据序列控制器和多个数据通道；
[0032]第三D/A转换模块为每个数据通道提供一个精密参数测量单元和并行直流参数测量能力；
[0033]电压比较模块，用于完成直流参数测试；
[0034]第三存储器，提供64M深度每通道的矢量内存，每个通道都具有双向收发功能。
[0035]优选地，所述多个数据通道中每个数据通道单独设置为驱动器高、驱动器低、检测高、检测低和可编程电子负载。
[0036]优选地，所述功能测试卡配置接口模组，用于所述功能测试卡与所述待测芯片之间信号交互传输。
[0037]优选地，所述功能测试卡对多个测试芯片同时进行测试。
[0038]优选地，所述芯片测试机的外壳机箱采用3U框架，所述3U框架配置MCU芯片，用于控制散热风扇风速大小。
[0039]本专利技术所提供的一种芯片测试机，本芯片测试机采用主从式控制结构，通过所述系统控制卡和所述通讯延伸卡的配合工作，对所述功能测试卡发送测试指令，提升了资源利用率，实现了高效快速的芯片测试，且能够满足不同类型的芯片测试需求，实现芯片量产测试，利用单片机控制模块实时控制监控指令发送及测试数据反馈，提高了工作效率，引导整个系统在逻辑上顺利进行，采用FPGA芯片，减少了元器件的使用，降低了生产成本，提高了工作效率，降低了操作人员的维护负担，实现了芯片测试机针对低端芯片的测试功能。
附图说明
[0040]为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1为本专利技术实施例提供的一种芯片测试机结构图；
[0042]图2为数据通讯卡结构图；
[0043]图3为系统控制卡结构图；
[0044]图4为通讯延伸卡结构图；
[0045]图5为功能测试卡结构图；
[0046]图6为芯片测试机示意图；
[0047]图7为芯片测试机外形尺寸图；
[0048]其中，PC主机1，通讯电缆2，数据通讯卡11，系统控制卡12，通讯延伸卡13，功能测试卡14，通讯接口15，待测芯片16，测试机机箱31，风扇32，输入缓冲器111，第三D/A转换模块112，第三存储器113，信号输入通道114，功能测试控制模块116，时钟模块122，第一存储器124，接收放大模块125，激励放大模块126，单片机控制模块127，通讯延伸控制模块131，电源模块132，第二A/D转换模块133，数据通讯控制模块141，程控放大模块142，第一A/D转换模块143，电压比较器模块144，逻辑分析模块145，第三存储器146。
具体实施方式
[0049]本专利技术的核心是提供一种芯片测试机，降低了能耗，补缺了低端芯片测试技术空白，降低了生产成本，提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机，其特征在于，包括：通讯接口，用于与待测芯片连接，传输芯片信号；数据通讯卡，采用FPGA芯片构成，用于接收所述芯片信号，并基于所述芯片信号发送开始测试指令；系统控制卡，与所述数据通讯卡连接，所述数据通讯卡与所述系统控制卡采用主从式控制结构，用于控制系统指令发送、监测测试数据反馈；通讯延伸卡，采用FPGA芯片构成，与所述系统控制卡连接，用于为功能测试卡提供测试电压；功能测试卡，采用FPGA芯片构成，基于所述控制指令中激励电压指令、发送时序指令、量测时序指令、量测电压指令、量测电流指令和量测频率指令对所述待测芯片各性能进行测试，并将测试结果返回至所述系统控制卡。2.如权利要求1所述的芯片测试机，其特征在于，所述数据通讯卡包括：信号输入接口，用于接收所述芯片信号；输入缓存器，与所述信号的输入接口连接，用于暂存所述芯片信号；第一A/D转换模块，与所述输入缓存器连接，用于将所述芯片信号进行模数转换；第二存储器，与所述第一A/D转换模块连接，用于存储已进行数模转换的芯片信号；数据通讯控制模块，与所述第二存储器连接，基于所述芯片信号生成测试指令。3.如权利要求1所述的芯片测试机，其特征在于，所述系统控制卡包括：单片机控制模块，与所述数据通讯卡连接，用于接收所述测试指令，并将所述测试指令解析得到控制指令；时钟模块，与所述单片机控制模块连接，用于为所述单片机控制模块提供单片机读取指令一个周期的时间；第一存储器，与所述单片机控制模块连接，用于存储所述控制指令。4.如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：华道全，徐永军，秦琨，徐军，
申请(专利权)人：特赛微苏州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：