一种半导体晶圆的自动化作业平台制造技术

技术编号:35344373 阅读:17 留言:0更新日期:2022-10-26 12:09
本发明专利技术公开了一种半导体晶圆的自动化作业平台,包括主体、底座、防护门,主体的内表面滑动连接有防护门,防护门的横截面呈矩形,主体放置在底座的上表面上,底座的纵截面呈矩形,主体的内表面固定连接有加工台,加工台的纵截面呈矩形,加工台位于底座的上方,加工台的上表面固定连接有限位盘,限位盘的纵截面呈圆盘形,主体的内表面固定连接有加工器,通过设置搬运装置,有效地将半导体晶圆的自动化作业平台进行搬运,提高了半导体晶圆的自动化作业平台的搬运性,提高了半导体晶圆的自动化作业平台的实用性,提高了半导体晶圆的自动化作业平台的辅助性,降低了半导体晶圆的自动化作业平台的搬运费用,降低了工作者的劳动量。降低了工作者的劳动量。降低了工作者的劳动量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆的自动化作业平台


[0001]本专利技术涉及半导体晶圆自动化加工,具体为一种半导体晶圆的自动化作业平台。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种,半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看,半导体影响着人们的日常工作生活,直到20世纪30年代这一材料才被学术界所认可。
[0003]工作平台又称工作台、平台、平板,是现代工业量具的一种。可以按材质和用途分为不同类别,狭义的定义就是办公用的,是实实在在的工具,广义的含义就是一个人工作环境氛围等的概括。
[0004]但现有处理设备存在以下不足:
[0005]现有半导体晶圆的自动化作业平台在进行使用时,如CN211518099U,通过人工搬运的方式进行运输,但是在使用时,由于半导体晶圆的自动化作业平台的体积较大且表面较为光滑,导致半导体晶圆的自动化作业平台在搬运的过程中极为不便,因为半导体晶圆的自动化作业平台的重量较大,导致半导体晶圆的自动化作业平台在搬运的过程中需要多人合作,导致半导体晶圆的自动化作业平台的搬运成本增加,浪费了半导体晶圆的自动化作业平台的搬运时间,降低了半导体晶圆的自动化作业平台的搬运效率,增加了工作者的劳动量,增加了半导体晶圆的自动化作业平台会出现脱手的情况,导致半导体晶圆的自动化作业平台会出现损坏的情况,缩短了半导体晶圆的自动化作业平台的使用寿命,对此需进行改进。
[0006]所以我们提出了一种半导体晶圆的自动化作业平台,以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆的自动化作业平台,通过人工搬运的方式
进行运输,但是在使用时,由于半导体晶圆的自动化作业平台的体积较大且表面较为光滑,导致半导体晶圆的自动化作业平台在搬运的过程中极为不便,因为半导体晶圆的自动化作业平台的重量较大,导致半导体晶圆的自动化作业平台在搬运的过程中需要多人合作,导致半导体晶圆的自动化作业平台的搬运成本增加,浪费了半导体晶圆的自动化作业平台的搬运时间,降低了半导体晶圆的自动化作业平台的搬运效率,增加了工作者的劳动量,增加了半导体晶圆的自动化作业平台会出现脱手的情况,导致半导体晶圆的自动化作业平台会出现损坏的情况,缩短了半导体晶圆的自动化作业平台的使用寿命,以解决上述
技术介绍
提出的问题。
[0008]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导体晶圆的自动化作业平台,包括主体、底座、防护门,所述主体的内表面滑动连接有防护门,所述防护门的横截面呈矩形,所述主体放置在底座的上表面上,所述底座的纵截面呈矩形,所述主体的内表面固定连接有加工台,所述加工台的纵截面呈矩形,所述加工台位于底座的上方,所述加工台的上表面固定连接有限位盘,所述限位盘的纵截面呈圆盘形,所述主体的内表面固定连接有加工器,所述加工器的纵截面呈矩形;
[0009]优选的,所述主体的表面设置有搬运装置,所述搬运装置包括联动板,所述联动板的与主体的表面滑动连接,所述联动板的横截面呈长条形,所述联动板位于底座的上方,所述联动板的下表面固定连接有滚动轮,所述滚动轮的纵截面呈圆盘形,所述滚动轮与底座的上表面触接,所述主体的表面固定连接有支撑板,所述支撑板的纵截面呈矩形,所述支撑板的内表面螺纹连接有限位杆,所述限位杆的纵截面呈圆盘形,所述限位杆位于底座的上方,所述限位杆与联动板的上表面触接,通过联动板和滚动轮配合可以调节滚动轮的位置以及辅助主体搬运,支撑板和限位杆相配合以达到支撑限位杆出现滑道的情况,限位杆可以推动联动板滑动并限制主体的目的。
[0010]优选的,所述主体靠近底座一侧的表面固定连接有支撑台,所述支撑台的纵截面呈圆盘形,所述支撑台位于主体的四角,支撑台与主体相配合以达到支撑复位弹簧的目的,可以将联动板复位。
[0011]优选的,所述联动板与支撑台之间固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧绕设在主体的表面上,所述复位弹簧位于底座的上方,复位弹簧可以与联动板相配合以达到将联动板复位的目的。
[0012]优选的,所述主体的表面设置有清理装置,所述清理装置包括抽风机,所述抽风机与主体的表面固定连接,所述抽风机的横截面呈圆盘形,所述抽风机的表面固定连接有进气口,所述进气口的横截面呈圆盘形,所述抽风机与进气口之间相通,所述主体的表面固定连接有出料口,所述出料口的纵截面呈矩形,所述主体的内表面开设有收集沟,所述收集沟的纵截面呈矩形,所述出料口与收集沟相通,抽风机可以与进气口配合将设备进行清理,出料口可以与收集沟配合可以引导废料滑出的目的。
[0013]优选的,所述主体的表面固定连接有推动气缸,所述推动气缸的横截面呈圆盘形,所述推动气缸位于主体的两侧,推动气缸可以与主体相配合以达到为推板提供动力的目的。
[0014]优选的,所述推动气缸的驱动端固定连接有推板,所述推板的横截面呈矩形,所述推板与收集沟的内表面滑动连接,推板可以与杂物相配合以达到推动杂物清理的目的。
[0015]优选的,所述主体的表面固定连接有引导板,所述引导板的纵截面呈矩形,所述引导板位于加工台的下方,引导板可以与主体相配合以达到引导灰尘滑动的目的,通过设置清理装置,当需要清理设备时,将半导体晶圆的自动化作业平台进行清理,半导体晶圆的自动化作业平台可以对半导体晶圆进行加工,启动抽风机,抽风机通过进气口将空气吸入主体中,空气会将粉尘通过引导板吹动到收集沟中,启动推动气缸,推动气缸推动推板,推板滑动并推动灰尘,灰尘通过出料口滑出,完成清理,通过设置清理装置,有效地将半导体晶圆的自动化作业平台进行清理,提高了半导体晶圆的自动化作业平台的清理效率,提高了半导体晶圆的自动化作业平台的使用寿命,提高了半导体晶圆的自动化作业平台的卫生指数,降低了杂物影响设备的加工进程。
[0016]优选的,所述主体的表面设置有支撑装置,所述支撑装置包括推动器,所述推动器与主体的内表面固定连接,所述推动器的纵截面呈圆盘形,所述推动器的驱动端固定连本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆的自动化作业平台,其特征在于:包括主体(1)、底座(2)、防护门(3),所述主体(1)的内表面滑动连接有防护门(3),所述防护门(3)的横截面呈矩形,所述主体(1)放置在底座(2)的上表面上,所述底座(2)的纵截面呈矩形,所述主体(1)的内表面固定连接有加工台(5),所述加工台(5)的纵截面呈矩形,所述加工台(5)位于底座(2)的上方,所述加工台(5)的上表面固定连接有限位盘(4),所述限位盘(4)的纵截面呈圆盘形,所述主体(1)的内表面固定连接有加工器(6),所述加工器(6)的纵截面呈矩形;所述主体(1)的表面设置有搬运装置(7),所述搬运装置(7)包括联动板(76),所述联动板(76)的与主体(1)的表面滑动连接,所述联动板(76)的横截面呈长条形,所述联动板(76)位于底座(2)的上方,所述联动板(76)的下表面固定连接有滚动轮(73),所述滚动轮(73)的纵截面呈圆盘形,所述滚动轮(73)与底座(2)的上表面触接,所述主体(1)的表面固定连接有支撑板(74),所述支撑板(74)的纵截面呈矩形,所述支撑板(74)的内表面螺纹连接有限位杆(75),所述限位杆(75)的纵截面呈圆盘形,所述限位杆(75)位于底座(2)的上方,所述限位杆(75)与联动板(76)的上表面触接。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的自动化作业平台,其特征在于:所述主体(1)靠近底座(2)一侧的表面固定连接有支撑台(72),所述支撑台(72)的纵截面呈圆盘形,所述支撑台(72)位于主体(1)的四角。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆的自动化作业平台,其特征在于:所述联动板(76)与支撑台(72)之间固定连接有复位弹簧(71),所述复位弹簧(71)绕设在主体(1)的表面上,所述复位弹簧(71)位于底座(2)的上方。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的自动化作业平台,其特征在于:所述主体(1)的表面设置有清理装置(8),所述清理装置(8)包括抽风机(86),所述抽风机(86)与主体(1)的表面固定连接,所述抽风机(86)的横截面呈圆盘形,所述抽风机(86)的表面固定连接有进气口(87),所述进气口(87)的横截面呈圆盘形,所述抽风机(86)与...

【专利技术属性】
技术研发人员:周君周小鎏
申请(专利权)人:江苏泰柯伟尔自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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