【技术实现步骤摘要】
双面镀真空电镀挂具用主板机构
[0001]本技术涉及的是双面镀真空电镀挂具用主板机构。
技术介绍
[0002]在半导体晶圆生产中,需要使用电镀挂具将晶圆浸入化学药剂中进行电镀处理。
[0003]现有技术中,双面镀电镀挂具两块面板间一般采用螺丝固定连接,经过一段时间使用后,容易发生松动,造成漏液,会污染药剂;还存在晶圆裂片风险,破片率达40%,影响晶圆电镀质量;且开合效率较低,影响生产效率;无法有效满足生产需要。
[0004]设计一种双面镀的真空电镀挂具的主板机构,如何保证其使用效果,并降低裂片风险,是结构设计的重要环节。
技术实现思路
[0005]本技术提出的是双面镀真空电镀挂具用主板机构,其目的旨在克服现有技术存在的上述不足,与另一主板配合实现双面镀真空开合电镀挂具,降低破片率。
[0006]本技术的技术解决方案:双面镀真空电镀挂具用主板机构,其结构包括主板机构本体,主板机构本体包括通过螺丝相互连接的挂具主板、铜主板、密封圈和导电铜环,挂具主板远离铜主板的外侧面上通过与内侧面连通的快拧气管接头外接带抽真空手阀的外接抽真空装置的抽真空管,挂具主板远离铜主板的外侧面上还装有导电螺丝和导电挂钩或插槽;密封圈压接在挂具主板和铜主板之间对应开口位置处,导电铜环活动安装在铜主板上,导电铜环上设有与晶圆形状配合的限位台阶。
[0007]优选的,所述的导电铜环通过挂具主板上穿过铜主板的导电弹簧螺丝与导电铜环连接。
[0008]优选的,所述的挂具主板上还设有若干穿过铜主板的定位强磁 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.双面镀真空电镀挂具用主板机构,其特征在于,包括主板机构本体,主板机构本体包括通过螺丝相互连接的挂具主板、铜主板、密封圈和导电铜环,挂具主板远离铜主板的外侧面上通过与内侧面连通的快拧气管接头外接带抽真空手阀的外接抽真空装置的抽真空管,挂具主板远离铜主板的外侧面上还装有导电螺丝和导电挂钩或插槽;密封圈压接在挂具主板和铜主板之间对应开口位置...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙永胜,李松松,祁志明,
申请(专利权)人:吉姆西半导体科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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