一种低音炮PCB安装结构制造技术

本公开提供了一种低音炮PCB安装结构，包括：上下通过卡接配合的外壳；PCB组件，包括一体的整合PCB板、密封上盖和密封底座；所述密封上盖设于所述整合PCB板上部，所述密封底座设于所述整合PCB板下部，所述密封底座固定在所述外壳的下底面上。本设计将现有的PCB板的a板和b板集成为一块板，减少了安装步骤，提高了生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种低音炮PCB安装结构


[0001]本公开涉及音响
，尤其是涉及一种低音炮PCB安装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中的低音炮内部控件结构，在零部件数量和安装步骤上较为复杂，这就导致了制造成本高，生产效率低的问题，如何在保证原有整机参数的情况下，减少零件数量，提高安装效率，是我们需要研究的方向。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种低音炮PCB安装结构，以解决专利技术人认识到的结构部件多，生产效率慢的技术问题。
[0004]一种低音炮PCB安装结构，包括：上下通过卡接配合的外壳；
[0005]PCB组件，包括一体的整合PCB板、密封上盖和密封底座；
[0006]所述密封上盖设于所述整合PCB板上部，所述密封底座设于所述整合PCB板下部，所述密封底座固定在所述外壳的下底面上。
[0007]在上述任一技术方案中，进一步地，还包括：EVA板，所述EVA板设于所述密封上盖和所述整合PCB板之间。
[0008]在上述任一技术方案中，进一步地，所述PCB组件一侧的长边所在侧面纵向齐平，并与所述外壳的其中一短边竖直侧面贴合。
[0009]在上述任一技术方案中，进一步地，所述密封上盖端面向外侧延伸有外檐，所述外檐通过第一螺栓整合PCB板连接。
[0010]在上述任一技术方案中，进一步地，所述EVA板俯视投影覆盖住所述密封上盖俯视投影。
[0011]在上述任一技术方案中，进一步地，所述密封底座中间为下部腔体，所述密封底座壁面的下端面上设置用于连接安装的螺栓孔。
[0012]在上述任一技术方案中，进一步地，所述密封底座壁面的下端面上设置用于与所述外壳地面卡接的连接凸块。
[0013]在上述任一技术方案中，进一步地，与所述PCB组件贴合的短边竖直侧面的外侧面上，设置有卡位槽，所述卡位槽上设置有端盖。
[0014]在上述任一技术方案中，进一步地，所述卡位槽中部设有通透窗口，与所述端盖贴紧的密封上盖长边侧面上设置有端口。
[0015]在上述任一技术方案中，进一步地，所述端盖上设置有与所述端口形状配合的镂空结构。
[0016]本公开的有益效果主要在于：
[0017]一种低音炮PCB安装结构，包括：上下通过卡接配合的外壳；PCB组件，包括一体的整合PCB板、密封上盖和密封底座；所述密封上盖设于所述整合PCB板上部，所述密封底座设
于所述整合PCB板下部，所述密封底座固定在所述外壳的下底面上。本设计将现有的PCB板的a板和b板集成为一块板，减少了安装步骤，提高了生产效率。
[0018]应当理解，前述的一般描述和接下来的具体实施方式两者均是为了举例和说明的目的并且未必限制本公开。并入并构成说明书的一部分的附图示出本公开的主题。同时，说明书和附图用来解释本公开的原理。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本公开具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本公开实施例内部结构示意图；
[0021]图2为本公开实施例内部结构轴测图；
[0022]图3为本公开实施例中含有下部外壳的结构示意图；
[0023]图4为本公开实施例局部的剖面图。
[0024]图标：密封上盖100，外檐101，第一螺栓102，EVA板200，整合PCB板300，密封底座400，下部腔体401，螺栓孔402，连接凸块403，端盖500，第二螺栓501，外壳600，卡位槽601。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0027]在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
[0029]实施例一
[0030]如图1
‑
4所示的一种低音炮PCB安装结构，包括：上下通过卡接配合的外壳600；PCB组件，包括一体的整合PCB板300、密封上盖100和密封底座400；密封上盖100设于整合PCB板300上部，密封底座400设于整合PCB板300下部，密封底座400固定在外壳600的下底面上。
[0031]本设计将原有的PCB的a板和PCB的b板替换掉，采用整合了ab板的整合PCB板作为新的电路板，整合的PCB板为现有技术，具体结构不赘述。
[0032]而原有的设计中，密封上盖和密封底座都是设置在a板上下的，所述现在密封上盖和密封底座还是设置在整合后的a板所在区域的上下两侧。
[0033]而在本实施例中的优选方案中，密封上盖外侧长边侧面上时设置有接线端口的，此处接线端口电联整合PCB板，连接的具体形式是有端口在密封上盖的内部区域引出导线，与同样设置在密封上盖内的整合后的a板所在区域的元件连接。这里形成一个密闭区域内的电连结构。
[0034]由于在本设计中，密封上盖内部腔结构需要保证绝对密封，所以在密封上盖下端面延伸有外檐，外檐与整合PCB板之间夹有EVA板，
[0035]EVA板200设于密封上盖100和整合PCB板300之间。EVA板200俯视投影覆盖住密封上盖100俯视投影。
[0036]上述结构最大限度保证了密封上盖内部腔结构的密封程度，放置外部的空气夹杂灰尘进入密封上盖内部。
[0037]实施例二
[0038]如图1
‑
4所示的一种低音炮PCB安装结构，PCB组件一侧的长边所在侧面纵向齐平，并与外壳600的其中一短边竖直侧面贴合。纵向齐平的侧面由上至下顺次包括密封上盖，EVA板，整合PCB板和密封底座。
[0039]密封上盖100端面向外侧延伸有外檐101，外檐101通过第一螺栓102整合PCB板300连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低音炮PCB安装结构，其特征在于，包括：上下通过卡接配合的外壳；PCB组件，包括一体的整合PCB板、密封上盖和密封底座；所述密封上盖设于所述整合PCB板上部，所述密封底座设于所述整合PCB板下部，所述密封底座固定在所述外壳的下底面上。2.根据权利要求1所述的低音炮PCB安装结构，其特征在于，还包括：EVA板，所述EVA板设于所述密封上盖和所述整合PCB板之间。3.根据权利要求1所述的低音炮PCB安装结构，其特征在于，所述PCB组件一侧的长边所在侧面纵向齐平，并与所述外壳的其中一短边竖直侧面贴合。4.根据权利要求3所述的低音炮PCB安装结构，其特征在于，所述密封上盖端面向外侧延伸有外檐，所述外檐通过第一螺栓整合PCB板连接。5.根据权利要求2所述的低音炮PCB安装结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小峰，周文忠，曹军，蒙才铭，
申请(专利权)人：佛山市南海雄奇音响器材有限公司，
类型：新型
国别省市：