一种集成电路焊接工装制造技术

本实用新型专利技术属于集成电路技术领域，公开了一种集成电路焊接工装，该集成电路焊接工装包括焊板和壳体，焊板设有容纳孔，容纳孔用于容纳电路板，壳体与焊板可拆卸地连接，壳体设有容纳槽，容纳槽与容纳孔连通，容纳槽用于容纳插接于电路板的元器件，且元器件能与容纳槽的底壁抵接。该集成电路焊接工装能够一次性将所有的需要安装的元器件与电路板焊接，且效率高，省时省力，焊接后的集成电路质量好。焊接后的集成电路质量好。焊接后的集成电路质量好。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路焊接工装


[0001]本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种集成电路焊接工装。

技术介绍

[0002]集成电路焊接时，一般先将电路板的一面朝上，元器件的引脚插接于电路板的这一面且穿过电路板，再将电路板翻转，使电路板远离元器件的一面朝上，即元器件位于电路板下方，此时将电路板远离元器件的一面与元器件的引脚焊接。现有技术中，通常会采用人工进行焊接操作，然而，在焊接过程中，由于不同种类的元器件高度不一，无法一次性进行焊接，导致焊接效率低，费时费力且焊接质量差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路焊接工装，以解决现有技术中采用人工进行焊接操作，导致焊接效率低，费时费力且焊接质量差的问题。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种集成电路焊接工装，包括：
[0006]焊板，所述焊板设有容纳孔，所述容纳孔用于容纳电路板；
[0007]壳体，所述壳体与所述焊板可拆卸地连接，所述壳体设有容纳槽，所述容纳槽与所述容纳孔连通，所述容纳槽用于容纳插接于所述电路板的元器件，且所述元器件能与所述容纳槽的底壁抵接。
[0008]作为上述集成电路焊接工装的一种优选方案，所述壳体相对的两个侧壁均设有第一定位槽，所述第一定位槽被配置为夹持装置的夹爪能插接于所述第一定位槽。
[0009]作为上述集成电路焊接工装的一种优选方案，所述壳体的底壁设有第二定位槽，所述第二定位槽被配置为焊接支撑平台上的定位凸起能插接于所述第二定位槽。
>[0010]作为上述集成电路焊接工装的一种优选方案，所述壳体的外壁设有指示标识。
[0011]作为上述集成电路焊接工装的一种优选方案，所述壳体设有卡扣，所述焊板设有卡凸，所述卡扣与所述卡凸卡接。
[0012]作为上述集成电路焊接工装的一种优选方案，所述卡凸设有导向面。
[0013]作为上述集成电路焊接工装的一种优选方案，所述卡扣与所述壳体通过螺栓连接。
[0014]作为上述集成电路焊接工装的一种优选方案，所述卡凸与所述焊板一体成型。
[0015]作为上述集成电路焊接工装的一种优选方案，所述焊板远离所述壳体的一面设有扩口，所述扩口与所述容纳孔连通。
[0016]作为上述集成电路焊接工装的一种优选方案，所述焊板和所述壳体均由塑料材料制成。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]本技术提供一种集成电路焊接工装，该集成电路焊接工装包括焊板和壳体，
焊板设有容纳孔，容纳孔用于容纳电路板，壳体与焊板可拆卸地连接，壳体设有容纳槽，容纳槽与容纳孔连通，容纳槽用于容纳插接于电路板的元器件，且元器件能与容纳槽的底壁抵接。使用该集成电路焊接工装进行集成电路焊接时，先将电路板嵌设于焊板的容纳孔，且将所有需要安装的元器件依次插接于电路板的一面，再将壳体盖在焊板上方使壳体与焊板连接且元器件位于壳体的容纳槽中，之后翻转壳体和焊板的装配体，使焊板位于壳体上方，从而使电路板远离元器件的一面位于上方，最后将电路板与元器件穿设于电路板的引脚焊接。该集成电路焊接工装适用于全自动化集成电路焊接设备中，无需人工焊接。该集成电路焊接工装能够一次性将所有的需要安装的元器件与电路板焊接，且效率高，省时省力，焊接后的集成电路质量好。
附图说明
[0019]图1是本技术具体实施例提供的集成电路焊接工装沿第一视角的结构示意图；
[0020]图2是本技术具体实施例提供的集成电路焊接工装沿第二视角的结构示意图；
[0021]图3是本技术具体实施例提供的集成电路焊接工装的壳体的结构示意图。
[0022]图中：
[0023]1、焊板；11、容纳孔；12、扩口；13、卡凸；131、导向面；
[0024]2、壳体；21、容纳槽；22、第一定位槽；23、第二定位槽；24、指示标识。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0026]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0029]本技术提供一种集成电路焊接工装，如图1
‑
3所示，该集成电路焊接工装包括焊板1和壳体2，焊板1设有容纳孔11，容纳孔11用于容纳电路板，壳体2与焊板1可拆卸地连接，壳体2设有容纳槽21，容纳槽21与容纳孔11连通，容纳槽21用于容纳插接于电路板的元器件，且元器件能与容纳槽21的底壁抵接。使用该集成电路焊接工装进行集成电路焊接时，先将电路板嵌设于焊板1的容纳孔11，且将所有需要安装的元器件依次插接于电路板的一面，再将壳体2盖在焊板1上方使壳体2与焊板1连接且元器件位于壳体2的容纳槽21中，之后翻转壳体2和焊板1的装配体，使焊板1位于壳体2上方，从而使电路板远离元器件的一面位于上方，最后将电路板与元器件穿设于电路板的引脚焊接。该集成电路焊接工装能够一次性将所有的需要安装的元器件与电路板焊接，且效率高，省时省力，焊接后的集成电路质量好。可以理解的是，该集成电路焊接工装适用于全自动化集成电路焊接设备中，无需人工焊接。全自动化集成电路焊接设备中，通过机器人手臂将元器件插接于电路板，再使用夹持装置加持壳体2并移动至焊板1上方，将壳体2盖设于焊板1使壳体2与焊板1连接，再翻转焊板1与壳体2的装配体并放置到焊接支撑平台上，利用四轴焊接机对电路板和元器件的引脚进行焊接。
[0030]可选地，容纳槽21的形状和大小根据安装于电路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路焊接工装，其特征在于，包括：焊板(1)，所述焊板(1)设有容纳孔(11)，所述容纳孔(11)用于容纳电路板；壳体(2)，所述壳体(2)与所述焊板(1)可拆卸地连接，所述壳体(2)设有容纳槽(21)，所述容纳槽(21)与所述容纳孔(11)连通，所述容纳槽(21)用于容纳插接于所述电路板的元器件，且所述元器件能与所述容纳槽(21)的底壁抵接。2.根据权利要求1所述的集成电路焊接工装，其特征在于，所述壳体(2)相对的两个侧壁均设有第一定位槽(22)，所述第一定位槽(22)被配置为夹持装置的夹爪能插接于所述第一定位槽(22)。3.根据权利要求1所述的集成电路焊接工装，其特征在于，所述壳体(2)的底壁设有第二定位槽(23)，所述第二定位槽(23)被配置为焊接支撑平台上的定位凸起能插接于所述第二定位槽(23)。4.根据权利要求1所述的集成电路焊接工装，其特征在于，所述壳体(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子田，鲁宪成，刘跃，魏宇婷，邸凤彬，
申请(专利权)人：天津牧云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：