3D打印控制方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸

技术编号:35293828 阅读:29 留言:0更新日期:2022-10-22 12:40
本公开实施例涉及一种3D打印控制方法、装置、电子设备及介质,其中该方法包括:对打印设备的料盒底面进行投光处理,液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层;其中,N为正整数,在预设的排液等待时间后,对料盒底面进行再次投光处理,液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层;其中,排液等待时间与第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。采用上述技术方案,可以对于不同截面参数的打印模型切片层选择不同时机对液态光敏树脂进行固化处理,保证打印质量的同时提高打印效率。打印质量的同时提高打印效率。打印质量的同时提高打印效率。

【技术实现步骤摘要】
3D打印控制方法、装置、电子设备及介质


[0001]本公开涉及3D(三维)打印
,尤其涉及一种3D打印控制方法、装置、电子设备及介质。

技术介绍

[0002]目前,随着3D打印技术的不断发展,3D打印技术的应用越来越广泛。光固化成型作为一种3D打印技术,主要是使用光敏树脂作为原材料,利用液态光敏树脂在紫外光束照射下会快速固化的特性成型。
[0003]然而,目前光固化打印过程中,如果排液等待时间过短容易产生碎屑,从而影响打印质量,如果排液等待时间过长,影响打印效率。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种3D打印控制方法、装置、电子设备及介质。
[0005]本公开实施例提供了一种3D打印控制方法,所述方法包括:
[0006]对打印设备的料盒底面进行投光处理,液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层;其中,N为正整数;
[0007]在预设的排液等待时间后,对所述料盒底面进行再次投光处理,液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层;其中,所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D打印控制方法,其特征在于,包括:对打印设备的料盒底面进行投光处理,液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层;其中,N为正整数;在预设的排液等待时间后,对所述料盒底面进行再次投光处理,液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层;其中,所述排液等待时间与所述第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。2.根据权利要求1所述的3D打印控制方法,其特征在于,所述排液等待时间与所述料盒底面中的液态光敏树脂的树脂流速阈值成正比。3.根据权利要求2所述的3D打印控制方法,其特征在于,还包括:基于预设的处理算法对所述截面参数和所述树脂流速阈值进行处理,得到打印模型切片层的排液等待时间。4.根据权利要求3所述的3D打印控制方法,其特征在于,在所述基于预设的处理算法对所述截面参数和所述树脂流速阈值进行处理,得到打印模型切片层的排液等待时间之前,包括:设置每个液态光敏树脂样本的多个排液测试时间;基于所述多个排液测试时间对测试打印模型切片层进行打印测试,得到测试结果;基于测试结果,从所述多个排液测试时间中确定目标排液时间;获取所述测试打印模型切片层的截面参数和所述打印设备的刚度参数;基于所述截面参数、所述刚度参数和所述目标排液时间确定所述每个液态光敏树脂样本的树脂流速阈值并存储在树脂流速阈值关系表。5.根据权利要求3所述的3D打印控制方法,其特征在于,所述截面参数包括最大内切圆直径,所述基于预设的处理算法对所述截面参数和所述树脂流速阈值进行处理,得到排液等待时间,包括:基于所述最大内切圆直径和所述打印设备的刚度参数进行计算,得到排液体积;基于所述排液体积和...

【专利技术属性】
技术研发人员:张园豪唐庭阁张亚东
申请(专利权)人:先临三维科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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