一种晶片的固定工装制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体材料加工技术领域，公开了一种晶片的固定工装，其包括第一部件和第二部件，第一部件内设有用于容纳晶片的容纳空间，若干晶片能够存放于容纳空间内且均匀卡设于卡槽中，从而让相邻晶片之间具有间隙，不吸附粘连在一起，合理摆放；同时，第二部件上绕其轴线开设有若干用于插接第一部件的插接槽，由此，将插放好晶片的第一部件插入插接槽内，通过第二部件将若干第一部件组合在一起，本实施例通过第一部件和第二部件的组合使用，实现晶片的批量化固定，由此可进行晶片的批量化处理，成倍提升了处理效率，非常适用于大批量生产。产。产。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片的固定工装


[0001]本技术涉及半导体材料加工
，特别是涉及一种晶片的固定工装。

技术介绍

[0002]现今科技的不断发展，对于半导体晶片的要求越来越高，在半导体制造工艺中，晶片的衬底材料表面的洁净度直接影响到后段图形化及外延加工的良率以及最终器件的性能稳定性。晶片加工的工艺包含研磨、倒角、退火、铜抛、抛光和100级无尘室清洗等，每道加工过程都有相应的清洗工序用于去除晶片表面的脏污和金属离子，然后进行下一道工序。上一道工序或环境中颗粒残留在晶片表面上，残留的颗粒会在当前加工工序中造成晶片划伤，影响晶片的最终清洁度品质。因此研磨、抛光等工序前，对晶片表面进行清洗是极为重要的。
[0003]现有的晶片清洗方式，通常是单片手工清洗，即操作者直接用手拿着夹有晶片的清洗夹对晶片表面进行冲水，这种方式效率低，且容易对晶片表面造成不同程度损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种晶片的固定工装，结构简单、合理，可批量化固定晶片，以便对晶片进行批量化处理。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种晶片的固定工装，其包括：
[0006]第一部件，所述第一部件包括相对设置的两块卡塞板，两块所述卡塞板之间具有间隙，所述卡塞板的两端分别固定连接有挡板，所述卡塞板和所述挡板之间围合成用于容纳晶片的容纳空间，且所述卡塞板的内侧面设有若干用于插放晶片的卡槽；
[0007]第二部件，所述第二部件为柱形框体，所述第二部件上绕其轴线开设有若干用于插接所述第一部件的插接槽。<br/>[0008]优选地，各所述插接槽沿所述第二部件的长度方向延伸设置。
[0009]优选地，所述插接槽的截面形状与所述第一部件的截面形状相对应。
[0010]优选地，所述第二部件包括第一面板、第二面板以及连接于所述第一面板和第二面板之间的第一连接件和第二连接件，所述第一连接件设于所述第二部件的中轴线上，绕所述第二部件外边缘均匀设有若干所述第二连接件；
[0011]所述第一面板上绕其轴线开设有若干个第一通孔，所述第一通孔的截面形状与所述第一部件的截面形状相对应，所述第一部件通过所述第一通孔插入所述插接槽。
[0012]优选地，所述第二面板上绕其轴线开设有若干个第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔的截面形状相对应且相对设置。
[0013]优选地，所述第二部件为圆柱形框架，所述第一面板、第二面板均为圆形面板。
[0014]优选地，所述第一面板上绕其轴线开设有四个所述第一通孔，所述第二面板上绕其轴线开设有四个所述第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相对设置。
[0015]本技术提供一种晶片的固定工装，与现有技术相比，其有益效果在于：
[0016]本技术提供的晶片的固定工装包括第一部件和第二部件，第一部件内设有用于容纳晶片的容纳空间，若干晶片能够存放于容纳空间内且均匀卡设于卡槽中，从而让相邻晶片之间具有间隙，不吸附粘连在一起，合理摆放；同时，第二部件上绕其轴线开设有若干用于插接第一部件的插接槽，由此，将插放好晶片的第一部件插入插接槽内，通过第二部件将若干第一部件组合在一起，本实施例通过第一部件和第二部件的组合使用，实现晶片的批量化固定插放，由此可对晶片进行批量化处理，成倍提升了处理效率，非常适用于大批量生产。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例提供的第二部件的结构示意图。
[0018]图中：100、第二部件；
[0019]1、第一面板；2、第二面板；3、第一连接件；4、第二连接件；5、插接槽；6、第一通孔；7、第二通孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]需要理解的是，在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也即，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0022]本技术实施例提供了一种晶片的固定工装，其包括第一部件和第二部件100，第一部件包括相对设置的两块卡塞板，两块卡塞板之间具有间隙，卡塞板的两端分别设有挡板，挡板连接于两块卡塞板之间，由此，两块卡塞板和两块挡板共同围合成用于容纳晶片的容纳空间，且卡塞板的内侧面设有若干用于插放晶片的卡槽，若干卡槽沿卡塞板的长度方向均匀间隔布置，优选地，卡槽的数量为10
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30个；具体而言，两块卡塞板和两块挡板共同围合成长方体框形的容纳空间，若干晶片存放于容纳空间内且均匀卡设于卡槽中，从而让相邻晶片之间具有间隙，不吸附粘连在一起，合理摆放。
[0023]完整的晶体切割成晶片后均匀插放于第一部件内，第一部件作为临时存储和转移过渡的生产工具在晶片生产过程中有着极其重要的地位，在本实施例中，卡槽的数量为25个，由此，第一部件内可同时插放25片晶片。
[0024]为了进一步实现晶片的批量存放，本实施例提供了第二部件100，第二部件100为柱形框体，第二部件100上绕其轴线开设有若干用于插接第一部件的插接槽5，优选地，插接槽5沿第二部件100的长度方向延伸设置，且插接槽5的截面形状与第一部件的截面形状相对应，进一步地，插接槽5的长度与第一部件的长度一致。基于上述结构，将插放好晶片的第一部件插入插接槽5内，通过第二部件100将若干第一部件组合在一起，本实施例通过第一
部件和第二部件100的组合使用，实现晶片的批量化固定，由此可进行晶片的批量化处理，成倍提升了处理效率，非常适用于大批量生产。
[0025]例如在晶片的清洗过程中，现有的清洗方式是单片手工清洗，操作者直接用手拿着夹有晶片的清洗夹对晶片表面进行冲水，这种方式效率低，且容易对晶片表面造成不同程度损伤，本实施例将若干晶片固定在固定工装内，即可实现晶片的批量化清洗，显著提高清洗效率。
[0026]本实施例提供的第二部件100包括第一面板1、第二面板2以及连接于所述第一面板1和第二面板2之间的第一连接件3和第二连接件4，第一连接件3设于第二部件100的中轴线上，若干第二连接件4间隔分布在第二部件100的边缘处，第一连接件3和第二连接件4共同围成插接槽5；同时，第一面板1上绕其轴线开设有若干个第一通孔6，各第一通孔6的截面形状与第一部件的截面形状相对应，将第一部件从第一通孔6处插入由第一连接件3和第二连接件4围成的插接槽5中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片的固定工装，其特征在于，包括：第一部件，所述第一部件包括相对设置的两块卡塞板，两块所述卡塞板之间具有间隙，所述卡塞板的两端分别固定连接有挡板，所述卡塞板和所述挡板之间围合成用于容纳晶片的容纳空间，且所述卡塞板的内侧面设有若干用于插放晶片的卡槽；第二部件，所述第二部件为柱形框体，所述第二部件上绕其轴线开设有若干用于插接所述第一部件的插接槽。2.根据权利要求1所述的晶片的固定工装，其特征在于：各所述插接槽沿所述第二部件的长度方向延伸设置。3.根据权利要求2所述的晶片的固定工装，其特征在于：所述插接槽的截面形状与所述第一部件的截面形状相对应。4.根据权利要求3所述的晶片的固定工装，其特征在于：所述第二部件包括第一面板、第二面板以及连接于所述第一面板和第二面板之间的第一连接件和第二连...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑金龙，周铁军，马金峰，杨小丽，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：