一种用于半导体芯片加工的镀镍金设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体芯片加工的镀镍金设备，属于芯片加工技术领域，包括底座，以及固定于底座上的机架，机架的顶部水平安装有可旋转的驱动丝杠，驱动丝杠的一端连接有驱动电机，驱动丝杠上驱动安装有多个移动机构，移动机构包括移动块，以及弹性安装于移动块下方的升降板，移动块的上端面滑动抵接机架的顶部，移动块的中部开设有供驱动丝杠螺纹贯穿的螺孔，且机架内中部水平安装有限位杆，限位杆水平穿过移动块与升降板之间，且限位杆的下端面构造有三段将升降板向下挤压的导块。该用于半导体芯片加工的镀镍金设备，能够方便进行半自动操作，提高了工作效率，并相较于现有的设备，设备成本与维护成本都较低，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片加工的镀镍金设备


[0001]本专利技术属于芯片加工
，尤其涉及一种用于半导体芯片加工的镀镍金设备。

技术介绍

[0002]在半导体芯片的加工制造过程中，为了提高芯片的可焊接性，通常需要在芯片的表面上镀一层镍，在焊接过程中，为了防止镍氧化，需要在镍层上再镀一层金。常用的镀镍金的方法有化学镀镍金和电镀镍金，其中化学镀镍金的方法由于操作简单，成本低廉而被广泛使用，通常先将芯片浸入镀镍液中通过还原反应在硅片表面沉积一定厚度的镍层，然后将芯片浸入镀金液中使芯片表面的镍与金发生置换反应沉积一定厚度的金层。
[0003]目前，现有的镀镍金设备中，通常需要工作人员全程手动操作使用，效率较低，而虽然有部分半自动化加工设备，但是需要如输料机构、下料机构等多个动能机构相互配合才能完成，结构较为复杂，导致设备成本与维护成本都较高，使用不便。
[0004]为此，我们提出来一种用于半导体芯片加工的镀镍金设备解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中，现有的镀镍金设备部分需要工作人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片加工的镀镍金设备，包括底座(1)，以及固定于所述底座(1)上的机架(2)，其特征在于，所述机架(2)的顶部水平安装有可旋转的驱动丝杠(5)，所述驱动丝杠(5)的一端连接有驱动电机(501)，所述驱动丝杠(5)上驱动安装有多个移动机构(6)，所述移动机构(6)包括移动块(601)，以及弹性安装于所述移动块(601)下方的升降板(603)，所述移动块(601)的上端面滑动抵接所述机架(2)的顶部，所述移动块(601)的中部开设有供所述驱动丝杠(5)螺纹贯穿的螺孔(602)，且所述机架(2)内中部水平安装有限位杆(7)，所述限位杆(7)水平穿过所述移动块(601)与所述升降板(603)之间，且所述限位杆(7)的下端面构造有三段将所述升降板(603)向下挤压的导块(701)；所述升降板(603)的下端面固定有用于夹持半导体芯片的夹持机构(8)，且所述底座(1)的上端对应三段所述导块(701)的位置分别设有镀镍池(9)、清洗池(10)以及镀金池(11)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片加工的镀镍金设备，其特征在于，所述升降板(603)的上端面对称构造有两个固定耳(604)，且两个所述固定耳(604)之间转动安装有滚轴(605)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片加工的镀镍金设备，其特征在于，所述升降板(603)的上端面两端对称固定有两个活动轴(606)，所述活动轴(606)的顶部插入...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荣国，
申请(专利权)人：上海晟砚电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：