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本发明公开了一种用于半导体芯片加工的镀镍金设备，属于芯片加工技术领域，包括底座，以及固定于底座上的机架，机架的顶部水平安装有可旋转的驱动丝杠，驱动丝杠的一端连接有驱动电机，驱动丝杠上驱动安装有多个移动机构，移动机构包括移动块，以及弹性安装于...
该专利属于上海晟砚电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海晟砚电子设备有限公司授权不得商用。

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